奧林巴斯?超聲波探傷儀相控陣探頭2.25L64-I4 5L64-I4

HydroFORM掃查器
優(yōu)勢特性
● 局部水浸技術(shù)。
● 耦合效果得到優(yōu)化，可以檢測粗糙的表面。
● 大面積覆蓋。
● 避免了楔塊反射。
● 方便的表面回波同步，用于外壁和內(nèi)壁腐蝕的監(jiān)測。
典型應(yīng)用
I4探頭
腐蝕成像應(yīng)用
● 可以對中等大小及大面積區(qū)域進(jìn)行手動或自動腐蝕檢測，完
成對剩余壁厚或內(nèi)部腐蝕材料的測量

 雙晶線性陣列（DLA）腐蝕探頭
優(yōu)勢特性
● 一發(fā)一收技術(shù)。
● 減少了表面回波，從而優(yōu)化了表面分辨率。
● 可拆裝式弧面延遲塊。
● 內(nèi)置灌溉。
● 環(huán)部件可調(diào)節(jié)，增強(qiáng)了穩(wěn)定性和耐磨性。
● 與雙晶UT技術(shù)相比， DLA具有更高的探出率、更好的成像效
果、更大的覆蓋范圍，以及增強(qiáng)的數(shù)據(jù)點密度。
典型應(yīng)用
REX 1探頭
● 可以對較小及中等大小的區(qū)域進(jìn)行手動或自動檢測，完成對
剩余壁厚或內(nèi)部腐蝕材料的測量。
ULT 1探頭
● 可以對較小及中等大小的區(qū)域進(jìn)行手動檢測，完成對表面溫
度高達(dá)150 °C（300 °F）工件的剩余壁厚或內(nèi)部腐蝕區(qū)
域厚度的測量

 相控陣技術(shù)的介紹
相控陣超聲檢測區(qū)別于其它技術(shù)的特性是可以通過計算機(jī)控制對多晶片探頭中的單個晶片進(jìn)行激勵（波幅和延遲）。通過軟件對多個壓電復(fù)合材料晶片的激勵可以生成一條聚焦的超聲聲束，方法是在發(fā)射聲束的過程中動態(tài)更改聲束的參數(shù)，如：角度、焦距和焦點大小。要通過相位上的積極干涉生成一條聲束，就要以極小的時間差，分別觸發(fā)探頭的多個活動晶片。同理，從所期望的焦點反射的回波會以可以計算獲得的時間偏移觸碰到探頭的不同晶片。在將每個晶片接收到的回波信號匯總之前，需對這些回波信號進(jìn)行時間偏移計算。匯總的結(jié)果是生成一個A掃描，這個A掃描會突出顯示來自所需焦點的響應(yīng)信號，而弱化來自被測樣件其它部位的信號。

使用軟件控制聲束角度、焦距和焦點大小

要生成一條超聲聲束，就需要在差別極小的不同時間對探
頭的不同晶片進(jìn)行脈沖激勵。通過控制探頭晶片之間的時間延遲，可以生成具有不同角度、不同焦距及不同焦點大小的聲束。從所期望的焦點反射的回波會以可以計算獲得的時間偏移觸碰到探頭的不同晶片。在將每個晶片接收到的回波信號匯總之前，需對這些回波信號進(jìn)行時間偏移計算。信號匯總的結(jié)果是生成一個A掃描。這個A掃描會突出顯示來自所期望焦點的響應(yīng)信號，而弱化來自材料其它部位的各種回波。

使用以電子方式控制的單個小巧的多晶探頭可以完成多角度檢測

常規(guī)UT檢測需要使用多種不同的探頭。而一個單個相控陣（PA）探頭則可以根據(jù)應(yīng)用的要求進(jìn)行配置，以序列方式產(chǎn)生不同的角度和焦點。
 無需移動部件而完成高速掃查
雖然相控陣技術(shù)要對來自多晶片探頭的許多信號進(jìn)行處理，但是我們要知道：其所得到的信號是一個標(biāo)準(zhǔn)的射頻（RF）信號（或A掃描），這個信號與任何使用固定角度探頭的常規(guī)系統(tǒng)得到的信號相同。這個信號與來自常規(guī)UT系統(tǒng)的任何A掃描一樣，可被評估、處理、過濾并生成圖像?；贏掃描創(chuàng)建的B掃描、 C掃描和D掃描，也與常規(guī)系統(tǒng)生成的這類圖像一樣。它們之間的區(qū)別在于相控陣系統(tǒng)可以使用單個探頭完成多角度檢測。多路傳輸還可以在探頭不動的情況下完成掃查：聚焦聲束
由一個裝有許多晶片的長相控陣探頭的幾個晶片創(chuàng)建。然后聲束被移動（或稱多路傳輸）到其它晶片，以在不移動探頭的情況下，沿掃查軸方向?qū)ぜM(jìn)行高速掃查。這樣探頭就可以不同的檢測角度進(jìn)行一次以上的掃查。這個原理可被應(yīng)用到使用線性相控陣探頭進(jìn)行的平面工件檢測，也可被應(yīng)用到使用圓形相控陣探頭進(jìn)行的管材和棒材檢測 。

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