1. 產(chǎn)品概述：

卷對(duì)卷薄膜濺射系統(tǒng)是一種在連續(xù)卷材上進(jìn)行薄膜濺射沉積的設(shè)備。它通常由放卷裝置、收卷裝置、真空腔室、濺射源、氣體供應(yīng)系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)（可選）、冷卻系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等組成。在真空環(huán)境下，通過濺射源產(chǎn)生的高能粒子撞擊靶材，使靶材原子濺射出來并沉積在連續(xù)移動(dòng)的卷材表面，形成均勻的薄膜。

2. 設(shè)備原理及應(yīng)用：

· 電子行業(yè)：用于制造柔性電子器件，如柔性顯示屏的電極、薄膜晶體管（TFT）、觸摸屏的導(dǎo)電層等；還可用于生產(chǎn)柔性電路板（FPC）的金屬線路。

· 太陽(yáng)能領(lǐng)域：制備太陽(yáng)能電池的電極、透明導(dǎo)電薄膜等，有助于提高太陽(yáng)能電池的光電轉(zhuǎn)換效率。

· 光學(xué)領(lǐng)域：制造光學(xué)薄膜，如增透膜、反射膜、濾光膜等，可應(yīng)用于光學(xué)鏡片、攝像頭鏡頭、顯示器件等。

· 包裝行業(yè)：在包裝材料上沉積阻隔薄膜，提高材料的阻隔性能，如防潮、防氧、防紫外線等，延長(zhǎng)產(chǎn)品的保質(zhì)期。

· 本設(shè)備主要應(yīng)用于micro phone的生產(chǎn)制造中，通過在其表面沉積一層高質(zhì)量的金涂層，提升產(chǎn)品的性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
綜上所述，本裝置是一款集高精度、高效率和高可靠性于一體的真空濺射設(shè)備，為micro phone的4微米金涂層生產(chǎn)而設(shè)計(jì)

3. 設(shè)備特點(diǎn)：

真空環(huán)境
工作環(huán)境：設(shè)備在高度真空的狀態(tài)下運(yùn)行，確保涂層過程中不受外界氣體分子和雜質(zhì)的干擾，從而得到純凈且致密的金膜。
真空度要求：通常，濺射過程需要較高的真空度來保證濺射原子的自由飛行路徑和減少碰撞，從而提高涂層的均勻性和質(zhì)量。
Sputtering技術(shù)
濺射原理：利用高能粒子（如氬離子）轟擊金靶材，使靶材表面的金原子獲得足夠的能量而逸出，沉積在處于真空室內(nèi)的micro phone表面，形成所需的金涂層。
涂層厚度控制：通過精確控制濺射時(shí)間、靶材與產(chǎn)品的距離、濺射功率等參數(shù)，可以確保涂層厚度達(dá)到精確的4微米。
涂層特性
金涂層優(yōu)點(diǎn)：金具有良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和穩(wěn)定性，作為micro phone的涂層材料，可以提高其性能和使用壽命。
均勻性：由于產(chǎn)品在真空室內(nèi)進(jìn)行自轉(zhuǎn)和公轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，結(jié)合精確的濺射控制技術(shù)，可以確保金涂層在整個(gè)micro phone表面均勻分布。
設(shè)備功能
自動(dòng)化控制：設(shè)備通常配備先進(jìn)的自動(dòng)化控制系統(tǒng)，可以精確控制各個(gè)工藝參數(shù)，實(shí)現(xiàn)涂層的自動(dòng)化生產(chǎn)。
高效生產(chǎn)：優(yōu)化設(shè)計(jì)的濺射腔體和高效的濺射源，使得設(shè)備具有較高的生產(chǎn)效率，能夠滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求。
維護(hù)方便：設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，易于維護(hù)和保養(yǎng)，降低了維護(hù)成本和時(shí)間。