奧林巴斯OLYMPUS超聲波相控陣探傷儀OmniScan MX2
相控陣技術(shù)的新標(biāo)準(zhǔn)
明亮寬大的屏幕
快捷、直觀的觸摸屏界面
高級焊縫覆蓋
高性能的數(shù)據(jù)存儲
快速的文件傳輸
新開發(fā)的OmniPC分析軟件
模塊化儀器
兼容以往,適用未來。需求更新不斷,平臺持續(xù)創(chuàng)新。
我們在設(shè)計(jì)OmniScan MX2儀器的過程中,考慮到了用戶在相控陣技術(shù)上當(dāng)前及未來投資的回報(bào)性,因此這款儀器可以裝配任何Olympus相控陣模塊:無論是性能可靠、已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證的已存在模塊,還是將要開發(fā)的未來新一代模塊。儀器的開放式體系結(jié)構(gòu)還將支持未來的軟件更新,以及從16:64M到32:128配置的相控陣模塊的更新,從而保證了儀器隨用戶的檢測需要而更新的可能性,使用戶的投資得到zui大的回報(bào)。
觸摸屏界面
創(chuàng)新型觸摸屏界面可使用戶輕松快速地瀏覽屏幕上的信息。這個(gè)新型觸摸屏界面不僅增
強(qiáng)了文本輸入功能,還簡化并加速了光標(biāo)控制和閘門設(shè)置的操作。
全屏模式
*特色的全屏模式不僅提高了從遠(yuǎn)處觀看屏幕的可讀性,而且還提升了操作人員觀察屏幕的舒適度。在采集模式和分析模式下都
可使用這個(gè)功能
焊縫覆蓋向?qū)?/span>
焊縫覆蓋向?qū)Х奖懔藙?chuàng)建符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的焊縫覆蓋的過程。焊縫覆蓋的創(chuàng)建有助于對缺陷信號指示進(jìn)行分析,并對體積缺陷進(jìn)行定位。
設(shè)置 :
用于設(shè)置所有基本參數(shù)的組向?qū)?br/>材料選擇,帶有橫波和縱波聲速數(shù)據(jù)庫,以及平面或曲面工件的配置。
向?qū)е械慕M拷貝選項(xiàng),用于快速創(chuàng)建兩個(gè)探頭對稱放置的檢測設(shè)置。
楔塊選擇,可以從Olympus楔塊數(shù)據(jù)庫中選擇楔塊。
自動(dòng)探頭識別。
掃查器配置,用于配置掃查器偏移、夾角和探頭位置。
向?qū)е羞€包含配置相控陣、常規(guī)UT和TOFD通道的指導(dǎo)。
向?qū)е械拿恳徊蕉寂溆性敿?xì)的、交互式、帶有示意圖的幫助菜單。
焊縫覆蓋和聲線跟蹤:用于配置焊縫幾何形狀的分步向?qū)А?/span>
MX2設(shè)置速度
OmniScan MX
OmniScan MX2
快于OmniScan MX 50%
S掃描和A掃描的顯示刷新率
OmniScan MX
OmniScan MX2
優(yōu)于Omniscan MX 300%
奧林巴斯OLYMPUS超聲波相控陣探傷儀
校準(zhǔn)
符合規(guī)范的校準(zhǔn)
校準(zhǔn)向?qū)ПWC了每個(gè)組的每個(gè)聚焦法則都等同于一個(gè)單通道常規(guī)探傷儀。
校準(zhǔn)向?qū)?br/>?校準(zhǔn)向?qū)е笇?dǎo)用戶分步進(jìn)行聲速、楔塊延遲、靈敏度、TCG、DAC、AWS及DGS的校準(zhǔn)。
?為真實(shí)或插值校準(zhǔn)激活實(shí)驗(yàn)性或理論性的靈敏度,并啟用基于2個(gè)、3個(gè)或全部聲束創(chuàng)建的TCG曲線。
?在進(jìn)行某項(xiàng)校準(zhǔn)檢測時(shí),操作簡便的界面可將全部聚焦法則同時(shí)顯示在屏幕上。
?每個(gè)向?qū)е械拿恳徊街笇?dǎo)都帶有交互式幫助菜單。幫助菜單信息包含詳細(xì)的圖形和定義。
典型應(yīng)用
環(huán)焊縫檢測
OmniScan PA是Olympus為石油及天然氣工業(yè)研發(fā)的手動(dòng)和半自動(dòng)圓周焊縫檢測解決方案中的核心組成部分。這些相控陣系統(tǒng)都已通過核證,可以對管線進(jìn)行符合ASME、API及其它規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的檢測。這些系統(tǒng)的檢測速度快,探測性能高,而且便于對缺陷指示進(jìn)行判讀。
壓力容器的焊縫檢測
使用一臺OmniScan PA和一個(gè)電動(dòng)掃查器,如:WeldROVER,即可通過單次掃查,對壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測。如果在單次檢測過程中將TOFD和PA結(jié)合起來使用,與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比,將會大大減少檢測時(shí)間。此外,可以即時(shí)得到檢測結(jié)果,這樣檢測人員可以隨時(shí)發(fā)現(xiàn)焊接過程中出現(xiàn)的問題,并對這些問題馬上進(jìn)行解決。
