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          相控陣探傷儀

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          • 型號(hào) OmniscanMX2
          • 品牌 OLYMPUS/奧林巴斯
          • 廠商性質(zhì) 代理商
          • 所在地 上海市
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          更新時(shí)間:2023-07-31 13:56:15瀏覽次數(shù):1946

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          產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價(jià)格區(qū)間 20萬-50萬
          儀器種類 數(shù)字式 應(yīng)用領(lǐng)域 化工,石油,能源,建材,交通
          奧林巴斯OmniscanMX2相控陣探傷儀,用于檢測(cè)焊縫、管材、棒材、板材、鍛件、鑄件中的裂紋、夾渣、氣孔、疏松等缺陷。

          詳細(xì)介紹

          奧林巴斯相控陣探傷儀OmniscanMX2,用于檢測(cè)焊縫、管材、棒材、板材、鍛件、鑄件中的裂紋、夾渣、氣孔、疏松等缺陷。

          十多年來,奧林巴斯一直是研發(fā)模塊化NDT檢測(cè)平臺(tái)的業(yè)內(nèi)*的企業(yè),其生產(chǎn)的OmniScan MX是迄今為止較為成功的便攜式、模塊化相控陣檢測(cè)儀器,世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬臺(tái)。

          現(xiàn)在,奧林巴斯推出了一款使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊,一款新型UT模塊,以及新軟件程序(NDT SetupBuilder和新版OmniPC),這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已十分成功的OmniScan MX2平臺(tái)的性能,提高了無損探傷工作流程的效率。

          基礎(chǔ)堅(jiān)實(shí)

          OmniScan MX2這款第二代儀器,不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容,而且還提高了檢測(cè)效率:其更快的設(shè)置速度、更短的檢測(cè)周期、更快地創(chuàng)建報(bào)告的特性保證了高級(jí)AUT的高水平應(yīng)用。為NDT專家研發(fā)的這款可升級(jí)的檢測(cè)平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)真正的未來新一代的NDT檢測(cè)。

          OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率,而且新添了多種強(qiáng)大的軟件功能,因此可以更為有效地進(jìn)行手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。

          OmniScan_MX2_2010_04.psd

          更快更好!

          使用OmniScan MX2儀器,您的工作會(huì)更給力!OmniScan MX2儀器直觀性很強(qiáng)的分步向?qū)?,可?jiǎn)化和加速設(shè)置過程,因此用戶可快速開始進(jìn)行檢測(cè)。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸(26.4 cm)屏幕,具有新式、*、直觀的觸摸屏功能,其符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的相控陣用戶界面的反應(yīng)速度以及傳輸數(shù)據(jù)的速度比以往更快,因此,用戶可以更迅速地開始進(jìn)行下一個(gè)檢測(cè)。

          OmniScan MX2

          不僅是一臺(tái)普通的儀器,更是檢測(cè)解決方案的核心

          OmniScan MX2是檢測(cè)解決方案的重要部分,與其它關(guān)鍵性組件結(jié)合在一起,可形成一個(gè)完整的檢測(cè)系統(tǒng)。奧林巴斯可提供完整的檢測(cè)產(chǎn)品系列,包括:相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應(yīng)用要求被整合、包裝,成為可快速裝配在一起的,針對(duì)某一特殊應(yīng)用的解決方案包,用戶在購買產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報(bào)。此外,奧林巴斯在世界范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準(zhǔn)及維修服務(wù),其精通相控陣應(yīng)用的專家隊(duì)伍保證了客戶在需要幫助時(shí)可以得到即時(shí)的技術(shù)支持。

          壓力容器的焊縫檢測(cè)復(fù)合材料檢測(cè)小直徑管件的焊縫檢測(cè)腐蝕成像檢測(cè)
          壓力容器的焊縫檢測(cè)
          用戶可以使用一臺(tái)OmniScan PA和一個(gè)如HSMT系列的手動(dòng)掃查器,或一個(gè)如WeldROVER的電動(dòng)掃查器,通過單次掃查,對(duì)壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測(cè)。如果在單次檢測(cè)過程中將TOFD和PA結(jié)合起來使用,與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比,將會(huì)大大減少檢測(cè)時(shí)間。此外,用戶還可以即時(shí)得到檢測(cè)結(jié)果,這樣就可以隨時(shí)發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問題,并對(duì)問題馬上進(jìn)行解決。
          復(fù)合材料檢測(cè)
          由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度,因此對(duì)這些工件的檢測(cè)可謂是一種挑戰(zhàn)。
          奧林巴斯為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測(cè)提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER掃查器,以及專為CFRP平面和曲面檢測(cè)設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。
          小直徑管件的焊縫檢測(cè)
          與COBRA手動(dòng)掃查器一起使用時(shí),OmniScan探傷儀可以檢測(cè)外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動(dòng)掃查器的外形十分細(xì)窄,因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對(duì)管道進(jìn)行檢測(cè)。被測(cè)管件與其周圍物體,如:配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米(0.5英寸)。
          手動(dòng)和半自動(dòng)腐蝕成像

          OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的,是為探測(cè)出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況,提供檢測(cè)方案。此外,這個(gè)系統(tǒng)還可探測(cè)出壁內(nèi)損傷,如:氫致起泡或制造過程中產(chǎn)生的分層,而且可清楚區(qū)分這些異常現(xiàn)象與壁厚減薄的情況。
          在這項(xiàng)應(yīng)用中,相控陣超聲技術(shù)具有檢測(cè)速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng),以及檢出水平高等特點(diǎn)。

          模塊化儀器

          需求更新不斷,平臺(tái)持續(xù)創(chuàng)新

          我們?cè)谠O(shè)計(jì)OmniScan MX2儀器的過程中,考慮到了用戶在相控陣技術(shù)上當(dāng)前及未來投資的回報(bào)性,因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術(shù)規(guī)格將會(huì)隨著用戶的需求,通過不斷的軟件更新,不斷地發(fā)展完善,從而可保證用戶的投資得到很大的回報(bào)。

          PA2和UT2模塊

          作為相控陣技術(shù)行業(yè)的企業(yè),奧林巴斯剛剛推出了一個(gè)與MX2儀器相兼容的新模塊系列。

          PA2

          以創(chuàng)新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能,如:

          迄今為止出色的相控陣和TOFD信號(hào)質(zhì)量

          • 信噪比更好
          • 脈沖發(fā)生器更強(qiáng)大
          • 64度純灰色調(diào)

          提高了多組性能

          • 同時(shí)使用PA和UT通道的能力

          一般硬件指標(biāo)的完善

          • 可在更高的溫度下工作(高達(dá)45°C)
          • 帶有快速閉鎖系統(tǒng)的新型OmniScan探頭連接器
          • 設(shè)計(jì)符合IP66環(huán)境評(píng)級(jí)
          • 電池工作時(shí)間更長
          PA Module
          PA216:64 
          PA2 16:128 
          PA2 32:128 
          PA2 32:128PR

          UT2

          新型UT2常規(guī)超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術(shù)性能,但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍。

          UT Module
          雙通道UT2

          新款OmniScan軟件增強(qiáng)了焊縫和腐蝕檢測(cè)應(yīng)用方面的功用和性能。

          為了達(dá)到持續(xù)完善的目標(biāo),軟件的界面得到簡(jiǎn)化,反應(yīng)時(shí)間得到優(yōu)化,從而可使用戶盡可能體驗(yàn)到高效的檢測(cè)操作過程。

          新添功能如下:

          • 導(dǎo)出C掃描
          • 帶有組融合功能的新型端視圖
          • 交錯(cuò)功能
          • 分析模式下的衰減增益
          • 滾動(dòng)布局,方便了判讀過程
          • 提供更多交互式菜單,提高了訪問能力
          • 得到了優(yōu)化的主菜單和向?qū)?/li>
          • 機(jī)載復(fù)合扇掃功能
          • 用于縱向焊縫檢測(cè)的曲面幾何形狀聲線跟蹤
          • 相控陣DGS/AVG功能,可用于所有帶S掃描圖像校正的聚焦法則

          用于OmniScan MX2的MXU軟件

          對(duì)于要求使用多探頭配置的應(yīng)用,多組布局已得到改進(jìn),改進(jìn)后的布局可在軟件的界面中反映掃查器的配置。不同掃查的位置由它們到焊縫中心的距離決定,所提供的布局既容易理解,又漂亮直觀。

          OmniScan產(chǎn)品系列

          設(shè)計(jì)

          NDT SetupBuilder
          NDT SetupBuilder設(shè)計(jì)軟件是奧林巴斯自動(dòng)和半自動(dòng)超聲檢測(cè)產(chǎn)品系列的一個(gè)*的組成部分。NDT監(jiān)控人員可以使用NDT SetupBuilder軟件模擬檢測(cè)方案,以確定所需使用的適當(dāng)?shù)穆暿鴶?shù)量和聲束角度。模擬配置可被導(dǎo)入到OmniScan,從而可減少配置時(shí)間和操作錯(cuò)誤。

          您的需要……
          ……奧林巴斯解決方案

          在過去的幾年中,為滿足客戶的需求,奧林巴斯投入了大量精力創(chuàng)建了各種完整的解決方案,并將這些方案投放到市場(chǎng)、付諸實(shí)踐。

          采集

          OmniScan
          OmniScan探傷儀具有完成手動(dòng)和自動(dòng)探傷應(yīng)用的強(qiáng)大檢測(cè)性能。這些探傷儀可以與各種探頭、掃查器和附件配套使用,從而使奧林巴斯脫穎而出,成為向石油化工、航空航天及其它工業(yè)領(lǐng)域提供無損探傷解決方案的企業(yè)。

          數(shù)據(jù)分析和報(bào)告制作

          OmniPC
          OmniPC軟件帶有與OmniScan機(jī)載軟件相同的分析和報(bào)告工具,是用于基于PC機(jī)的OmniScan數(shù)據(jù)分析的非常經(jīng)濟(jì)有效的選購項(xiàng)目。

