1. 產(chǎn)品概述
GnP POLI-610專為藍寶石等復(fù)合晶圓的CMP工藝開發(fā)而設(shè)計。特別是該系統(tǒng)對于晶圓工藝開發(fā)具有較低的擁有成本,材料評估和生產(chǎn)前運行。
2. 規(guī)格
機頭,工作臺:30~ 200rpm,旋轉(zhuǎn)運動,機頭振蕩(±12mm)
尺寸:1200W* 1290D * 1960H mm
壓板尺寸:0635毫米(25英寸),陽極氧化鋁(可選:特氟龍涂層)
壓制方式:可變空氣壓力
電子控制器載體類型:350kgfWafer Down Force & Conditioning Load Monitoring System
工藝:自動順序,干/濕
選項墊式調(diào)理方式:振蕩頭式
雙頭系統(tǒng):振蕩頭式
摩擦力和溫度監(jiān)測系統(tǒng)
應(yīng)用程序
工件:最多8 ea的3英寸晶圓/運行,最多6 ea的4英寸晶圓/運行
CMP工藝:SiC、GaN、藍寶石等復(fù)合晶圓的CMP工藝。