一、設(shè)備工作原理

等離子體是物質(zhì)的一種存在狀態(tài)，該狀態(tài)中存在下列物質(zhì)：處于高速運(yùn)動狀態(tài)的電子；處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、原子團(tuán)（自由基）；離子化的原子、分子；未反應(yīng)的分子、原子等，但物質(zhì)在總體上仍保持電中性狀態(tài)。

Trymax NEO Series就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面，通過射頻/微波電源在一定的真空條件下起輝產(chǎn)生高能量的無序的等離子體，通過等離子體轟擊被清洗產(chǎn)品表面，從而實(shí)現(xiàn)清潔、改性、光刻膠灰化等目的。

  二、Trymax NEO Series 應(yīng)用

前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；離子注入后，光刻后，鍍膜前等工藝過程； 后道/先進(jìn)封裝/3D IC：Descum Bumping；MEMS；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等。

DispenseMate® 系統(tǒng)提供的點(diǎn)膠控制技術(shù)基于NordsonASYMTEK    先進(jìn)的在線點(diǎn)膠系統(tǒng)，包括閉環(huán)控制DC伺服運(yùn)動控制系統(tǒng)、Jet- on-the-Fly噴射點(diǎn)膠功能以及 面向客戶的可直觀編程的Fluidmove ®軟件。

其它的標(biāo)準(zhǔn)配置還包括一個集成的機(jī)械高度探測器和一個具備全自動識別可視系統(tǒng)，該系統(tǒng)帶有程序控制光源。此外，標(biāo)準(zhǔn)配置還包括可編程的閉環(huán)噴嘴以及經(jīng)過程序設(shè)定可監(jiān)測溫度和記錄數(shù)據(jù)的針頭加熱控制。同時還包括可實(shí)現(xiàn)小點(diǎn)點(diǎn)膠的動態(tài)點(diǎn)膠控制。

離線 MFC/CPJ是D-593型的標(biāo)準(zhǔn)性能， 通過在用戶的數(shù)值范圍內(nèi)稱量樣品和手動輸入測量值到Fluidmove中實(shí)現(xiàn)自動流量計(jì)算。

Fluidmove的編程程序可向上兼容并能輕松轉(zhuǎn)移到其他Nordson ASYMTEK的在線系統(tǒng)， 包括 Spectrum II^TM和Quantum®  點(diǎn)膠平臺。

此外，Fluidmove軟件提供SPC數(shù)據(jù)記錄，用于工藝流程追溯和可選的CAD導(dǎo)入。

從批量生產(chǎn)到大規(guī)模生產(chǎn)，用戶將始終得到Nordson ASYMTEK 遍布全球的經(jīng)驗(yàn)豐富的工程、應(yīng)用發(fā)展和技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的支持。

Trymax 先進(jìn)等離子灰化和蝕刻  NEO300A/NEO200A系列平臺

NEO300A系列平臺是Trymax半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)     的NEO系列先進(jìn)等離子灰化和蝕刻產(chǎn)品的    新成員之一。

它是一個全自動的單室系統(tǒng)，可配置任何現(xiàn)有的Trymax NEO工藝模塊，并與直徑達(dá)300mm的基板兼容。占地面積小的NEO300A配置有單個裝載端口。

•特征

 -     大300毫米晶圓尺寸/基板尺寸

 - 橋梁工具能力200-300mm

 - 單個SMIF裝載端口

-3軸雙臂機(jī)器人處理

-4個不同的處理模塊：

•下游微波（2.45 GHz）

•射頻偏壓（13.56MHz）

•雙源（微波，射頻偏壓）

•DCP（RF偏置，直接耦合等離子）

 - 優(yōu)異的均勻性和可重復(fù)性

 - 機(jī)械吞吐量> 100wph

 - 緊湊的足跡

 - 非常低的擁有成本

 -      數(shù)字控制，Devicenet以太網(wǎng)

 - 基于窗口的工業(yè)計(jì)算機(jī)

•應(yīng)用程序

 - 阻擋條帶

-Descum處理

 - 去除聚合物

 - 郵寄高劑量植入帶

 - 氮化硅蝕刻應(yīng)用

-MEMS應(yīng)用程序

 - 封裝加工（PR，PI，BCB，PBO）

NEO200A系列平臺是Trymax半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)     的NEO系列先進(jìn)灰化和蝕刻產(chǎn)品的    新成員。

它是一個全自動的單室系統(tǒng)，可配置任何現(xiàn)有的Trymax NEO工藝模塊，并與直徑達(dá)200mm的基板兼容。占地面積小的NEO200A配置有雙盒式磁帶。

•特征

 -     大200 mm晶圓尺寸/基板尺寸

 - 雙盒式平臺

-3軸雙臂機(jī)器人處理

-4個不同的處理模塊：

•下游微波（2.45 GHz）

•射頻偏壓（13.56MHz）

•雙源（微波，射頻偏壓）

•DCP（RF偏置，直接耦合等離子）

 - 優(yōu)異的均勻性和可重復(fù)性

 - 機(jī)械吞吐量> 100wph

 - 緊湊的足跡

 - 非常低的擁有成本

 -      數(shù)字控制，Devicenet以太網(wǎng)

 - 基于窗口的工業(yè)計(jì)算機(jī)

•應(yīng)用程序

 - 阻擋條帶

-Descum處理

 - 去除聚合物

 - 郵寄高劑量植入帶

 - 氮化硅蝕刻應(yīng)用

-MEMS應(yīng)用程序

 - 封裝加工（PR，PI，BCB，PBO）

Trymax Semiconductor Equipment的NEO200系列先進(jìn)等離子灰化/蝕刻系統(tǒng)是    新的光刻膠和蝕刻設(shè)備，以驚人的價格提供 的性能。專為    大200 mm基板應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

它配備了一個靈活的裝載站，可配置用于處理    大200 mm的所有不同尺寸的基板。

NEO200系列集成了研究和設(shè)備制造商緊湊設(shè)計(jì)的所有要求，可實(shí)現(xiàn)    低的擁有成本。

•特征

 -     大200 mm晶圓尺寸/基板尺寸

 - 用于半自動晶圓傳輸?shù)膯蝹€裝載平臺。

-4個不同的處理模塊：

•下游微波（2.45 GHz）

•射頻偏壓（13.56MHz）

•雙源（微波，射頻偏壓）

•DCP（RF偏置，直接耦合等離子）

 - 優(yōu)異的均勻性和可重復(fù)性

 - 緊湊的足跡

 - 非常低的擁有成本

 -      數(shù)字控制，Devicenet以太網(wǎng)

 - 基于窗口的工業(yè)計(jì)算機(jī)

•應(yīng)用程序

 - 阻擋條帶

-Descum處理

 - 去除聚合物

 - 郵寄高劑量植入帶

 - 氮化硅蝕刻應(yīng)用

-MEMS應(yīng)用程序

 - 封裝加工（PR，PI，BCB，PBO）