          TomoView
          TomoView 2.10帶有高級(jí)數(shù)據(jù)處理、分析和報(bào)告工具,可以幫助用戶從檢測(cè)數(shù)據(jù)中獲得有關(guān)被檢材料的更為詳細(xì)的信息。

          TomoView的性能如下:

          • 體積融合,可進(jìn)行多組數(shù)據(jù)顯示。
          • C掃描融合,用于表現(xiàn)組合數(shù)據(jù)。
          • 信噪比(SNR)分析和優(yōu)化工具。
          • 高級(jí)離線數(shù)據(jù)生成工具。
          OmniScan MX2示意圖
          • 利用NDT SetupBuilder進(jìn)行設(shè)計(jì)

          • 利用OmniScan MX2進(jìn)行采集

          • 利用OmniPC進(jìn)行分析

          利用NDT SetupBuilder進(jìn)行設(shè)計(jì)

          NDT SetupBuilder是一款基于PC機(jī)的新開發(fā)的軟件,有助于創(chuàng)建檢測(cè)設(shè)置,并顯示聲束的模擬圖像。

          這個(gè)軟件具有多種功能,可方便、快速地制定全面的檢測(cè)方案,這些方案可被直接導(dǎo)入到OmniScan MX2儀器中。

          • 可在奧林巴斯工件數(shù)據(jù)庫中選擇適當(dāng)?shù)男▔K和探頭
          • 可即時(shí)模擬聲束在材料中的傳播軌跡
          • 可在不同視圖中顯示并調(diào)整工件、探頭、焊縫及聲束的情況,這些視圖如:側(cè)視圖、端視圖、頂視圖或3維視圖
          • 可體現(xiàn)常見檢測(cè)的材料和工件,如:平板、焊接管道的周向或軸向區(qū)域
          • 可拷貝并以鏡像方式顯示已有的組,從而可快速完成多探頭配置

          利用OmniScan MX2儀器進(jìn)行設(shè)置

          創(chuàng)建設(shè)置有效的方法是在NDT SetupBuilder中以模擬方式創(chuàng)建設(shè)置,然后再通過SD卡或USB鑰匙將設(shè)置直接導(dǎo)入到OmniScan。進(jìn)行采集之前,只需在儀器中進(jìn)行幾項(xiàng)基本操作,如:設(shè)置閘門和范圍。由于OmniScan具有以下幾個(gè)特性,用戶也可以在儀器中非常方便地創(chuàng)建設(shè)置:

          • 自動(dòng)探頭識(shí)別
          • 直觀的向?qū)?,互?dòng)幫助菜單可指導(dǎo)用戶完成設(shè)置創(chuàng)建的每一步
          • 焊縫覆蓋與聲線跟蹤模擬
          • 組拷貝選項(xiàng),用于快速完成多組的配置

          OmniScan MX2

          利用OmniScan MX2進(jìn)行采集

          得益于NDT SetupBuilder和OmniPC兩種配套使用的軟件,OmniScan MX2得以于校準(zhǔn)和采集操作。不過如果用戶愿意,也可以直接在OmniScan使用方便的寬大觸摸屏上完成檢測(cè)的所有步驟。

          校準(zhǔn)

          為完成一項(xiàng)符合規(guī)范的檢測(cè),儀器中的校準(zhǔn)向?qū)Э梢员WC每組中的每個(gè)聚焦法則都直接等同于一個(gè)單通道常規(guī)探傷儀。用戶在完成所要求的校準(zhǔn)過程中,會(huì)得到向?qū)У姆植街笇?dǎo)。所校準(zhǔn)的項(xiàng)目包括聲速、楔塊延遲、靈敏度、TCG、DAC、AWS及編碼器?,F(xiàn)在,儀器可以自動(dòng)完成TOFD PCS校準(zhǔn)與直通波矯直的操作。

          采集

          在進(jìn)行手動(dòng)、單線或光柵編碼掃查時(shí),OmniScan MX2可以方便地對(duì)檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行配置。采集數(shù)據(jù)可以不同的視圖形式實(shí)時(shí)顯示在屏幕上,用戶還可以將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于具有熱插拔功能的SD卡或USB 2.0設(shè)備中。

          • 智能布局,多可配置8組
          • 全屏模式,可更好地顯示缺陷
          • 可以使用不同的閘門組合對(duì)同步和測(cè)量進(jìn)行處理

          利用OmniPC進(jìn)行數(shù)據(jù)分析

          OmniPC是一款新軟件程序,不僅具有與OmniScan相同的用戶界面、分析功能和報(bào)告功能,而且具有更大的靈活性,可以在個(gè)人電腦中運(yùn)行。

          使用了OmniPC,OmniScan儀器就可以集中進(jìn)行掃查操作,同時(shí)用戶可以在個(gè)人電腦中對(duì)采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。這個(gè)軟件還可與超大屏幕一起使用,以提高圖像的可視性,此外,計(jì)算機(jī)鍵盤的快捷方式會(huì)使操作更迅速。

