PCB鍍層測(cè)厚儀 

是利用XRF技術(shù)解決國內(nèi)有色金屬成份、快速、無損分析。該技術(shù)的主要特征為：利用X光在真空條件下激發(fā)待測(cè)元素，對(duì)Ni、Fe、Cu、Au等元素有良好的激發(fā)效果，由于X射線具有穿透性，多鍍層分析時(shí)，每一層的特征X射線在出射過程中，都會(huì)互相產(chǎn)生干擾。隨著鍍層層數(shù)的增加，越靠近內(nèi)層的鍍層的檢測(cè)誤差越大；同時(shí)外層鍍層由于受到內(nèi)層鍍層的影響，測(cè)試精度也將大大下降。為解決多鍍層的影響，在實(shí)際應(yīng)用中，多采用實(shí)際相近的鍍層樣品進(jìn)行比較測(cè)量（即采用標(biāo)準(zhǔn)曲線法進(jìn)行對(duì)比測(cè)試的方法）來減少各層之間干擾所引起的測(cè)試精度問題，也大大提高了檢測(cè)效率和工作效率。

PCB鍍層測(cè)厚儀 性能特點(diǎn)

快速：1分鐘就可以測(cè)定樣品鍍層的厚度，并達(dá)到測(cè)量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機(jī)型采用進(jìn)口上的電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器，能量分辨率更優(yōu)于135eV，測(cè)試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補(bǔ)充液氮，操作使用更加方便，并且運(yùn)行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。
無損：測(cè)試前后，樣品無任何形式的變化。
精度：超高精度，可達(dá)0.001um
直觀：實(shí)時(shí)譜圖，可直觀顯示元素含量。
可靠性高：由于測(cè)試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以，其測(cè)量的可靠性更高。
滿足不同需求：測(cè)試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強(qiáng)大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測(cè)試需要。
性價(jià)比高：相比化學(xué)分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢(shì)的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。
簡(jiǎn)易：對(duì)人員技術(shù)要求較低，操作簡(jiǎn)單方便,并且維護(hù)簡(jiǎn)單方便。

技術(shù)指標(biāo)

1.元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)
2.元素含量分析范圍為1PPm到99.99%
3.測(cè)量時(shí)間：60-300秒
4.多次測(cè)量重復(fù)性誤差<0.1％
5.SDD探測(cè)器，能量分辨率為130±5電子伏特
6.X射線管50KV/1mA
7.溫度適應(yīng)范圍為15℃30℃
8.多變量非線性去卷積曲線擬合
9.高斯平滑濾波校正
10.高性能FP/MLSQ分析
11.平臺(tái)移動(dòng)范圍300(X)*300(Y)*25(Z)mm
12.樣品室尺寸700x580x 25mm
13.儀器尺寸 475 x 878x375 mm

軟件配置：

 軟件支持無標(biāo)樣分析
集成鍍層界面和合金成分分析界面
采用的多種光譜擬合分析處理技術(shù)
直觀清晰的報(bào)告結(jié)果

直接打印分析報(bào)告
報(bào)告可以轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL和HTML打印