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晶圓鍵合機適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)； 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp™等離子活...

EVG 520HE 熱壓印系統(tǒng)用于對熱塑性基材進行高精度壓印。 EVG的這種經(jīng)過生產(chǎn)驗證的系統(tǒng)可以接受直徑大為200 mm的基板，并且與標準的半導(dǎo)體制造技術(shù)兼容...

Trymax目前擁有半自動、全自動系列設(shè)備供用戶選擇，目前已有上百臺設(shè)備安裝在世界各地，被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機電系統(tǒng)、微流體器件、SOI基片制造、先進封裝、...

產(chǎn)品特點1.采用高亮度和高穩(wěn)定性的TFE電子槍2.出色的電子束偏轉(zhuǎn)控制技術(shù)3.采用場尺寸調(diào)制技術(shù)，電子束定位分辨率（address size）可達0.0012n...

適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)； 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動操...

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

具有紫外線納米壓印功能的通用研發(fā)掩膜對準系統(tǒng)，從小件到大150毫米

EVG的GEMINI FB XT集成熔合系統(tǒng)擴展了當(dāng)前標準，并結(jié)合了更高的生產(chǎn)率，更高的對準度和覆蓋精度，適用于諸如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明...

SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快，性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項關(guān)鍵技術(shù)，可在絕緣基板上實現(xiàn)高質(zhì)量的單晶硅...

適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)； 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動操...

適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)； 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動操...

EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。

EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。

融合或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層連接，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤...

EVG粘合對準系統(tǒng)提供了zui高的精度，靈活性和易用性，模塊化升級功能，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進行了認證。

用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)

適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統(tǒng)

集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對準晶圓鍵合；GEMINI自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)zui高水平的自動化和過程集成。

VG320 D2W 是一個高度靈活的平臺，具有通用的硬件/軟件界面，可與第三方選擇和放置模具粘接系統(tǒng)實現(xiàn)無縫集成。

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產(chǎn)