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產(chǎn)地類別	國產(chǎn)

電子微流控芯片系統(tǒng)中測溫及控溫裝置

型號		TES-4525 / TES-4525W
溫度范圍		-45℃～250℃
加熱功率		2.5kW
制冷量	250℃	2.5kW
	100℃	2.5kW
	20℃	2.5kW
	0℃	1.8kW
	-20℃	0.85kW
	-40℃	0.25kW
導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度		±0.3℃
系統(tǒng)壓力顯示		制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實(shí)現(xiàn)（高壓、低壓）循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上

控制器		西門子PLC，模糊PID控制算法，具備串控制算法
溫度控制		導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串控制）

可編程		可編制10條程序，每條程序可編制45段步驟
通信協(xié)議		以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
設(shè)備內(nèi)部溫度反饋		設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機(jī)吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設(shè)備有）
外接入溫度反饋		PT100或4～20mA或通信給定
串控制時(shí)		導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制
溫差控制功能		設(shè)備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制（保護(hù)系統(tǒng)安全）
密閉循環(huán)系統(tǒng)		整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙蜏刈詣?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。
加熱		指系統(tǒng)大的加熱輸出功率（根據(jù)各型號）加熱器有三重保護(hù)，獨(dú)立溫度限制器，確保加熱系統(tǒng)安全功率大于10kW采用調(diào)壓器，加熱功率輸出控制采用4～20mA線性控制


制冷能力		指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態(tài)下），實(shí)際工況需要考慮環(huán)境散熱，請適當(dāng)放大，并且做好保溫措施。
循環(huán)泵流量、壓力 max		采用冠亞磁力驅(qū)動(dòng)泵/德國品牌磁力驅(qū)動(dòng)泵
		20L/min 2.5bar
壓縮機(jī)		法國泰康
蒸發(fā)器		采用DANFOSS/高力板式換熱器
制冷附件		丹佛斯/艾默生配件（干燥過濾器、油分離器、高低壓保護(hù)器、膨脹閥）
操作面板		無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出
安全防護(hù)		具有自我診斷功能；相序斷相保護(hù)器、冷凍機(jī)過載保護(hù)；高壓壓力開關(guān)，過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。
制冷劑		R-404A / R507C
接口尺寸		G1/2
外型尺寸（風(fēng)）cm		4585130
外型尺寸（水）cm		4585130
風(fēng)冷型		采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風(fēng)型式，冷凝風(fēng)機(jī)采用德國EBM軸流風(fēng)機(jī)
水冷型 W		帶W型號為水冷型
水冷冷凝器		套管式換熱器（帕麗斯/沈氏）
冷卻水量 at 25℃		0.6m3/h
電源		4.5kW max 220V
電源		可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外殼材質(zhì)		冷軋板噴塑（標(biāo)準(zhǔn)顏色7035）
隔離防爆		可定制隔離防爆（EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號：PCEC-2017-B025

正壓防爆		可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號：PCEC-2017-B025

半導(dǎo)體測試器件發(fā)展新起點(diǎn)

　　長期以來，由于集成電路的高速發(fā)展，我國元器件行業(yè)一直受困于材料以及工藝方面種種制約，半導(dǎo)體以及芯片的生產(chǎn)測試，尤為重要，所以，這對于無錫冠亞半導(dǎo)體測試器件來說又是一個(gè)新的機(jī)遇。

　　集成電路快速發(fā)展的時(shí)代下，也在呼喚國產(chǎn)測試裝備的出現(xiàn)，在這樣的背景下，無錫冠亞半導(dǎo)體測試器件得到了推廣，經(jīng)過長時(shí)間的籌備，已經(jīng)投入生產(chǎn)銷售中。

　　無錫冠亞先后突破了高密度數(shù)字模塊、高速高精度模擬信號測試儀表、四象限高精度大功率電源模塊等若干攻關(guān)難度大、市場覆蓋率高的核心測試板卡技術(shù)。該型號半導(dǎo)體測試器件綜合技術(shù)能力接近主流設(shè)備參數(shù)，大大縮小了國產(chǎn)測試設(shè)備和高低溫測試技術(shù)的差距。無錫冠亞創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)多年來一直發(fā)揚(yáng)能吃苦、講奉獻(xiàn)、肯堅(jiān)守的“十年磨一劍”發(fā)展精神，按照“海外布局、國內(nèi)、局部成套、化運(yùn)營”的發(fā)展思路，攻克了集成電路制造關(guān)鍵裝備大規(guī)模集成電路測試設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)，解決了制約我國高性能集成電路制造設(shè)備自主可控發(fā)展的“卡脖子”問題，支撐大規(guī)模集成電路和新興電子元器件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，抒寫了大國重器的責(zé)任與擔(dān)當(dāng)。無錫冠亞不斷突破關(guān)鍵技術(shù)，截至到2019年2月，已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)型號系列化，并用于國內(nèi)相關(guān)芯片檢測生產(chǎn)線。

　　大規(guī)模集成電路測試系統(tǒng)是集成電路產(chǎn)業(yè)制造工藝升發(fā)展至關(guān)重要的核心裝備——主要是解決復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、生產(chǎn)測試和品牌設(shè)備替代，在產(chǎn)品研發(fā)方面，爭取一年邁上一個(gè)新臺階。

　　無錫冠亞半導(dǎo)體測試器件是利用高低溫控溫技術(shù)進(jìn)行測試各種元器件的設(shè)備，在不遠(yuǎn)的將來，無錫冠亞也會(huì)陸陸續(xù)續(xù)推出各種性能強(qiáng)大的元器件測試系統(tǒng)，促進(jìn)中國集成電路的有效發(fā)展。（內(nèi)容來源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除。）