進(jìn)口晶圓清洗機概述：兆聲和清洗技術(shù)的發(fā)展，對MEMS和半導(dǎo)體等領(lǐng)域的晶圓和掩模版清洗提供了的水平，可以幫助用戶獲得干凈的晶圓片和掩模版。

NANO-MASTER提供兆聲單晶圓&掩模清洗(SWC)系統(tǒng)，用于*進(jìn)的無損兆聲清洗?？梢赃m用于易受損的帶圖案或無圖案的基片，包含帶保護膜的掩模版。為了在確保不損傷基片的情況下達(dá)到優(yōu)化的清洗效果，兆聲能量的密度必須保持在稍稍低于樣片上任意位置上的損傷閾值。NANO-MASTER的技術(shù)確保了聲波能量均勻分布到整個基片表面，通過分布能量的z大化支持z理想的清洗，同時保證在樣片的損傷閾值范圍內(nèi)。

SWC系統(tǒng)提供了可控的化學(xué)試劑滴膠能力，這使得顆粒從基片表面的去除能力得以進(jìn)一步加強。SWC和LSC具備對點試劑滴膠系統(tǒng)，可以*節(jié)省化學(xué)試劑的用量的。滴膠系統(tǒng)支持可編程的化學(xué)試劑混合能力，提供了可控的化學(xué)試劑在整個基片上的分布。

進(jìn)口晶圓清洗機應(yīng)用：

• 帶圖案或不帶圖案的掩模版和晶圓片

• Ge, GaAs以及InP晶圓片清洗

• CMP處理后的晶圓片清洗

• 晶圓框架上的切粒芯片清洗

• 等離子刻蝕或光刻膠剝離后的清洗

• 帶保護膜的分劃版清洗

• 掩模版空白部位或接觸部位清洗

• X射線及極紫外掩模版清洗

• 光學(xué)鏡頭清洗

• ITO涂覆的顯示面板清洗

• 兆聲輔助的剝離工

• 硅片和藍(lán)寶石片清洗

• 帶晶圓框架的芯片清洗

• FSI清洗

• 硅片和藍(lán)寶石片清洗

• 帶晶圓框架的芯片清洗

• 顯示平板，ITO涂層顯示屏清洗

• 帶圖案及無圖案掩模版清洗

• 帶保護膜分劃板的背面清洗

• 薄膜結(jié)構(gòu)膠粘劑清洗

• 光刻膠涂覆/剝離和Piranha去膠

• 背面多晶去除

• 顯影和其他刻蝕應(yīng)用

選配項：

• 掩模版或晶圓片夾具

• PVA軟毛刷清洗（100RPM）

• 化學(xué)試劑清洗(CDU)

• 氮氣離子發(fā)生器

• CMP后的刷子清洗（可高達(dá)400RPM）

• 背面去離子水清洗和干燥

• CO2注入，帶DIW電阻率監(jiān)測單元

• 用于DIW或hua'xue'shi'ji化學(xué)試劑的內(nèi)嵌式加熱器

• 化學(xué)液補滿傳感器

• FM4910材料

• 25片casssette機械手自動上下片

型號：

• SWC-3000臺式單晶圓/掩模版清洗系統(tǒng)

• SWC-4000立柜式單晶圓/掩模版清洗系統(tǒng)

• SWC-5000帶25片cassette機械手自動清洗

• LSC-4000大基片清洗機

• LSC-5000全自動清洗系統(tǒng)