          OmniPC

          利用OmniScan MX2進(jìn)行數(shù)據(jù)分析

          • 數(shù)據(jù)光標(biāo)、參考光標(biāo)與測(cè)量光標(biāo)用于缺陷的定量。
          • 擴(kuò)展的數(shù)據(jù)庫、預(yù)先定義的三角學(xué)參數(shù)列表、陷缺相對(duì)于軸的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)、體積位置信息、基于規(guī)范的合格標(biāo)準(zhǔn)以及腐蝕成像的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)等。
          • 在進(jìn)行離線閘門重新定位的操作中,視圖可被鏈接在一起,進(jìn)行交互式分析和自動(dòng)更新。
          • 優(yōu)化的預(yù)置布局可對(duì)缺陷的長度、深度和高度進(jìn)行快速方便的定量。

          報(bào)告制作

          OmniScan MX2和OmniPC都可以生成包含缺陷報(bào)表的報(bào)告。缺陷報(bào)表多可列有8個(gè)讀數(shù),如:波幅、位置和缺陷大小。用戶可以根據(jù)需要對(duì)報(bào)告自行定制,可添加更多的讀數(shù),可為每個(gè)缺陷指示添加注釋,還可以將報(bào)告保存為HTML文件。聲線跟蹤(RayTracing)工具可在焊縫剖面圖中表明缺陷指示的位置。高分辨率圖像可被插入到所有相關(guān)的檢測(cè)參數(shù)中。

           OmniScan MX2軟件的兼容性

          模塊

          OmniScan機(jī)載采集

          使用TomoView控制的OmniScan

          備有分析軟件

          UTMXU 4.3R2帶OSTV PA1 3.0R9的TomoView 2.10R19OmniPC 4.3R2
          TomoView 2.10R19
          PAMXU 4.3R2帶OSTV PA1 3.098的TomoView 2.10R19OmniPC 4.3R2
          TomoView 2.10R19
          UT2MXU 4.3R2TomoView 2.10R19OmniPC 4.3R2
          TomoView 2.10R19
          PA2MXU 4.3R2TomoView 2.10R19 with OSTV PA2 1.0R2OmniPC 4.3R2
          TomoView 2.10R19

          請(qǐng)注意以前軟件版本生成的文件可被發(fā)行的版本支持。

           奧林巴斯相控陣探傷儀OmniscanMX2

          OmniScan MX2主機(jī)的技術(shù)規(guī)格

          一般規(guī)格外型尺寸 (寬 x 高 x 厚)325 mm x 235 mm x 130 mm
          (12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.)

          一般規(guī)格

          重量3.2公斤,不含模塊,帶一節(jié)電池。
          數(shù)據(jù)存儲(chǔ)存儲(chǔ)設(shè)備SDHC卡,大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)裝置,或快速以太網(wǎng)*
          *為了獲得結(jié)果,建議使用Lexar®存儲(chǔ)卡。

          數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

          數(shù)據(jù)文件容量300 MB
          I/O端口USB端口3個(gè)

          I/O端口

          音頻報(bào)警

          I/O端口

          視頻輸出視頻輸出(SVGA)

          I/O端口

          以太網(wǎng)10/100 Mbps
          輸入/輸出線纜編碼器雙軸編碼器線(正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向)

          輸入/輸出線纜

          數(shù)字輸入4個(gè)數(shù)字TTL輸入,5 V

          輸入/輸出線纜

          數(shù)字輸出4個(gè)數(shù)字TTL輸出,5 V,15 mA

          輸入/輸出線纜

          采集開啟/關(guān)閉裝置遠(yuǎn)程采集啟動(dòng)TTL,5 V

          輸入/輸出線纜

          電源輸出線5 V,500 mA電源輸出線(帶短路保護(hù))

          輸入/輸出線纜

          報(bào)警3 TTL,5 V,15 mA

          輸入/輸出線纜

          模擬輸出2個(gè)模擬輸出(12比特),±5 V,10 kΩ

          輸入/輸出線纜

          步速輸入5 V TTL步速輸入
          顯示顯示屏尺寸26.4 cm(10.4英寸) (對(duì)角線)

          顯示

          分辨率800 x 600像素

          顯示

          亮度700 cd/m2

          顯示

          顏色數(shù)量1千6百萬

          顯示

          類型薄膜晶體管液晶顯示屏(TFT LCD)
          電源電池類型智能鋰離子電池

          電源

          電池?cái)?shù)量1節(jié)或2節(jié)電池(電池艙內(nèi)可容納兩個(gè)熱插拔電池)

          電源

          電池供電時(shí)間使用兩節(jié)電池,少7小時(shí)
          環(huán)境指標(biāo)工作溫度范圍-10 °C~45 °C
          (14 ºF~113 ºF)

          環(huán)境指標(biāo)

          存儲(chǔ)溫度范圍-20 °C~60 °C(-4 ºF~140 ºF),帶電池
          -20 °C~70 °C,不帶電池

          環(huán)境指標(biāo)

