目錄:卡爾蔡司(上海)管理有限公司>>電子顯微鏡>>雙束電鏡>> FIB - 蔡司雙束電鏡Crossbeam系列
[ 產(chǎn)品簡介 ]
蔡司雙束電鏡Crossbeam系列,是專為高通量3D分析和樣品加工制備量身打造的FIB-SEM雙束電鏡。該系列將場發(fā)射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)鏡筒強(qiáng)大的成像和分析性能與全新一代聚焦離子束(FIB)鏡筒出色的加工能力相結(jié)合。無論是加工、成像或進(jìn)行3D分析,都能在不損失精度的前提下,提高聚焦離子束的應(yīng)用效率。模塊化的平臺概念可以進(jìn)行后續(xù)系統(tǒng)升級,從而滿足您不斷增加的應(yīng)用需求。通過加裝飛秒激光(Femtosecond Laser)模塊,Crossbeam的加工效率和尺度可進(jìn)一步拓展,同時可以滿足多種微納加工需求。無論是在科研實(shí)驗(yàn)室或工業(yè)環(huán)境中工作,抑或是單用戶或多用戶工作環(huán)境,都能提供高質(zhì)量的解決方案。
[ 產(chǎn)品特點(diǎn) ]
ü 低電壓下獲得高分辨率電子圖像
ü 可實(shí)現(xiàn)大尺寸到納米精度的切割
ü 批量自動制備TEM薄片樣品
ü Atlas 5可創(chuàng)建多尺度、多模式綜合圖像
ü ToF-SIMS 實(shí)現(xiàn)高通量3D成分分析
ü 無漏磁電子鏡筒實(shí)現(xiàn)真正邊切邊看
ü 不導(dǎo)電樣品不受荷電效應(yīng)影響
ü 加裝飛秒激光模塊,實(shí)現(xiàn)亞毫米級快速加工,同時有效避免腔室污染
[ 應(yīng)用領(lǐng)域 ]
ü 生命科學(xué),如斷層掃描,三維重構(gòu)
ü 電池領(lǐng)域,如組分表征
ü 半導(dǎo)體領(lǐng)域,如失效分析,電路修復(fù)
ü 金屬領(lǐng)域,如界面分析,亞表面分析
ü 材料科學(xué),如晶體微觀結(jié)構(gòu)分析,微納圖形加工
ü 透射電鏡、原子探針(ATP)、EBSD、微納力學(xué)等多種樣品的原位制備
GaN HEMT器件TEM樣品制備
在硅基底上加工納米微流通道
3D NAND連續(xù)層析成像
Laser大截面快速加工及IC中微柱截面背散射電子成像
原子探針樣品制備
線蟲三維成像
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