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當(dāng)前位置：北京漢達(dá)森機(jī)械技術(shù)有限公司>> Laird有機(jī)硅基熱間隙填料Tflex 700
| 參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
所 在 地北京市
更新時(shí)間：2023-11-09 09:46:53瀏覽次數(shù)：166次
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Laird有機(jī)硅基熱間隙填料Tflex 700
產(chǎn)品介紹：
Tflex 700 是一種 5 W/mK 軟間隙填充熱界面材料，具有出色的熱性能和高順應(yīng)性。軟接口符合組件形貌，因此對(duì)組件和配合底盤或零件的壓力很小或沒有壓力。
*特的有機(jī)硅和陶瓷填料技術(shù)可實(shí)現(xiàn)高順應(yīng)性和高熱性能的組合。Tflex 700 在 -45oC 至 200oC 的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定，并符合 UL 94V0 阻燃等級(jí)。天然粘性，不需要額外的粘合劑涂層，從而抑制熱性能。
標(biāo)準(zhǔn)厚度 標(biāo)準(zhǔn)厚度 0.020“ （0.5mm） 至 0.200" （5.0mm），增量為 0.010“ （0.25mm）。材料名稱和厚度 Tflex - 表示彈性間隙填充產(chǎn)品線。7XXX - 表示 Tflex 700 產(chǎn)品系列和厚度，單位為密耳（0.001 英寸）。-DC1 - 單面粘性;默認(rèn)是雙方都很俗氣。數(shù)據(jù)僅供設(shè)計(jì)工程師指導(dǎo)。觀察到的性能因應(yīng)用而異。提醒工程師在應(yīng)用中測(cè)試材料。
優(yōu)勢(shì)：
高度合規(guī)
即使在低壓下也具有低熱阻
低介電常數(shù)
在組裝和運(yùn)輸過(guò)程中具有天然粘性
沈陽(yáng)漢達(dá)森YYDS曹
技術(shù)規(guī)格：
典型屬性
顏色
深灰色
密度（克/立方厘米）
1.70
最高工作溫度（攝氏度）
200
低工作溫度（攝氏度）
-40
除氣CVCM （%）
0.130
除氣 TML （%）
0.830
保質(zhì)期
自發(fā)貨之日起 2 年
熱性能
導(dǎo)熱系數(shù)（瓦/米K）
5.00
熱阻 @10 psi 最大值 （C-in2/W）
1.717
熱阻 @10 psi 最小值 （C-in2/W）
0.330
熱阻 @30 psi 最大值 （C-in2/W）
1.197
熱阻 @30 psi 最小值 （C-in2/W）
0.231
熱阻 @50 psi 最大值 （C-in2/W）
0.725
熱阻 @50 psi 最小值 （C-in2/W）
0.193
Laird有機(jī)硅基熱間隙填料Tflex 700
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