          相對(duì)濕度45 °C無冷凝條件下,大相對(duì)濕度為70 %。

          環(huán)境指標(biāo)

          侵入保護(hù)評(píng)級(jí)設(shè)計(jì)符合IP66評(píng)級(jí)

          環(huán)境指標(biāo)

          防撞擊評(píng)級(jí)通過MIL-STD-810G 516.6的墜落測(cè)試
          MX2模塊的兼容性MXU 4.1R8及更新版本OMNI-M2-PA32128PR

          MX2模塊的兼容性

          MXU 4.0及更新版本OMNI-M2-PA1664

          MX2模塊的兼容性

          MXU 4.0及更新版本

          OMNI-M2-PA16128

          MX2模塊的兼容性

          MXU 4.0及更新版本

          OMNI-M2-PA32128

          MX2模塊的兼容性

          MXU 4.0及更新版本

          OMNI-M2-UT-2CH

          MX2模塊的兼容性

          MXU 3.1和MXU 4.1R9及更新版本OMNI-M-UT-8CH

          OmniScan MX2達(dá)到或超過了ASME、AWS、API和EN規(guī)范中明確規(guī)定的對(duì)儀器和軟件的要求。

          相控陣模塊的技術(shù)規(guī)格(適用于OMNI-M2型模塊)

          一般規(guī)格外型尺寸 (寬 x 高 x 厚)226 mm x 183 mm x 40 mm
          (8.9 in. x 7.2 in. x 1.6 in.)

          一般規(guī)格

          重量1.6 kg(3.5 lb)

          一般規(guī)格

          接口1個(gè)相控陣接口: Olympus PA接口
          2個(gè)UT接口: LEMO 00

          一般規(guī)格

          聚焦法則數(shù)量256個(gè)

          一般規(guī)格

          探頭識(shí)別自動(dòng)探頭識(shí)別
          脈沖發(fā)生器/接收器孔徑32個(gè)晶片*

          脈沖發(fā)生器/接收器

          晶片數(shù)量128個(gè)晶片*
          脈沖發(fā)生器PA通道UT通道
          電壓40 V、80 V、115 V95 V、175 V、340 V
          脈沖寬度30 ns~500 ns可調(diào),分辨率為2.5 ns。30 ns ~ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào), 分辨率為2.5 ns。
          脈沖形狀負(fù)方波負(fù)方波
          輸出阻抗< 25 Ω< 30 Ω
          接收器PA通道UT通道
          增益0 dB~80 dB,大輸入信號(hào)為550 mVp-p(滿屏高)0 dB~120 dB,大輸入信號(hào)為34.5 Vp-p(滿屏高)
          輸入阻抗65 Ω脈沖回波模式:60 Ω
          脈沖發(fā)送接收模式:50 Ω
          系統(tǒng)帶寬0.6 MHz~18 MHz(–3 dB)0.25 MHz~28 MHz(–3 dB)
          聲束形成掃查類型扇形和線性

          聲束形成

          組數(shù)量多8個(gè)
          數(shù)據(jù)采集數(shù)字化頻率100 MHz

          數(shù)據(jù)采集

          大脈沖速率高達(dá)10 kHz(C掃描)
          數(shù)據(jù)處理PA通道UT通道
          數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù)多8192個(gè)
          實(shí)時(shí)平均2, 4, 8, 162, 4, 8, 16, 32, 64
          檢波射頻、全波、正半波和負(fù)半波
          濾波3個(gè)低通、3個(gè)帶通、5個(gè)高通濾波器3個(gè)低通、6個(gè)帶通、3個(gè)高通濾波器(TOFD配置下為8個(gè)低通濾波器)
          視頻濾波平滑(根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié))
          數(shù)據(jù)顯示A掃描刷新率實(shí)時(shí): 60 Hz
          數(shù)據(jù)同步根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘1 Hz~10 kHz

          數(shù)據(jù)同步

          根據(jù)編碼器雙軸: 1步~65536步
          可編程的時(shí)間校正增益(TCG)點(diǎn)數(shù)32個(gè): 每個(gè)聚焦法則有一條TCG曲線。
          報(bào)警報(bào)警數(shù)量3個(gè)

          報(bào)警

          條件閘門的任意邏輯組合

          報(bào)警

          模擬輸出2

          * 每個(gè)型號(hào)模塊的孔徑與晶片數(shù)量各不相同。當(dāng)前可提供型號(hào)為16:64、16:128、32:128、32:128PR配置。

          UT2 TOFD模塊和MXU軟件

          奧林巴斯的新型OmniScan MX2 UT2模塊體現(xiàn)了性能強(qiáng)大、經(jīng)濟(jì)實(shí)用的TOFD檢測(cè)解決方案。其多項(xiàng)得到改進(jìn)的硬件和軟件特性,使用戶得以更迅速、更方便地利用TOFD技術(shù)完成焊縫檢測(cè)。其*的信噪比使TOFD檢測(cè)具有上佳的數(shù)據(jù)質(zhì)量。

          改進(jìn)的特性

          OmniScan TOFD模塊

          • TOFD向?qū)?/li>
          • PCS校準(zhǔn)
          • 清晰的B掃描
          • 多TOFD布局
          • 直通波矯直
          • TOFD組的較高PRF
          • 較高的電壓(高達(dá)340 V),省去了對(duì)前置放大器的使用

          這些改進(jìn)的特性可以更迅速、更簡(jiǎn)便地完成設(shè)置,改進(jìn)了采集顯示效果,定量缺陷,從而提高了整體生產(chǎn)力。

          多TOFD布局

          新型多TOFD布局可以一次顯示一個(gè)以上的組。這樣可以通過觀察各組之間的相互關(guān)系,方便地定位和定量缺陷指示。

          多TOFD布局

          直通波矯直

          直通波矯直工具為用戶提供了更連貫的顯示視圖,使用戶更容易判讀視圖中的內(nèi)容。直通波矯直功能還可以評(píng)估缺陷的深度和大小。

          直通波矯直

          原始TOFD數(shù)據(jù)

          直通波矯直

          直通波矯直后的TOFD數(shù)據(jù)

          上面提到的軟件改進(jìn)特性也被植入到OmniPC軟件中,從而可使用戶在PC機(jī)上分析數(shù)據(jù),而同時(shí)還可以重新鋪設(shè)OmniScan進(jìn)行另一次數(shù)據(jù)采集操作。

          的掃查器和配件

          HST-Lite TOFD掃查器

          HST-Lite TOFD掃查器

          新款HST-Lite掃查器是用于注重信號(hào)質(zhì)量且性價(jià)比很高的單通道TOFD檢測(cè)的上佳選擇。其對(duì)磁輪和裝有彈簧的探頭支架的組合應(yīng)用為掃查器提供了高質(zhì)量單線檢測(cè)所要求的很好的穩(wěn)定性。掃查器可以使用單手操作,還可以吸附在鐵磁性表面上,甚至在掃查器機(jī)體朝向地面的情況下,也可以做到這點(diǎn)。

           

          不銹鋼TOFD楔塊

          作為套裝購買的HST-Lite,其標(biāo)準(zhǔn)配置包含新型不銹鋼TOFD楔塊。這些楔塊被認(rèn)為是脫胎于普通的Rexolite楔塊的十分重要的升級(jí)換代產(chǎn)品,是適用于大多數(shù)應(yīng)用的更好的選擇。這些楔塊具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)特性:

          • 更好的防磨性能,無需調(diào)整硬質(zhì)合金條的防磨釘
          • 更好的耦合效果,因?yàn)槭褂糜操|(zhì)合金條防磨釘可以從表面提起楔塊
          • 較短的接觸距離(3毫米),可以更好地覆蓋焊縫的頂部
          • 更堅(jiān)固耐用,使用壽命更長
          HST-Lite TOFD掃查器

          新型不銹鋼楔塊(左側(cè))具有更短的接觸距離(3毫米),可以更好地覆蓋焊縫區(qū)域。

          這些楔塊與奧林巴斯的高性能TOFD系列探頭相兼容。

           

          對(duì)小管道進(jìn)行TOFD檢測(cè)

          為了與開發(fā)成熟的COBRA掃查器一起使用而專門設(shè)計(jì)的另一類TOFD系列楔塊可用于操作空間窄小的檢測(cè)應(yīng)用。這些楔塊可與晶片直徑為3毫米的ST1探頭一起使用,對(duì)直徑為1英寸到4.5英寸的管道進(jìn)行檢測(cè)。這些楔塊有各種不同的縱波折射角度,用戶可以訂購特定直徑的楔塊,也可以訂購包含所有直徑的楔塊套裝。

          HST-Lite TOFD掃查器

          COBRA小直徑管道掃查器可以使用適當(dāng)?shù)男▔K、線纜和探頭進(jìn)行TOFD檢測(cè)。

           

          工業(yè)掃查器

          工業(yè)掃查器根據(jù)被測(cè)表面的情況準(zhǔn)確定位探頭的能力,大大地提高了檢測(cè)質(zhì)量。奧林巴斯為檢測(cè)人員提供了各種各樣的工業(yè)掃查器和配件,為檢測(cè)工作提供了很大的幫助。掃查器有多種配置,除了手動(dòng)配置和電動(dòng)配置,還有單軸編碼和雙軸編碼的區(qū)別。

          焊縫檢測(cè)解決方案

          奧林巴斯用途廣泛的焊縫解決方案通過使用多種技術(shù)及掃查工具,幫助用戶有效地完成檢測(cè)任務(wù)。相控陣、衍射時(shí)差(TOFD)以及常規(guī)超聲等技術(shù)可被單獨(dú)使用,也可以組合在一起使用,以在檢測(cè)中覆蓋整個(gè)焊縫區(qū)域,并獲得很高的檢出率。

