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EVG晶圓鍵合自動生產系統(tǒng) 參考價：面議

參考價：面議型號：GEMINI FB XT
GEMINI （FB XT） EVG晶圓鍵合自動生產系統(tǒng)是用于晶圓級封蓋，晶圓級封裝，工程襯底制造，晶圓級3D集成和晶圓減薄的實用技術。反過來，這些過程使MEM...
型號： GEMINI FB... 品牌：EVG所在地：上海市 對比

GEMINIGEMINI FB微流控EVG鍵合機存儲器堆疊

2024/11/9 12:22:168438
自動解鍵合系統(tǒng) 參考價：面議

參考價：面議型號：EVG850 DB
EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機）經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，...
型號： EVG850 DB 品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格

2024/11/9 15:11:273092
EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng) 參考價：面議

參考價：面議型號：
EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng) 應用：全自動晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機），適用于大300 mm的基板
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格

2024/11/9 12:57:504971
EVG805-薄晶圓解鍵合系統(tǒng) 參考價：面議

參考價：面議型號：
EVG805-半自動系統(tǒng)（晶圓鍵合機）用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格

2024/11/9 13:10:563820
解鍵合晶圓鍵合機參考價：面議

參考價：面議型號：EVG805
EVG805-解鍵合晶圓鍵合機用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。
型號： EVG805 品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格

2024/11/9 12:49:233691
EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng) 參考價：面議

參考價：面議型號：
EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng) 應用：用于SOI，MEMS，化合物半導體和高級襯底鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格

2024/11/9 12:38:491913
自動化臨時鍵合系統(tǒng) 參考價：面議

參考價：面議型號：EVG850 TB
EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機全自動的臨時鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機）可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙，將設...
型號： EVG850 TB 品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格

2024/11/9 15:13:441253
EVG820層壓站（晶圓鍵合機）參考價：面議

參考價：面議型號：
EVG820層壓站（晶圓鍵合機）用于將任何類型的干膠膜自動，無應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格

2024/11/9 13:08:572581
EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng) 參考價：面議

參考價：面議型號：
EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機）經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，...
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格

2024/11/9 13:07:082039
晶圓鍵合機參考價：面議

參考價：面議型號：EVG 510
EVG 510-晶圓鍵合機（EVG鍵合機）是用于研發(fā)或小批量生產的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產設備*兼容。
型號： EVG 510 品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格

2024/11/9 13:04:433469
EVG620 BA自動晶圓鍵合機參考價：面議

參考價：面議型號：
EVG620 BA自動晶圓鍵合機用于晶圓間對準的自動化鍵合對準機系統(tǒng)，用于研究和試生產。
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格

2024/11/9 13:02:162259
EVG301-超聲波晶圓清洗機參考價：面議

參考價：面議型號：
EVG301-超聲波晶圓清洗機-晶圓鍵合機基本功能：研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)（晶圓清洗機）。
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格

2024/11/9 13:00:042211
EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng) 參考價：面議

參考價：面議型號：EVG-560
EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)（晶圓鍵合機）可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項，適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。
型號： EVG-560 品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格

2024/11/9 12:56:194817
ComBond-自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價：面議

參考價：面議型號：
ComBond-自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 應用：高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西"的共價鍵合
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格

2024/11/9 12:54:212579
EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價：面議

參考價：面議型號：
EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機），用于小批量生產。
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格

2024/11/9 12:52:422502
EVG501-晶圓鍵合機參考價：面議

參考價：面議型號：
EVG501-晶圓鍵合機基本功能：用于學術和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。基本功能：用于學術和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格

2024/11/9 12:50:542779
EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機參考價：面議

參考價：面議型號：
EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機用于將任何類型的干膠膜自動，無應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上...
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格

2024/11/9 12:47:291888
EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統(tǒng) 參考價：面議

參考價：面議型號：
EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機全自動的臨時鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機）可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙，將設...
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格

2024/11/9 12:45:242244
EVG 510-晶圓鍵合機參考價：面議

參考價：面議型號：
EVG 510-晶圓鍵合機是用于研發(fā)或小批量生產的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產設備*兼容。
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格

2024/11/9 12:42:541944
EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機）參考價：面議

參考價：面議型號：
EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機）經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，...
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格

2024/11/9 12:40:251909
EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價：面議

參考價：面議型號：
EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng)（EVG鍵合機）是用于研發(fā)或小批量生產的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產設備*兼容。
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格

2024/11/9 12:36:213316
EVG620 BA自動晶圓鍵合對準機系統(tǒng) 參考價：面議

參考價：面議型號：
EVG620 BA自動晶圓鍵合對準機系統(tǒng) 用于晶圓間對準的自動化鍵合對準機系統(tǒng)，用于研究和試生產。
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格

2024/11/9 12:32:192691
晶圓對準設備參考價：面議

參考價：面議型號：EVG610 BA
晶圓缺陷檢測設備專為晶圓與晶圓對準設計，晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統(tǒng)提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統(tǒng)的精度...
型號： EVG610 BA 品牌：所在地：上海市 對比

鍵合對準

2024/11/9 12:20:343693
EVG805直接鍵合設備參考價：面議

參考價：面議型號：
EVG805直接鍵合設備是一種半自動系統(tǒng)，用于剝離臨時鍵合和加工的晶圓堆疊，包括器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠。該工具支持熱剝離或機械剝離。薄晶圓可以卸載在...
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

解鍵合鍵合剝離微流控加工臨時鍵合EVG805

2024/11/9 12:18:256786

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岱美儀器技術服務（上海）有限公司

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