超聲波焊接機USM-560的功能檢測優(yōu)勢

1，無需助焊劑即可實現(xiàn)高品質(zhì)焊接的超聲波焊接設(shè)備

2，超聲波焊接設(shè)備 Sunbonder 通過超聲波實現(xiàn)無助焊劑焊接。

3，通過與第一個甚至可以粘附在玻璃上的特殊焊料“”相結(jié)合，可以焊接到難以焊接的材料上。,

4，超聲波空化效應(yīng)破壞氧化膜。同時，它還可以去除氣泡并促進焊料的“潤濕”，從而始終進行高質(zhì)量的焊接工作。

5，由于不需要助焊劑，因此可以省略清潔過程，無需擔心無法去除的殘留物。,此外，其粘合強度大于玻璃的斷裂強度，形成具有優(yōu)異氣密性、耐候性、防潮性和導(dǎo)電性的優(yōu)質(zhì)粘合機制。

6，一種緊湊型手鐵式超聲波焊接設(shè)備，可輕松引入各種工作環(huán)境。

代表功能

• 無助焊劑
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  實現(xiàn)無助焊劑焊接。無需清洗過程，無需擔心殘留。

• 與難焊
  材料兼容

  可以焊接用傳統(tǒng)方法難以焊接的玻璃、陶瓷和鋁等難以焊接的材料。

• 符合 RoHS 標準

  USM-560 和 USM-540 是符合 RoHS 標準的產(chǎn)品。（*USM-528 不支持）請在此處查看未使用證書。

• 海外通信

  兼容AC100V至240V，可在海外使用。我們將在訂購時詢問您所需的電源電壓，并在發(fā)貨前進行調(diào)整。

案列分析