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關于磁控濺射設備MSP-8in 推薦實用程序
該裝置是使用磁控管靶的金屬鍍膜裝置。用于8英寸晶圓等大面積樣品，以及多個樣品的同時處理。
MSP-8in的靶電極沿靶金屬表面形成多個同心磁場，通過捕獲該磁場中的電子，提高濺射靶金屬的等離子體離子密度。設定磁場的強度，使得沉積的金屬膜的厚度從靶的中心到外周是均勻的。
該產品是一套包括裝置本身、一種目標金屬（請指類型）、旋轉泵和 SUS 軟管。
該設備需要安裝和操作說明。
MSP-8in 消耗品/零件清單
MSP-8in [t=0.1mm]的
金靶材
MSP-8in 的
Pt 靶材
[t=0.1mm]
MSP-8in [t=0.5mm]的
銀靶
如果您需要其他目標類型，請聯(lián)系我們。
*該設備只能與貴金屬目標一起使用。
*Target 需要重新裝修工作。
對于任何其他維護/維修查詢，請通過服務查詢與我們聯(lián)系。
關于 MSP-8in 推薦實用程序
由于本裝置是大容量、大面積的裝置，建議使用氬氣。
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濺射金屬粒子的比較
Au：金
觀察面積：數(shù)千至10,000倍
Au-Pd：金鈀
觀察面積：10,000至50,000倍
適合低倍率觀察，對比度良好。
Pt：鉑
觀察面積：10,000～50,000倍
Pt-Pd：鉑鈀
觀察面積：30,000～50,000倍
粒徑細小，常用于高倍率觀察。
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