1.產(chǎn)品概述：

DSM8/200 Gen2測量系統(tǒng)用于研發(fā)和大量產(chǎn)的對準測量。SUSS DSM為廣泛的應(yīng)用和基板提供從正面到反面的測量。測量結(jié)果詳細列出了了偏移矢量的各個分量：平移、旋轉(zhuǎn)和跳動。該系統(tǒng)所需占地面積很小，因此擁有成本低。同時，它為雙面的對準與曝光應(yīng)用提供了可靠、其精確的測量，這些是MEMS器件、功率半導(dǎo)體和光電子制造中會經(jīng)常用到的。

2.產(chǎn)品優(yōu)勢：

≤ 0.2 µm的測量精度

雙面/單面對準測量

可選的紅外照明

高吞吐量、占地面積小，帶來低擁有成本

可提供定制的基板把持解決方案

3.產(chǎn)品工藝：

雙面基板的精確測量

SUSS MicroTec在雙面光刻工藝方面有超過40年的經(jīng)驗。雙面基板的加工，需要精確的測量來驗證從正面到反面的對準。DSM8 Gen2測量設(shè)備是一個基于工藝菜單的系統(tǒng)，可自動測量、自校準，手動裝/卸載基板。這確保了不受操作者技能影響的高性能。全自動的DSM200 Gen2還有一個基板把持機器人系統(tǒng)，可提供定制的把持選項，包含測量卡盤?？蛇x的紅外照明功能，實現(xiàn)了穿透硅片的測量能力。

精確的雙顯微鏡測量

使用單臺顯微鏡并透視基板，會受到光衍射和機械公差引起的系統(tǒng)偏移的影響。SUSS DSM采用雙顯微鏡技術(shù)，直接觀察對準特征，且沒有移動，從而消除了這一問題。該系統(tǒng)還集成了Cognex公司的PatMax®圖像分析軟件，以經(jīng)過生產(chǎn)驗證的穩(wěn)定性提供最佳精度。

TIS補償后的精度

為了達到最佳的測量精度，需要消除機械性的設(shè)備所致位移（TIS）。SUSS DSM通過比較基板在0°和180°時的測量結(jié)果實現(xiàn)這一目標。利用Cognex PatMax®的功能，對旋轉(zhuǎn)的目標圖像進行圖像配準，再計算出精確的偏移。