小直徑管件的焊縫檢測
與COBRA手動(dòng)掃查器一起使用時(shí),OmniScan探傷儀可以檢測外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動(dòng)掃查器的外形極為細(xì)窄,因此可以通過狹窄的空間對管道進(jìn)行檢測。被測管件與其周圍物體,如:配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米。
手動(dòng)和半自動(dòng)腐蝕成像
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的,是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況,提供*檢測方案。此外,這個(gè)系統(tǒng)還可探測出壁內(nèi)損傷,如:氫致起泡或制造過程中產(chǎn)生的分層,而且可輕易將這些異?,F(xiàn)象與壁厚減薄區(qū)別開來。在這項(xiàng)應(yīng)用中,相控陣超聲技術(shù)具有檢測速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng),以及檢出水平高等特點(diǎn)。
、
復(fù)合材料檢測
由分層復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度,因此對這些工件的檢測對檢測人員來說可謂是一種挑戰(zhàn)。Olympus為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER掃查器、以及專為CFRP平面和曲面檢測設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。
奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2技術(shù)規(guī)格:
一般規(guī)格 | |
外型尺寸 (寬 x 高 x 厚) | 325 mm x 235 mm x 130 mm (12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.) |
重量 | 3.2公斤,不含模塊,帶一節(jié)電池。 |
數(shù)據(jù)存儲 | |
存儲設(shè)備 | SDHC卡,大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲裝置,或快速以太網(wǎng) |
數(shù)據(jù)文件容量 | 300 MB |
I/O端口 | |
USB端口 | 3個(gè) |
音頻報(bào)警 | 是 |
視頻輸出 | 視頻輸出(SVGA) |
以太網(wǎng) | 10/100 Mbps |
輸入/輸出線纜 | |
編碼器 | 雙軸編碼器線(正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向) |
數(shù)字輸入 | 4個(gè)數(shù)字TTL輸入,5 V |
數(shù)字輸出 | 4個(gè)數(shù)字TTL輸出,5 V,15 mA |
采集開啟/關(guān)閉裝置 | 遠(yuǎn)程采集啟動(dòng)TTL,5 V |
電源輸出線 | 5 V,500 mA電源輸出線(帶短路保護(hù)) |
報(bào)警 | 3 TTL,5 V,15 mA |
模擬輸出 | 2個(gè)模擬輸出(12比特),±5 V,10 kΩ |
步速輸入 | 5 V TTL步速輸入 |
顯示 | |
顯示屏尺寸 | 26.4 cm(10.4英寸) (對角線) |
分辨率 | 800 x 600像素 |
亮度 | 700 cd/m2 |
顏色數(shù)量 | 1千6百萬 |
類型 | 薄膜晶體管液晶顯示屏(TFT LCD) |
電源 | |
電池類型 | 智能鋰離子電池 |
電池?cái)?shù)量 | 1節(jié)或2節(jié)電池(電池艙內(nèi)可容納兩個(gè)熱插拔電池) |
電池供電時(shí)間 | 使用兩節(jié)電池,zui少7小時(shí) |
環(huán)境指標(biāo) | |
工作溫度范圍 | -10 °C~45 °C (14 oF~113 oF) |
存儲溫度范圍 | -20 °C~60 °C(-4 oF~140 oF),帶電池 -20 °C~70 °C,不帶電池 |
相對濕度 | 45 °C無冷凝條件下,zui大相對濕度為70 %。 |
侵入保護(hù)評級 | 設(shè)計(jì)符合IP66評級 |
防撞擊評級 | 通過MIL-STD-810G 516.6的墜落測試 |
MX2模塊的兼容性 | |
MXU 4.1R8及更新版本 | OMNI-M2-PA32128PR |
MXU 4.0及更新版本 | OMNI-M2-PA1664 |
OMNI-M2-PA16128 | |
OMNI-M2-PA32128 | |
OMNI-M2-UT-2CH | |
MXU 3.1 | OMNI-M-UT-8CH |
MXU的所有版本 | OMNI-M-PA1664 |
OMNI-M-PA16128 | |
OMNI-M-PA32128 | |
OMNI-M-PA32128PR | |
OMNI-M-PA3232 (200 V) | |
MXU-M 3.1及更早版本 | OMNI-M-PA1664M |
相控陣模塊的技術(shù)規(guī)格(適用于OMNI-M2型模塊)
一般規(guī)格 | |
外型尺寸 (寬 x 高 x 厚) | 226 mm x 183 mm x 40 mm (8.9 in. x 7.2 in. x 1.6 in.) |
重量 | 1.6 kg(3.5 lb) |
接口 | 1個(gè)相控陣接口: Olympus PA接口 2個(gè)UT接口: LEMO 00 |
聚焦法則數(shù)量 | 256個(gè) |
探頭識別 | 自動(dòng)探頭識別 |
脈沖發(fā)生器/接收器 | |
孔徑 | 32個(gè)晶片** |
晶片數(shù)量 | 128個(gè)晶片** |
脈沖發(fā)生器 | PA通道 | UT通道 |
電壓 | 40 V、80 V、115 V | 95 V、175 V、340 V |
脈沖寬度 | 30 ns~500 ns可調(diào),分辨率為2.5 ns。 | 30 ns ~ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào), 分辨率為2.5 ns。 |
脈沖形狀 | 負(fù)方波 | 負(fù)方波 |
輸出阻抗 | < 25 Ω | < 30 Ω |
接收器 | PA通道 | UT通道 |
增益 | 0 dB~80 dB,zui大輸入信號為550 mVp-p(滿屏高) | 0 dB~120 dB,zui大輸入信號為34.5 Vp-p(滿屏高) |
輸入阻抗 | 65 Ω | 脈沖回波模式:60 Ω 脈沖發(fā)送接收模式:50 Ω |
系統(tǒng)帶寬 | 0.6 MHz~18 MHz(–3 dB) | 0.25 MHz~28 MHz(–3 dB) |
聲束形成 | |
掃查類型 | 扇形和線性 |
組數(shù)量 | zui多8個(gè) |
數(shù)據(jù)采集 | |
數(shù)字化頻率 | 在每4個(gè)通道*使用了一個(gè)插值后,為400 MHz (12比特) |
zui大脈沖速率 | 高達(dá)10 kHz(C掃描) |
數(shù)據(jù)處理 | PA通道 | UT通道 |
數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù) | zui多8192個(gè) | |
實(shí)時(shí)平均 | 2, 4, 8, 16 | 2, 4, 8, 16, 32, 64 |
檢波 | 射頻、全波、正半波和負(fù)半波 | |
濾波 | 3個(gè)低通、3個(gè)帶通、5個(gè)高通濾波器 | 3個(gè)低通、6個(gè)帶通、3個(gè)高通濾波器(TOFD配置下為8個(gè)低通濾波器) |
視頻濾波 | 平滑(根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)) | |
數(shù)據(jù)顯示 | ||
A掃描刷新率 | 實(shí)時(shí): 60 Hz |
數(shù)據(jù)同步 | |
根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘 | 1 Hz~10 kHz |
根據(jù)編碼器 | 雙軸: 1步~65536步 |
可編程的時(shí)間校正增益(TCG) | |
點(diǎn)數(shù) | 32個(gè): 每個(gè)聚焦法則有一條TCG曲線。 |
報(bào)警 | |
報(bào)警數(shù)量 | 3個(gè) |
條件 | 閘門的任意邏輯組合 |
模擬輸出 | 2 |
*在開啟FFT時(shí),TOFD通道的插值功能被禁用。
** 每個(gè)型號模塊的孔徑與晶片數(shù)量各不相同。 當(dāng)前運(yùn)送給用戶的模塊型號具有16:64、16:128及32:128的配置。