短波紅外,不再止于科研
幾十年來,*都意識(shí)到了SWIR的好處,特別是在科研、、等領(lǐng)域?qū)Χ滩t外相機(jī)的應(yīng)用可以說是遍地開花。如今,工業(yè)領(lǐng)域也開始嘗到了短波紅外的好處,工業(yè)檢測(cè)對(duì)于短波紅外的應(yīng)用也越來越多。
半導(dǎo)體檢測(cè)
半導(dǎo)體工業(yè)涵蓋各種各樣的應(yīng)用,從PC到移動(dòng)設(shè)備的處理器和存儲(chǔ)器,從集成電路到太陽能電池?,F(xiàn)如今,半導(dǎo)體行業(yè)離不開硅片,而硅片材料中導(dǎo)體Si材料的特性是:反射可見光,透過紅外光。因此人眼或可見光芯片,只能接收材料表面的反射光,無法對(duì)材料內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測(cè)。而短波紅外相機(jī)則可以彌補(bǔ)可見光的不足,做Si材料的內(nèi)部缺陷檢測(cè)。
例如:我們?cè)诰A背面貼上一張印有圖案的紙張,當(dāng)我們用可見光相機(jī)拍攝時(shí),由于只能接收材料表面的反射光,我們并不能得到晶圓背面圖案的任何信息,而當(dāng)我們使用短波紅外相機(jī)拍攝后,晶圓背面的圖案便可以清晰的呈現(xiàn)在我們眼前。
▲印有圖案的紙張位于晶圓的背面
▲使用短波紅外相機(jī)拍攝晶圓背面,圖案十分清晰
因此,在半導(dǎo)體工業(yè)中,短波紅外工業(yè)相機(jī)可以用來檢測(cè)純半導(dǎo)體材料的質(zhì)量。此外,切割成晶片的硅錠和晶片成品,也可以通過短波紅外相機(jī)來檢測(cè)缺陷或裂紋,然后將晶片加工成光電子元器件或其他半導(dǎo)體器件。在后切割晶圓成為單芯片的加工過程中,對(duì)于鋸片和激光校準(zhǔn)來說,短波紅外相機(jī)依舊是目前應(yīng)用的主流方案。為了進(jìn)行失效分析,裝配好的集成電路進(jìn)行裂紋或光刻檢測(cè),整個(gè)生產(chǎn)流程中都需要進(jìn)行檢測(cè),而在這些應(yīng)用中,都少不了短波紅外相機(jī)的身影。
食品分選
同樣,短波紅外相機(jī)也可應(yīng)用在食品分選領(lǐng)域,在可見光拍攝的食品圖片中,肉桂、咖啡豆、巖石與葡萄干顏色相近,但在短波紅外相機(jī)拍攝的圖片中它們卻因?yàn)楦髯运趾康牟煌趫D片中體現(xiàn)了*不一樣的灰度值。
▲左圖為短波紅外相機(jī)拍攝的圖片,右圖為可見光相機(jī)拍攝的圖片,通過圖片對(duì)比,我們可知短波紅外相機(jī)更適用于食品分選。
T-DALSA:出爐,短波紅外工業(yè)相機(jī)
既然短波紅外相機(jī)在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用可以如此之廣,Teledyne DALSA作為機(jī)器視覺*羊,*打造了Linea SWIR短波紅外GigE線掃描相機(jī),該系列相機(jī)采用緊湊型封裝的InGaAs傳感器,并具有高靈敏度和低噪聲,Linea SWIR系列相機(jī)既可以提供具有12.5μm高響應(yīng)性的1k分辨率相機(jī),也可以具有更大25μm像素的512分辨率相機(jī),兩款相機(jī)行頻皆為40kHz,同時(shí)相機(jī)支持cycling mode、可編程I/O、PoE供電、準(zhǔn)確時(shí)間協(xié)議(PTP)等多種功能,適用于多種機(jī)器視覺應(yīng)用。
▲Linea SWIR系列短波紅外相機(jī)
與所有Linea系列線掃描相機(jī)一樣,Linea SWIR具有可靠的構(gòu)建質(zhì)量和功能,Linea SWIR具有使您的機(jī)器視覺工作更輕松的功能,包括高速,高靈敏度,循環(huán)模式和可編程I / O。多功能的Linea SWIR是光學(xué)分選,太陽能電池板檢測(cè)以及通用機(jī)器視覺等應(yīng)用的理想選擇。
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