ZS-40Z空氣加濕器的詳細信息：據(jù)了解干燥環(huán)境對人體有著很大危害，常見霧霾。靜電和粉塵都是由靜電間接或者直接引起的，這種環(huán)境下工業(yè)生產(chǎn)也難以生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品，廠家為此也比較著急，多方面的尋找解決辦法，對于這種問題，除靜電專業(yè)人士向大家推薦空氣加濕器，它可以人為的保持空氣的濕潤，這種環(huán)境下所有的干燥危害度將得到解決。

正島ZS系列超聲波空氣用加濕器生產(chǎn)廠家：正島電器，產(chǎn)品優(yōu)勢區(qū)別與對比，謹(jǐn)防假冒！

正島電器鄭重承諾：整機保修一年，完善售后服務(wù)體系；以質(zhì)量*，誠信至上為企業(yè)宗旨。 
 

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正島控制方式，技術(shù)參數(shù)：

正島產(chǎn)品六大核心配置優(yōu)勢：

	優(yōu)勢一：【全不銹鋼箱體】 機組采用全不銹鋼箱體結(jié)構(gòu)，噴塑處理，美觀耐用；自動進水，設(shè)有溢水保護，可自動控制水位；底部裝有萬向輪，可自由移動。		優(yōu)勢二：【集成式霧化器】 機組采用集成式超音波鋼化機芯，自帶缺水保護裝置，無機械驅(qū)動、無噪音、霧化效率高，杜絕易堵塞、維修繁鎖等問題。
	優(yōu)勢三：【IP68級防水電源】 機組采用*的全密封防水變頻電源和全密封集成電路，防水等級為IP68（可置于水下1米深處也不會短路）。		優(yōu)勢四：【軸承式防水風(fēng)機】 機組風(fēng)動裝置采用防水等級為IP68的滾珠軸承式36V防水風(fēng)機，具有啟動快、風(fēng)量大、振動小，耐腐蝕、運轉(zhuǎn)穩(wěn)定。
	優(yōu)勢五：【耐堿酸陶瓷霧化片】 機組選用的陶瓷霧化片適合較硬水質(zhì)和耐堿酸的使用環(huán)境，且正常使用壽命長達3000－5000小時，更換方便快捷。		優(yōu)勢六：【高精度濕度傳感器】 機組配有微電腦自動控制器&日本神榮高精度濕度傳感器，全自動控制面板，人機對話界面，智能化輕觸式按鍵操作。

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對于干燥的危害人們都已經(jīng)有了深刻的了解，如何解決這一問題是大家關(guān)心的問題。為此記者也進行了一番調(diào)查，zui終得知，超聲波加濕器的效果，現(xiàn)在不管是家庭還是工業(yè)車間都在使用這種產(chǎn)品。歡迎您對提出寶貴的意見和建議，您提交的任何信息，都將由我們專人負責(zé)處理。如果不能解決您的疑問，請您。

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環(huán)境與靜電對集成電路封裝過程的影響（環(huán)境靜電人體靜電） 本文主要敘述了半導(dǎo)體集成電路在封裝過程中，環(huán)境因素和靜電因素對IC 封裝方面的影響， 同時對封裝工藝中提高封裝成品率也作了一點探討?，F(xiàn)代發(fā)達國家經(jīng)濟發(fā)展的重要支柱之一 --集成電路（以下稱IC）產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958 年世界上*塊IC 問世以來，特別是 近20 年來，幾乎每隔2-3 年就有一代產(chǎn)品問世，至目前，產(chǎn)品以由初期的小規(guī)模IC 發(fā)展到 當(dāng)今的超大規(guī)模IC。IC 設(shè)計、IC 制造、IC 封裝和IC 測試已成為微電子產(chǎn)業(yè)中相互獨立又 互相關(guān)聯(lián)的四大產(chǎn)業(yè)。微電子已成為當(dāng)今世界各項*技術(shù)和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前導(dǎo)和基礎(chǔ)。

