產(chǎn)地類別 |
國(guó)產(chǎn) |
應(yīng)用領(lǐng)域 |
化工,綜合 |
Lumina AT2 薄膜缺陷檢測(cè)儀:實(shí)現(xiàn)亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點(diǎn)和其他缺陷的全表面掃描和成像。實(shí)用于透明、硅、化合物半導(dǎo)體和金屬基底。
Lumina AT2 薄膜缺陷檢測(cè)儀產(chǎn)品特點(diǎn):
實(shí)現(xiàn)亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點(diǎn)和其他缺陷的全表面掃描和成像。
實(shí)用于透明、硅、化合物半導(dǎo)體和金屬基底。
在2分鐘內(nèi)掃描并顯示300毫米晶圓。
動(dòng)態(tài)補(bǔ)償表面翹曲。
可以標(biāo)刻出缺陷的位置,以便進(jìn)一步分析。
可容納高達(dá)450 x 450 mm的非圓形和易碎基板。
能夠通過(guò)一次掃描分離透明基板上的頂部/底部特征。
Lumina AT2 薄膜缺陷檢測(cè)儀系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)的四個(gè)檢測(cè)通道:
偏光(污漬、薄膜不均勻性)
坡度(劃痕、表面形貌)
反射率(內(nèi)應(yīng)力、條紋)
暗場(chǎng)(顆粒、夾雜物)
AT2應(yīng)用:
1.透明基底上的缺陷
2.單層污漬或薄膜不均勻性
3.化合物半導(dǎo)體的晶體缺陷
在化合物半導(dǎo)體基底和外延生長(zhǎng)層上檢測(cè)和分類多種類型的晶體缺陷
AT2的多用途:
缺陷類型
薄厚基板
透明和不透明基板
電介質(zhì)涂層
金屬涂層
鍵合硅片
開(kāi)發(fā)和在線生產(chǎn)
AT2 軟件使用來(lái)自多個(gè)探測(cè)器任意組合的數(shù)據(jù)生成缺陷圖和報(bào)告: