TDK貼片電容，全稱多層陶瓷電容器（Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC），由TDK株式會社研發(fā)生產。它也被稱為貼片電容或片式電容，廣泛應用于電子電路中。
結構與特點
TDK電容由帶有印刷電極的陶瓷介質膜片交錯堆疊，通過高溫燒結形成陶瓷芯，兩端涂覆金屬層（外電極），形成類似獨石的結構，因此也被稱為獨石電容器。
特點
高可靠性：由于其多層結構，TDK電容具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。
小型化：隨著技術發(fā)展，TDK電容的尺寸不斷縮小，滿足現代電子設備對小型化的需求。
高容量：通過增加層數，TDK電容的容量可提高，適用于需要大容量存儲的電路。
多種規(guī)格：TDK電容有不同規(guī)格，如NPO、X7R、Z5U、Y5V等，適用于不同應用場景。
型號命名規(guī)則
TDK電容的型號通常包括以下部分：
系列名稱：如C系列。
尺寸代碼：如2012表示0805尺寸。
材質代碼：如X7R表示材質。
容量代碼：如104表示容量100nF。
精度代碼：如K表示精度10%。
包裝代碼：如T表示卷帶包裝。
這些命名規(guī)則幫助工程師和技術人員根據具體需求選擇合適的TDK電容。
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