Diamond Systems OSB?ORIN32?FS?01 技術(shù)參數(shù)

時間：2024/7/5閱讀：105

Orin模塊的所有I/O功能和用于I/O擴(kuò)展的眾多插槽

從商業(yè)到工業(yè)，從機(jī)載到堅(jiān)固的軍事用途

尺寸：120 x 115毫米/4.7 x 4.5英寸

工作溫度：-25°C至+80°C

Osbourne是NVIDIA Jetson AGX Orin高性能GPU模塊的通用載體板。它提供了對Orin模塊所有I/O功能的訪問，并包括許多用于I/O擴(kuò)展的插槽。Osbourne被設(shè)計(jì)用于幾乎任何應(yīng)用，從商業(yè)到工業(yè)，從機(jī)載到堅(jiān)固的軍事用途。

Osbourne的主要亮點(diǎn)包括：

適用于各種CSI、GMSL和其他相機(jī)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)相機(jī)適配器插座

10Gb以太網(wǎng)+1GB以太網(wǎng)端口

寬溫度操作——與Orin模塊的范圍相匹配

帶有PCIe和USB接口的雙微型卡插座

雙M.2插座，用于閃存（M鍵2242/2280）和網(wǎng)絡(luò)連接（E鍵2230）

I/O集中器連接器可用于標(biāo)準(zhǔn)和自定義I/O b

Osbourne可單獨(dú)作為承載板使用，也可安裝Orin模塊和風(fēng)扇槽，隨時使用?；贜vidia L4T的Linux操作系統(tǒng)可免費(fèi)下載，該操作系統(tǒng)經(jīng)過定制以支持Osbourne上的所有I/O。

柔性I/O連接器設(shè)計(jì)

Osbourne上的所有I/O都通過沿著板邊緣的單個高速、高密度連接器進(jìn)行訪問。這使板設(shè)計(jì)與任何特定的I/O連接器排列解耦，并使您可以自由選擇所需的任何I/O連接器方案。標(biāo)準(zhǔn)連接器板可用于典型的使用情況，包括用于安裝在外殼中的面板安裝連接器板和用于電纜的轉(zhuǎn)接板。

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