當前位置:> 供求商機> MoPao®2B型-金相試樣磨拋機
一、概述
該型金相試樣磨拋機為雙盤臺式機,具備磨拋盤旋轉方向可任意選擇。本機采用了先進的微處理器控制系統(tǒng),更換金相砂紙和拋光織物可分別進行磨、拋工序的操作,從而使本機展現(xiàn)了更加廣泛的應用性。本機具有轉動平穩(wěn)、安全可靠、結構緊湊和噪音低等特點;且?guī)в兴鋮s裝置,可以在研磨時對試樣進行冷卻,以防止因試樣過熱而破壞金相組織,是企業(yè)、科研單位以及大專院校實驗室的理想制樣設備。
二、金相試樣磨拋機主要技術指標
1. 磨拋盤直徑: φ203mm
2. 磨拋盤轉速: 0~1400r/min(無級變速)
3. 磨拋盤轉向:順時針逆時針可調
4. 機器電源: 單相 AC220V 50Hz
4. 輸入功率:0.75KW
5. 外形尺寸: 758×785×310mm
6. 凈 重: 50kg
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