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        1. 北京圣達(dá)駿業(yè)科技有限公司
          中級(jí)會(huì)員 | 第7年

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          Lumina AT1薄膜缺陷檢測(cè)儀

          參  考  價(jià)面議
          具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

          產(chǎn)品型號(hào)

          品       牌其他品牌

          廠商性質(zhì)代理商

          所  在  地北京市

          更新時(shí)間:2024-11-20 11:09:37瀏覽次數(shù):144次

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          產(chǎn)地類別 國(guó)產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 化工,綜合
          Lumina AT1薄膜缺陷檢測(cè)儀實(shí)現(xiàn)亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點(diǎn)和其他缺陷的全表面掃描和成像。實(shí)用于透明、硅、化合物半導(dǎo)體和金屬基底。

          Lumina AT1薄膜缺陷檢測(cè)儀實(shí)現(xiàn)亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點(diǎn)和其他缺陷的全表面掃描和成像。實(shí)用于透明、硅、化合物半導(dǎo)體和金屬基底。在3分鐘內(nèi)掃描并顯示150毫米晶圓??梢詷?biāo)刻出缺陷的位置,以便進(jìn)一步分析。 可容納高達(dá)300 x 300 mm的非圓形和易碎基板。 能夠通過(guò)一次掃描分離透明基板上的頂部/底部特征。

          產(chǎn)品特點(diǎn)

          • 實(shí)現(xiàn)亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點(diǎn)和其他缺陷的全表面掃描和成像。

          • 實(shí)用于透明、硅、化合物半導(dǎo)體和金屬基底。

          • 在3分鐘內(nèi)掃描并顯示150毫米晶圓。

          • 可以標(biāo)刻出缺陷的位置,以便進(jìn)一步分析。

          • 可容納高達(dá)300 x 300 mm的非圓形和易碎基板。

          • 能夠通過(guò)一次掃描分離透明基板上的頂部/底部特征。

          Lumina AT1薄膜缺陷檢測(cè)儀系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)的四個(gè)檢測(cè)通道:

          • 偏光(污漬、薄膜不均勻性) 

          • 坡度(劃痕、表面形貌)

          • 反射率(內(nèi)應(yīng)力、條紋)

          • 暗場(chǎng)(顆粒、夾雜物)



          AT1應(yīng)用:

          1.透明基底上的缺陷

          Lumina AT1薄膜缺陷檢測(cè)儀

          Lumina AT1薄膜缺陷檢測(cè)儀

          Lumina AT1薄膜缺陷檢測(cè)儀



          2.單層污漬或薄膜不均勻性

          Lumina AT1薄膜缺陷檢測(cè)儀

          3.化合物半導(dǎo)體的晶體缺陷

          Lumina AT1薄膜缺陷檢測(cè)儀

          在化合物半導(dǎo)體基底和外延生長(zhǎng)層上檢測(cè)和分類多種類型的晶體缺陷

          AT1的多用途:

          • 缺陷類型

          • 薄厚基板

          • 透明和不透明基板

          • 電介質(zhì)涂層

          • 金屬涂層

          • 鍵合硅片

          • 開發(fā)和在線生產(chǎn)


          AT1 軟件使用來(lái)自多個(gè)探測(cè)器任意組合的數(shù)據(jù)生成缺陷圖和報(bào)告:

          • 地圖和位置

          • 缺陷數(shù)量

          • 彩色編碼缺陷

          • 缺陷尺寸


          Lumina AT1薄膜缺陷檢測(cè)儀



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