          腐蝕檢測(cè)解決方案

          奧林巴斯為廣大用戶生產(chǎn)了各種高新技術(shù)產(chǎn)品,可以對(duì)內(nèi)壁腐蝕的管道和箱罐,以及高溫表面進(jìn)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè),而大面積壓力容器和應(yīng)力開裂區(qū)域的腐蝕成像就是要求進(jìn)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè)的典型應(yīng)用。

          復(fù)合材料檢測(cè)解決方案

          奧林巴斯的復(fù)合材料檢測(cè)解決方案包括一些性能強(qiáng)大、檢測(cè)迅速的便攜式和整合型檢測(cè)儀器。奧林巴斯還可以為用戶提供一些用于檢測(cè)多種不同類型的復(fù)合材料和蜂窩結(jié)構(gòu)部件的選項(xiàng)。超聲和粘接檢測(cè)技術(shù)與適用于不同應(yīng)用的特定掃查器和探頭配套使用,可以滿足維護(hù)或制造行業(yè)的不同需求。

           

          焊縫檢測(cè)掃查器

          奧林巴斯為用戶提供各種掃查器,可滿足用戶在制造或維護(hù)過程中對(duì)焊縫檢測(cè)的需要。某些掃查器可以安裝多個(gè)探頭,通過一次掃查可覆蓋焊縫的整個(gè)體積,因此可以檢測(cè)包含小徑管道到平板工件在內(nèi)的很多材料。無論用戶選擇的是電動(dòng)型還是手動(dòng)型掃查器,用戶都會(huì)驚奇于這些掃查器的普遍適用性、獨(dú)立性及可重復(fù)性。

          腐蝕檢測(cè)掃查器

          腐蝕成像是一種要求很高的應(yīng)用,需要使用一種*的探頭才可以完成這種應(yīng)用。這種探頭要具有可提供單軸或雙軸編碼位置的性能。這種掃查器可被安裝在管道和平坦的表面上,使用起來非常方便,而且可以快速探測(cè)到從制造過程中產(chǎn)生的分層缺陷到在役壁厚減薄的各種缺陷。

          航空航天檢測(cè)用掃查器

          航空航天檢測(cè)應(yīng)用的一個(gè)主要特性是在檢測(cè)大面積區(qū)域時(shí)需要快速采集C掃描。經(jīng)過調(diào)整的掃查器主要使用吸盤,就可以很好地吸附在復(fù)合材料的表面上,并借助多兩個(gè)編碼軸進(jìn)行成像操作。

          掃查器配件

          奧林巴斯為用戶提供了多種配件,如:耦合劑補(bǔ)給裝置、脈沖發(fā)生器及前置放大器等,以幫助改進(jìn)數(shù)據(jù)質(zhì)量,方便檢測(cè),并提高檢測(cè)的重復(fù)性。

          焊縫系列探頭

          焊縫檢測(cè)探頭的線纜會(huì)從其外殼的前面或頂部伸出,這樣就可以避免線纜纏繞到掃查器的探頭架。這些探頭適用于對(duì)焊縫進(jìn)行的手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。A31和A32焊縫系列相控陣探頭和楔塊以其簡(jiǎn)約的設(shè)計(jì),不僅使焊縫檢測(cè)得到了簡(jiǎn)化和標(biāo)準(zhǔn)化,而且還改進(jìn)了信噪比。

          在被動(dòng)軸上聚焦(PAF)的楔塊

          這個(gè)聚焦楔塊系列在對(duì)管道周向上的環(huán)焊縫進(jìn)行檢測(cè)時(shí),有助于補(bǔ)償聲束在被動(dòng)軸方向的發(fā)散現(xiàn)象。寬度較小的聲束可以對(duì)掃查軸方向上的較短的缺陷進(jìn)行定量,從而有助于降低報(bào)廢率,并提供更清晰的圖像。

          用于檢測(cè)焊縫的雙晶陣列探頭

          雙矩陣(DMA)探頭包含兩個(gè)與同一個(gè)連接器連線的矩陣探頭,具有使用發(fā)送-接收縱波(TRL)聲束進(jìn)行檢測(cè)的能力。這類探頭在檢測(cè)帶堆焊層的管道或具有高衰減性的材料時(shí),特別有用。

          用于腐蝕檢測(cè)的雙晶陣列探頭

          雙晶線性陣列探頭,在腐蝕檢測(cè)應(yīng)用方面,為檢測(cè)人員提供了多種優(yōu)于常規(guī)超聲雙晶探頭的優(yōu)勢(shì)。這種相控陣解決方案可以提供更大的聲束覆蓋范圍、更快的掃查速度,以及具有更高數(shù)據(jù)點(diǎn)密度的C掃描成像功能,從而可提高檢測(cè)效率。

          HTHA探頭

          在探測(cè)高溫氫致(HTHA)缺陷的應(yīng)用中,這些優(yōu)化的雙晶線性陣列探頭和全聚焦方式(TFM)探頭可以提供更寬泛的掃查角度范圍和擴(kuò)展的聚焦范圍,而且在使用較高的增益時(shí),還可以提高信號(hào)響應(yīng)的質(zhì)量。

