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徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀進(jìn)行離子束切割是一項(xiàng)適用于切割硬的，軟的，多孔的，熱敏感的，脆的和/或非均質(zhì)多相復(fù)合型材料，獲得高質(zhì)量切割截面，以適宜于掃描...
徠卡 EM RES102多功能離子減薄儀是一款*的離子束研磨設(shè)備，帶有兩個(gè)鞍形場離子源，離子束能量可調(diào)，以獲得Z佳離子研磨結(jié)果。這一款獨(dú)立的桌面型設(shè)備集 TEM...
徠卡EM TXP精研一體機(jī)是一款*的可對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對(duì)樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制...
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