1 產(chǎn)品概述：

      引線鍵合機(jī)是一種在微電子封裝領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的機(jī)電一體化設(shè)備，主要用于實(shí)現(xiàn)晶片和晶片之間或晶片與電極之間的電氣連接。它通過(guò)精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和控制系統(tǒng)，將微米級(jí)別的金屬線（如金線、銅線或鋁線）從芯片電極的一端連接到另一端，形成電氣通路。這種設(shè)備在半導(dǎo)體制造、電子封裝以及光電子器件的生產(chǎn)中起著至關(guān)重要的作用。

2 設(shè)備用途：

1. 半導(dǎo)體制造：引線鍵合機(jī)在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)過(guò)程中，負(fù)責(zé)將芯片與外部電路或基板進(jìn)行電氣連接，確保芯片功能的正常實(shí)現(xiàn)。

2. 電子封裝：在集成電路（IC）、LED發(fā)光二極管、功率模塊、傳感器等電子元器件的封裝過(guò)程中，引線鍵合機(jī)用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部電路與外部引腳之間的連接，確保器件的電氣性能和可靠性。

3. 光電子器件：光電子元件如激光二極管、光纖通信器件等，也需要利用引線鍵合機(jī)進(jìn)行精細(xì)的電氣連接，以保證光電子信號(hào)的高效傳輸。

4. 其他領(lǐng)域：此外，引線鍵合機(jī)還廣泛應(yīng)用于汽車電子、醫(yī)療行業(yè)等領(lǐng)域，為各種傳感器、控制模塊等設(shè)備的電氣連接提供解決方案。

3. 設(shè)備特點(diǎn)

1、 高度自動(dòng)化：現(xiàn)代引線鍵合機(jī)具有高度自動(dòng)化的特點(diǎn)，通過(guò)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)，可以自動(dòng)完成多種鍵合方式（如鋁線鍵合、金線鍵合、銅線鍵合等），大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。操作人員只需簡(jiǎn)單設(shè)置參數(shù)，機(jī)器即可自動(dòng)完成鍵合過(guò)程。

2、 高精度和穩(wěn)定性：引線鍵合機(jī)采用高精度的機(jī)械結(jié)構(gòu)和先進(jìn)的傳感器技術(shù)，能夠準(zhǔn)確控制導(dǎo)線的位置和壓力，確保鍵合的準(zhǔn)確性和可靠性。無(wú)論是微小的電子元件還是微細(xì)的導(dǎo)線，都能實(shí)現(xiàn)精確連接。

3、 多功能性：除了常規(guī)的鍵合任務(wù)外，引線鍵合機(jī)還具有多功能的特點(diǎn)。它可以適應(yīng)不同尺寸和形狀的導(dǎo)線和組件，提供多種鍵合方式和鍵合材料的選擇，滿足不同需求的生產(chǎn)工藝。

4、 自檢和自修復(fù)功能：部分先進(jìn)的引線鍵合機(jī)還具備自檢和自修復(fù)功能，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)和修復(fù)潛在的故障，保證設(shè)備的穩(wěn)定性和壽命。

4  設(shè)備參數(shù)：

17 微米 - 50 微米

電動(dòng)深度接觸焊頭 Z 軸 50 mm

準(zhǔn)確度 1.0 μm

鍵合臂長(zhǎng)度 165 mm

Motorizied X-Y 表，

精細(xì)工作臺(tái)運(yùn)動(dòng) 50 x 50 mm

準(zhǔn)確度 1.0 μm

一般規(guī)格：非常緊湊的桌面單元，鼠標(biāo)控制的 x、y、z 軸（296 mm x 570 mm x 490 mm，寬 x 深 x 高）

楔形/球形和用金線或鋁線固定球鍵合 （17...50微米）

電動(dòng)深度接觸鍵合頭 z 軸，40 mm 垂直移動(dòng)距離，1 μm 精度