1 產(chǎn)品概述:

      立式濺射鍍膜設(shè)備，如TS-CJX/M系列，是一種廣泛應(yīng)用于制備各類光學(xué)膜和裝飾膜的先進(jìn)設(shè)備。該設(shè)備采用磁控濺射技術(shù)，通過高能離子轟擊靶材表面，使靶材原子或分子被濺射出來并沉積在基材表面，形成所需的薄膜層。立式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使得設(shè)備在處理大面積基片時(shí)具有更高的效率和穩(wěn)定性。

2 設(shè)備用途：

濺射鍍膜設(shè)備（立式）的用途廣泛，主要包括以下幾個(gè)方面：

1. 光學(xué)領(lǐng)域：用于制備眼鏡、光學(xué)鏡片、攝影鏡頭等光學(xué)設(shè)備的鍍膜，增加其防反射、增透、反射率等光學(xué)性能。

2. 電子領(lǐng)域：在半導(dǎo)體器件、集成電路、顯示器件、太陽能電池板等電子元件的制造中，用于增加導(dǎo)電性、隔熱性、防蝕性等功能。

3. 汽車工業(yè)：用于汽車鏡片、燈具、車身涂層等零部件的制造，提高表面硬度、耐蝕性、抗劃傷性等性能。

4. 醫(yī)療設(shè)備：在醫(yī)療器械的金屬鍍膜中采用濺射鍍膜技術(shù)，以提高耐腐蝕性、生物相容性，并增加設(shè)備的功能性。

3 設(shè)備特點(diǎn)

濺射鍍膜設(shè)備（立式）具有以下顯著特點(diǎn)：

1. 高效沉積：濺射鍍膜技術(shù)以其高沉積速率著稱，能夠在較短時(shí)間內(nèi)形成均勻且高質(zhì)量的薄膜。磁控濺射通過施加磁場(chǎng)進(jìn)一步增加等離子體密度，提高濺射速率和沉積效率。

2. 低溫操作：濺射鍍膜過程中的低溫環(huán)境能夠有效避免基片材料因高溫而發(fā)生降解或形變，保證薄膜和基片的整體性能。這對(duì)于溫度敏感材料的鍍膜尤為重要。

3. 均勻薄膜：濺射過程中，等離子體在靶材表面均勻分布，確保靶材原子的濺射均勻性。旋轉(zhuǎn)基片技術(shù)進(jìn)一步提高了薄膜在大面積基片上的均勻性。

4. 多樣化靶材選擇：濺射鍍膜技術(shù)能夠處理多種材料，包括金屬、合金、陶瓷和復(fù)合材料，適用于不同工藝需求。

4 技術(shù)參數(shù)和特點(diǎn)：

濺射鍍膜設(shè)備SMD系列（立式）

SMD系列是鍍金屬膜、ITO、IGZO、誘電體膜等的枚葉式濺射鍍膜設(shè)備。僅SMD系列就有超過1000臺(tái)的豐富的采用實(shí)績，在各種各樣的生產(chǎn)環(huán)境下運(yùn)轉(zhuǎn)。及時(shí)反映從生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)聽取的意見，進(jìn)一步提高設(shè)備的可靠性。

僅基板搬送和側(cè)面鍍膜的方式

節(jié)約空間的設(shè)計(jì)

可以輕松的完成單獨(dú)基板管理，如成膜條件

根據(jù)鍍膜物不同選擇不同的陰排列

豐富的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)據(jù)支持，廣泛的鍍膜工藝對(duì)應(yīng)