定制款電子芯片焊接強(qiáng)度拉力試驗(yàn)機(jī)詳情

電子芯片拉力試驗(yàn)機(jī)主要用于檢測芯片上的焊接強(qiáng)度。焊接通常是指通過加溫或加熱的方法把電子元器件和主板熔合到一起，通過橫梁上下移動拉伸來檢測焊接的強(qiáng)度和焊接力。

軟件功能介紹:

A. 測試標(biāo)準(zhǔn)模塊化功能:提供使用者設(shè)定所需應(yīng)用的測試標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定，范圍涵蓋GB、ASTM、DIN、JIS、BS…等。測試標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

B. 試品資料:提供使用者設(shè)定所有試品數(shù)據(jù)，一次輸入數(shù)據(jù)重復(fù)使用。

C. 圖形曲線尺度自動化Auto Scale，可使圖形以尺度顯示。

D．測試結(jié)束可自動存檔、手動存檔，測試完畢自動求算力量、屈服強(qiáng)度、延伸強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、抗壓強(qiáng)度、延伸率、平均值。數(shù)據(jù)備份：測試數(shù)據(jù)可保存在任意硬盤分區(qū)。

E.軟件具有歷史測試數(shù)據(jù)演示功能。

主要計數(shù)指標(biāo)

1．荷重元：5000N區(qū)間選配

2．力量解析度：1/250000

3．力量準(zhǔn)確度：±0.5％

4．位移解析度：1/1000

5．位移準(zhǔn)確度：±1％

6．金屬引伸計解析度：1/1000（選配）

7．金屬引伸計準(zhǔn)確度：±0.5％

8．大變形引伸計準(zhǔn)確度：±0.01mm

9．速度范圍：15－500mm/min

10．行走空間：900mm（含夾持器）

11．測試寬度：350mm

12．使用電源:∮220V 50HZ。

13 機(jī)臺尺寸:約540×640×1600 mm長×寬×高。

14. 機(jī)臺重量:約200kg。

電子芯片拉力試驗(yàn)機(jī)外形美觀、操作方便、性能穩(wěn)定可靠。這款試驗(yàn)機(jī)根據(jù)客戶要求定制橫梁可以上下移動，夾具可以左右移動，底盤可以前后移動以便于主板上每個元器件焊接點(diǎn)的連接強(qiáng)度試驗(yàn)。我們公司是自己生產(chǎn)、研發(fā)、設(shè)計所以您有什么要求都可以提出來，可以根據(jù)您的要求和標(biāo)準(zhǔn)來定制拉力試驗(yàn)機(jī)。