1 產(chǎn)品概述:
分子束外延薄膜沉積系統(tǒng)(Molecular Beam Epitaxy, MBE)是一種先進(jìn)的薄膜生長(zhǎng)技術(shù),廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。該系統(tǒng)在超高真空環(huán)境中工作,通過精確控制分子束的噴射和沉積過程,在單晶基片上生長(zhǎng)出高質(zhì)量、均勻性好的外延薄膜。MBE系統(tǒng)通常由多個(gè)源爐、基片加熱臺(tái)、真空腔室、樣品傳遞機(jī)構(gòu)以及精密的控制系統(tǒng)組成。
2 設(shè)備用途:
半導(dǎo)體材料研究:MBE系統(tǒng)可用于制備高質(zhì)量的半導(dǎo)體外延層,如硅、鍺及其化合物半導(dǎo)體等,對(duì)于研究半導(dǎo)體材料的物理性質(zhì)、電子結(jié)構(gòu)以及開發(fā)新型半導(dǎo)體器件具有重要意義。
光電子器件制造:在光電子器件(如激光器、光電探測(cè)器等)的制造過程中,MBE系統(tǒng)可用于生長(zhǎng)具有特定光學(xué)和電學(xué)性質(zhì)的外延層,提高器件的性能和穩(wěn)定性。
微納電子學(xué):MBE技術(shù)還可用于制備納米結(jié)構(gòu)材料,如量子點(diǎn)、量子阱等,為微納電子學(xué)的發(fā)展提供重要的材料基礎(chǔ)。
材料科學(xué)研究:MBE系統(tǒng)可用于研究材料生長(zhǎng)過程中的動(dòng)力學(xué)、熱力學(xué)以及界面反應(yīng)等機(jī)制,推動(dòng)材料科學(xué)領(lǐng)域的發(fā)展。
3. 設(shè)備特點(diǎn)
1、超高真空環(huán)境:MBE系統(tǒng)工作在超高真空環(huán)境中,通常要求基礎(chǔ)真空度達(dá)到1.0×10^(-10) Torr或更低,以確保分子束的純凈度和外延薄膜的質(zhì)量。
2、精確控制:MBE系統(tǒng)能夠精確控制分子束的噴射速率、沉積溫度、沉積時(shí)間等參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)對(duì)外延薄膜厚度、成分和結(jié)構(gòu)的精確控制。
3、高質(zhì)量外延薄膜:由于MBE系統(tǒng)的工作環(huán)境和控制精度,其生長(zhǎng)的外延薄膜具有質(zhì)量、均勻性和低的缺陷密度,適用于制備高性能的電子和光電子器件。
4、綜上所述,半自動(dòng)雙軸減薄機(jī)以其高精度、雙軸研削單元、自動(dòng)厚度測(cè)量和補(bǔ)償系統(tǒng)、定制化工作臺(tái)、操作靈活以及良好的兼容性等特點(diǎn),在半導(dǎo)體制造、硅片加工、光學(xué)材料處理及薄膜材料制備等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。
4 設(shè)備參數(shù):
缺陷密度 | ≤ 50 /cm2 |
厚度均勻性 (InGaAs/GaAs)SL (DDX) | ± 1.5% |
成分均勻性 (InGaAs/GaAs)SL (DDX) | ± 1.5% |
厚度均勻性 (AlAs/GaAs)SL (DDX) | ± 1.5% |
Si摻雜標(biāo)準(zhǔn)差均勻性 | < 3% |
諧振器的FP-Dip均勻性 | 3納米 |
背景載流子密度 | 7×1014厘米-3 |
HEMT 電子遷移率 | 6000 平方厘米伏-1 平方@RT |
分子束外延薄膜沉積系統(tǒng)MBE 8000
厚度均勻性 InGaAs/GaAs 在 8×6'' 壓板上超晶格厚度298? +/- 2?
諧振器晶圓在 8×6 英寸壓板上的 Fabry-Perot 浸漬均勻性波長(zhǎng)變化<3nm
電子遷移率 – 標(biāo)準(zhǔn)基氮化鎵 HEMT電子遷移率 @ 77K178 000 cm2V-1 s-1