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應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥 | 光學(xué)精度 | 10μm |
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一、光敏樹脂3D打印產(chǎn)品介紹
光敏樹脂3D打印基于BMF摩方的技術(shù)?面投影微立體光刻技術(shù)(PµSL)構(gòu)建,并融入了摩方自主開發(fā)的多項技術(shù)。摩方PµSL是一種微米級精度的3D光刻技術(shù),這一技術(shù)利用液態(tài)樹脂在UV光照下的光聚合作用,使用滾刀快 速涂層技術(shù)大大降低每層打印的時間,并通過打印平臺三維移動逐層累積成型制作出復(fù)雜三維器件。
*的薄膜滾刀涂層技術(shù)允許更高的打印速度,使打印速度最高提升10倍以上;
能夠處理高達20000cps的高粘度樹脂,從而生產(chǎn)出耐候性更強、功能更強大的零部件;
能夠打印工業(yè)級復(fù)合聚合物和陶瓷光敏材料,包括與巴斯夫合作開發(fā)的全新功能工程材料。
二、系統(tǒng)性能
打印技術(shù) PμSL | 光源 UV-LED | 波長 405nm |
打印材料 光敏樹脂/陶瓷 | 輸入數(shù)據(jù)文件格式 STL | 光學(xué)分辨率 10μm |
打印尺寸 100 × 100 × 75 mm | 層厚 10-40μm | 公差 +/- 25μm |
設(shè)備功率 3000W | 打印主機尺寸 650 x 700 x 790 mm | 打印機重量 350kg |
電壓 220V | 認(rèn)證證書 CE |
三、打印材料
高強度材料(GR/HTL)
非常適合高強度產(chǎn)品快速原型(prototype)打印和制造,強度接近工程材料PC。
韌性材料(HEK/HD/UTL)
性能類似ABS材料,適合有卡扣等有裝配關(guān)系的原型結(jié)構(gòu)件加工和測試。
耐高溫材料(HTL)
熱變形溫度142℃(@0.45MPa),適用于高溫環(huán)境下使用,例如醫(yī)療器械高溫消毒等應(yīng)用。
生物相容性材料(BIO)
通過了生物相容性認(rèn)證,適用于食品、牙科和醫(yī)療器械等行業(yè)。
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