HUSTEC-LASER 激光開封機(jī)
參考價(jià) | ¥ 1 |
訂貨量 | ≥1臺(tái) |
- 公司名稱 深圳市華科智源科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) HUSTEC-LASER
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2024/12/17 15:19:55
- 訪問次數(shù) 29
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 10萬-30萬 |
---|---|---|---|
應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,汽車 | 組成要素 | 半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品及設(shè)備 |
激光開封機(jī)基本原理:
芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性,以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測(cè)無法實(shí)現(xiàn)的功能。
激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下,去除局部的塑封材料,進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比,激光開封更加高效,同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
激光開封機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域:
去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼,PCB板截面切割,以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
一、 技術(shù)要求
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