奧林巴斯?超聲波探傷儀相控陣探頭7.5CCEV35-A15 5CCEV35-A15

特性:

● 在聲學(xué)上，可與Rexolite匹配。
● 使用可在次軸上優(yōu)化聚焦的薄型相控陣探頭，提高了檢測薄壁管件上細(xì)小缺陷的能力。
● 可檢測外徑處于21毫米～114毫米范圍之內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)管件。
● 可在距被測管件12毫米的狹小空間內(nèi)操作（針對所有標(biāo)準(zhǔn)管件）。
● COBRA掃查器上可以多安裝兩個相控陣探頭，因此可以在單次掃查中*覆蓋焊縫。
● 經(jīng)過配置，可以進(jìn)行單側(cè)檢測，對直管與管件的焊接部位進(jìn)行評估。
● 可從直管行的一側(cè)方便地安裝和操控掃查器。
● 可與各種楔塊結(jié)合在一起使用，完成大多數(shù)角度聲束檢測應(yīng)用。

 典型應(yīng)用

A15探頭
薄壁應(yīng)用
● 小直徑管件焊縫的檢測
● 鍋爐管件
● 低矮的空間
● 工藝管件

 相控陣技術(shù)的介紹
相控陣超聲檢測區(qū)別于其它技術(shù)的特性是可以通過計(jì)算機(jī)控制對多晶片探頭中的單個晶片進(jìn)行激勵（波幅和延遲）。通過軟件對多個壓電復(fù)合材料晶片的激勵可以生成一條聚焦的超聲聲束，方法是在發(fā)射聲束的過程中動態(tài)更改聲束的參數(shù)，如：角度、焦距和焦點(diǎn)大小。要通過相位上的積極干涉生成一條聲束，就要以極小的時間差，分別觸發(fā)探頭的多個活動晶片。同理，從所期望的焦點(diǎn)反射的回波會以可以計(jì)算獲得的時間偏移觸碰到探頭的不同晶片。在將每個晶片接收到的回波信號匯總之前，需對這些回波信號進(jìn)行時間偏移計(jì)算。匯總的結(jié)果是生成一個A掃描，這個A掃描會突出顯示來自所需焦點(diǎn)的響應(yīng)信號，而弱化來自被測樣件其它部位的信號。

使用軟件控制聲束角度、焦距和焦點(diǎn)大小

要生成一條超聲聲束，就需要在差別極小的不同時間對探
頭的不同晶片進(jìn)行脈沖激勵。通過控制探頭晶片之間的時間延遲，可以生成具有不同角度、不同焦距及不同焦點(diǎn)大小的聲束。從所期望的焦點(diǎn)反射的回波會以可以計(jì)算獲得的時間偏移觸碰到探頭的不同晶片。在將每個晶片接收到的回波信號匯總之前，需對這些回波信號進(jìn)行時間偏移計(jì)算。信號匯總的結(jié)果是生成一個A掃描。這個A掃描會突出顯示來自所期望焦點(diǎn)的響應(yīng)信號，而弱化來自材料其它部位的各種回波。

使用以電子方式控制的單個小巧的多晶探頭可以完成多角度檢測

常規(guī)UT檢測需要使用多種不同的探頭。而一個單個相控陣（PA）探頭則可以根據(jù)應(yīng)用的要求進(jìn)行配置，以序列方式產(chǎn)生不同的角度和焦點(diǎn)。
 無需移動部件而完成高速掃查
雖然相控陣技術(shù)要對來自多晶片探頭的許多信號進(jìn)行處理，但是我們要知道：其所得到的信號是一個標(biāo)準(zhǔn)的射頻（RF）信號（或A掃描），這個信號與任何使用固定角度探頭的常規(guī)系統(tǒng)得到的信號相同。這個信號與來自常規(guī)UT系統(tǒng)的任何A掃描一樣，可被評估、處理、過濾并生成圖像。基于A掃描創(chuàng)建的B掃描、 C掃描和D掃描，也與常規(guī)系統(tǒng)生成的這類圖像一樣。它們之間的區(qū)別在于相控陣系統(tǒng)可以使用單個探頭完成多角度檢測。多路傳輸還可以在探頭不動的情況下完成掃查：聚焦聲束
由一個裝有許多晶片的長相控陣探頭的幾個晶片創(chuàng)建。然后聲束被移動（或稱多路傳輸）到其它晶片，以在不移動探頭的情況下，沿掃查軸方向?qū)ぜM(jìn)行高速掃查。這樣探頭就可以不同的檢測角度進(jìn)行一次以上的掃查。這個原理可被應(yīng)用到使用線性相控陣探頭進(jìn)行的平面工件檢測，也可被應(yīng)用到使用圓形相控陣探頭進(jìn)行的管材和棒材檢測 。

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