步進(jìn)曝光機(jī)是一種用于光刻(半導(dǎo)體和液晶制造工藝)的投射曝光設(shè)備。
隨著IC電路圖案的小型化,制作全尺寸光掩模圖案變得困難。這是指在對(duì)大于實(shí)際尺寸的掩模圖案進(jìn)行縮小投影曝光時(shí)進(jìn)行分步重復(fù)曝光的曝光設(shè)備
步進(jìn)機(jī)是一種曝光設(shè)備,通過執(zhí)行步進(jìn)和重復(fù)來曝光整個(gè)待曝光區(qū)域。
步進(jìn)機(jī)的使用
步進(jìn)機(jī)用于半導(dǎo)體和液晶的制造,特別是用于光刻過程中使用掩模的曝光處理。
步進(jìn)法包括步進(jìn)重復(fù)法和步進(jìn)重復(fù)法,其中,由于一次可以轉(zhuǎn)移的面積較小,因此在步進(jìn)時(shí)將晶圓順序曝光;以及步進(jìn)重復(fù)法,其中稱為掃描儀的標(biāo)線和存在一種使用步進(jìn)機(jī)進(jìn)行曝光的類型,該類型與步進(jìn)機(jī)不同,并且可以將其視為掃描儀。
步進(jìn)原理
為了對(duì)大直徑晶圓和液晶進(jìn)行高速縮小投影曝光,步進(jìn)機(jī)使用短波長的光源以獲得高分辨率,并將IC掩模圖案投影并曝光在光罩上后,移動(dòng)平臺(tái)曝光晶圓的過程涉及重復(fù)多次圖案曝光。步進(jìn)機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括曝光光源、投影鏡頭、晶圓臺(tái)、晶圓裝載機(jī)等。
由于IC大規(guī)模集成的需求,已開始使用波長較短的曝光光源。這是因?yàn)樾⌒突抢硐氲?,并且一般來說,用于曝光的光的波長越短,分辨率越高。 20世紀(jì)90年代,365 nm的i線是主要焦點(diǎn),但此后波長變得更短,例如Krf(波長248 nm)和Arf(波長193 nm)。
晶圓載物臺(tái)是為了更快、更高效地制造IC和其他半導(dǎo)體而高速移動(dòng)晶圓的載物臺(tái)。除了高速移動(dòng)之外,由于精細(xì)加工還需要高定位精度。晶圓裝載機(jī)負(fù)責(zé)傳送晶圓,例如從晶圓臺(tái)上取出晶圓并將晶圓放置在其上。
異物的粘附是IC制造中的一大敵人,精密的晶圓必須高速裝載和卸載。步進(jìn)機(jī)具有上述結(jié)構(gòu),一邊使晶圓步進(jìn)一邊進(jìn)行順序曝光。
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