1 產(chǎn)品概述：

      回流焊爐，又稱為回流焊機或再流焊機，是SMT（表面貼片技術(shù)）生產(chǎn)中設(shè)備。它主要通過提供一個加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化，從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。回流焊爐是PCBA加工廠的重要焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。

2 設(shè)備用途：

?回流焊爐的主要用途是將帶元件的PCB放入其軌道中，通過加熱、保溫、焊接、冷卻等步驟，使焊膏在高溫下由糊狀變?yōu)橐簯B(tài)，再冷卻為固態(tài)，從而完成電子元器件和PCB板的焊接。這一過程中，焊錫膏經(jīng)過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻等階段，確保元器件與PCB板之間的可靠連接。回流焊爐廣泛應(yīng)用于電腦、手機、平板等各類電子產(chǎn)品的電路板制造中，是確保產(chǎn)品焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵設(shè)備。

3 設(shè)備特點

  1 高效性：回流焊爐具有生產(chǎn)效率高的特點，一旦溫度設(shè)置完成，即可無限復制焊接參數(shù)，適合大批量生產(chǎn)。這有助于提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本。

  2 高質(zhì)量：通過熱風回流和對流傳導，回流焊爐能夠?qū)崿F(xiàn)溫度均勻，從而獲得高質(zhì)量的焊接效果。這有助于減少焊接缺陷，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

  3 靈活性：回流焊爐能夠適應(yīng)不同種類和規(guī)格的電子元器件和PCB板，具有較高的靈活性。同時，其控制系統(tǒng)先進，可精確控制溫度和時間等參數(shù)，滿足不同產(chǎn)品的焊接需求。

  4 自動化程度高：現(xiàn)代回流焊爐普遍采用自動化控制技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)樣品的自動裝載、焊接過程的實時監(jiān)控和調(diào)節(jié)以及焊接后樣品的自動卸載等功能。這有助于降低人工干預和提高生產(chǎn)效率

4  設(shè)備參數(shù)：

室：

·         腔室尺寸：350 x 350 x 75 mm（可選大 120 mm，帶直徑 65 mm 的圓形觀察窗）

·         可選：擴展開啟高度：200 mm 至 300 mm

·         腔室壁：鋁拋光，易于清潔（可選：不銹鋼）

裝載：

·         蓋子：垂直打開和關(guān)閉（頂部裝載機）

·         用于自動應(yīng)用的直接或遠程控制（SPS、機器人等）。

斜坡速率：高 150K/min。
斜坡下降速率：高 120K/min。

加熱：

·         底部加熱：2 x 12 燈交叉 18 kW

·         頂部供暖：應(yīng)要求提供

 冷卻：

·         腔室：由水冷石墨板 310 x 310 毫米制成

過程控制：

·         控制：帶觸摸屏的 SIMATIC SPS 7"

·         軟件：過程控制、編程、記錄和過程
記錄。

·         50 個程序，每個程序有 50 個步驟，每個程序可存儲

工藝氣體：

·         1 5 nlm（標準升/分鐘）的質(zhì)量流量控制器為標準配置

·         可選：多 4 條氣體管路

真空吸塵器（可選）：

·         MPC（耐化學腐蝕膜泵）：10 hPa。由壓力計監(jiān)控。

·         RVP（旋片泵）：10exp.-3 hPa。真空傳感器壓力高達 10exp.-3 mbar

連接：

·         電源：1 x [CEE 3 x 32 A / 3~ +N+ PE， 230 V>.背面。

·         真空接頭：KF 25

·         排氣：KF16后部。

·         氣體管路：4 mm 外徑 Swagelok 壓縮接頭

尺寸/重量：

·         尺寸：540 mm x 690 mm x 890 mm（寬 x 深 x 高）

·         重量：約140公斤