 有了微電子技術(shù)的超前發(fā)展，便能夠更有效地推動其它前沿技術(shù)的進步。隨著IC 的集成度 和復(fù)雜性越來越高，污染控制、環(huán)境保護和靜電防護技術(shù)就越盲膨響或制約微電子技術(shù)的發(fā) 展。同時，隨著我國國民經(jīng)濟的持續(xù)穩(wěn)定增長和生產(chǎn)技術(shù)的不斷創(chuàng)新發(fā)展，生產(chǎn)工藝對生產(chǎn) 環(huán)境的要求越來越高。大規(guī)模和超大規(guī)模 Ic 生產(chǎn)中的前后道各工序?qū)ιa(chǎn)環(huán)境提出了更高 要求，不僅僅要保持一定的溫、濕度、潔凈度，還需要對靜電防護引起足夠的重視。 2 環(huán) 境因素對IC 封裝的影響 在半導(dǎo)體IC 生產(chǎn)中，封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸 向塑料封裝方向發(fā)展。塑料封裝業(yè)隨著IC 業(yè)快速發(fā)展而同步發(fā)展。

據(jù)中國半導(dǎo)體信息網(wǎng)對 我國國內(nèi)28 家重點IC 制造業(yè)的IC 總產(chǎn)量統(tǒng)計，2001 年為44．12 億塊，其中95％以上的 IC 產(chǎn)品都采用塑料封裝形式。 *，封裝業(yè)屬于整個 IC 生產(chǎn)中的后道生產(chǎn)過程，在 該過程中，對于塑封 IC、混合IC 或單片IC，主要有晶圓減?。テ?、晶圓切割（劃片）、上 芯（粘片）、壓焊（鍵合）、封裝（包封）、前固化、電鍍、打印、后固化、切筋、裝管、封后測試 等等工序。各工序?qū)Σ煌墓に嚟h(huán)境都有不同的要求。工藝環(huán)境因素主要包括空氣潔凈度、 高純水、壓縮空氣、C02 氣、N：氣、溫度、濕度等等。 

對于減薄、劃片、上芯、前固化、 壓焊、包封等工序原則上要求必須在超凈廠房內(nèi)設(shè)立，因在以上各工序中，IC 內(nèi)核--芯粒始 終裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被環(huán)氧樹脂包裹起來。這樣，包封以后不僅能對 IC 芯粒起著機械保護和引線向外電學(xué)連接的功能，而且對整個芯片的各種參數(shù)、性能及質(zhì)量都 起著根本的保持作用。在以上各工序中，哪個環(huán)節(jié)或因素不合要求都將造成芯粒的報廢，所 以說，凈化區(qū)內(nèi)工序?qū)Νh(huán)境諸因素要求比較嚴(yán)格和苛刻。超凈廠房的設(shè)計施工要嚴(yán)格按照國 家標(biāo)準(zhǔn)GB50073-2001《潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》的內(nèi)容進行。 2．1 空調(diào)系統(tǒng)中潔凈度的影響 對 于凈化空調(diào)系統(tǒng)來講，

空氣調(diào)節(jié)區(qū)域的潔凈度是zui重要的技術(shù)參數(shù)之一。潔凈廠房的潔凈級 別常以單位體積的空氣中zui大允許的顆粒數(shù)即粒子計數(shù)濃度來衡量。為了和標(biāo)準(zhǔn)盡快接 軌，我國在根據(jù)IS014644-1 的基礎(chǔ)上制定了新的國家標(biāo)準(zhǔn)GB50073-2001《潔凈廠房設(shè)計規(guī) 范》，其中把潔凈室的潔凈度劃分了9 個級別，具體見表1 所示。 結(jié)合不同封裝企業(yè)的凈化 區(qū)域面積的大小不一，再加之由于塵粒在各工序分布的不均勻性和隨機性，如何針對不同情 況來確定合適恰當(dāng)?shù)牟杉瘻y試點和頻次，

使?jié)崈魠^(qū)域內(nèi)潔凈度控制工作既有可行性，又具有 經(jīng)濟性，進而避免偶然性，各封裝企業(yè)可依據(jù)國家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) JGJ71-91《潔凈室施工及驗收 規(guī)范》中的規(guī)定靈活掌握。具體可參照表2 進行。 由于微電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，對環(huán)境中的塵 粒含量和潔凈度有嚴(yán)格的要求，目前，大規(guī)模IC 生產(chǎn)要求控制0．1μ m的塵粒達到1 級甚 至更嚴(yán)。所以對 IC 封裝來說，凈化區(qū)內(nèi)的各工序的潔凈度至少必須達到 1 級。 2．2 超純 水的影響 IC 的生產(chǎn)，包括 IC 封裝，大多數(shù)工序都需要超純水進行清洗，

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