          手動(dòng)接觸式探頭

          奧林巴斯用于手動(dòng)接觸式檢測(cè)的A24探頭系列擁有一個(gè)符合人體工程學(xué)要求的外殼設(shè)計(jì),其薄膜可以更換,可以提供較大的正方形孔徑,因而可用于多種不同的應(yīng)用。厚度為0.5毫米的薄膜更便于核查耦合情況,使探頭在粗糙的表面上順滑地移動(dòng),而且可以防止探頭受到磨損。

          EdgeFORM

          汽車制造商使用EdgeFORM相控陣解決方案對(duì)卡車、發(fā)動(dòng)機(jī)罩和車門面板的粘結(jié)或粘膠接縫進(jìn)行檢測(cè),以發(fā)現(xiàn)粘合不足或缺少粘膠的空隙缺陷。

          小底面探頭

          小底面探頭可進(jìn)入到空間非常狹窄的區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)(A00探頭的底面尺寸為8×8毫米)。

          通用探頭

          通用探頭將薄型探頭/楔塊組合在一起,可以更容易地進(jìn)入到空間狹小的區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)。奧林巴斯還提供多種楔塊供用戶選擇,以幫助用戶完成各種角度聲束檢測(cè)應(yīng)用。這些探頭不僅可對(duì)6.35毫米到38毫米的較厚焊縫進(jìn)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè),還可以探測(cè)到鑄件、鍛件、管道、機(jī)加工部件及結(jié)構(gòu)部件中的裂紋和焊縫缺陷。

          近壁探頭

          近壁探頭的兩端具有較短的盲區(qū)(一晶片的中心和后晶片的中心到與它們近的探頭外殼邊緣的距離是1.5毫米)。它們非常適用于復(fù)合材料的通道檢測(cè)和復(fù)合材料的C掃描檢測(cè)(分層、脫粘和多孔性)。

          深穿透探頭

          深穿透探頭可與多種楔塊配合使用,完成各種角度聲束的檢測(cè)應(yīng)用。這些探頭于完成深穿透檢測(cè)應(yīng)用,如:對(duì)較厚的平板、焊縫、鍛件,以及噪聲大或粒狀性材料的檢測(cè)。

          水浸探頭

          水浸探頭的設(shè)計(jì)目的是與水楔配合使用,或者用于當(dāng)被檢樣件部分或全部浸入水中時(shí),在水浸箱中進(jìn)行檢測(cè)。這類探頭屬縱波探頭,但經(jīng)過設(shè)置后,使用Rexolite楔塊可以進(jìn)行折射橫波檢測(cè)。

          曲面陣列探頭

          曲面陣列探頭的外殼由耐腐蝕的不銹鋼材料制成,可以保證在水下不超過1米的深度具有防水性能。這些探頭的聲阻抗與水的聲阻抗匹配。這些探頭與可調(diào)節(jié)的水浸楔塊相兼容,不僅可以檢測(cè)復(fù)合材料的分層缺陷,還可以檢測(cè)碳纖維增強(qiáng)聚合物(CFRP)產(chǎn)品的內(nèi)圓角。

          用于曲面陣列探頭的水浸邊角楔塊

          用于曲面陣列探頭的水浸邊角楔塊具有一些特定的半徑和角度,而且還可以對(duì)其半徑進(jìn)行調(diào)節(jié),以適用于各種工件的檢測(cè)。這些楔塊的設(shè)計(jì)目的是用于手動(dòng)掃查,并與袖珍輪式編碼器組合在一起使用。

          帶有整合型楔塊并符合規(guī)范的探頭

          這種帶有整合型楔塊并符合規(guī)范的探頭將探頭和楔塊放置在同一個(gè)外殼中,從而可使探頭和楔塊的組合件具有很薄的剖面,以完成接觸式角度聲束檢測(cè)。由于無需在探頭和楔塊之間使用耦合劑,因此探頭和楔塊之間會(huì)一直保持良好的耦合狀態(tài)。這些探頭除了可對(duì)應(yīng)力腐蝕裂紋進(jìn)行手動(dòng)檢測(cè),并完成符合AWS和DGS規(guī)范的應(yīng)用之外,還可同時(shí)使用40°到70°范圍內(nèi)的角度進(jìn)行手動(dòng)焊縫檢測(cè)。

          用于角度聲束探頭的楔塊

          奧林巴斯可為30°到70°范圍的橫波或縱波角度聲束檢測(cè)提供可在鋼中生成0°、45°、55°和60°標(biāo)準(zhǔn)折射角度的楔塊。這些楔塊上帶有不銹鋼螺釘插孔,可使探頭和楔塊牢固地接合在一起。用戶可以訂購IHC楔塊選項(xiàng),以提高檢測(cè)的質(zhì)量。IHC選項(xiàng)包括噴水孔、用于連接奧林巴斯掃查器的楔塊架上的安裝孔,以及可提高防磨效果的硬質(zhì)合金條。

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