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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,電子,印刷包裝,電氣 |
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
晶圓檢測設(shè)備 GS-300 搭載圖案對(duì)準(zhǔn)功能，X-Y位置確認(rèn)精度2μm以下。
特點(diǎn)
- 可整合至300mm設(shè)備前端模組（EFEM）單元預(yù)備端口
- 實(shí)現(xiàn)嵌入晶片中的布線圖案的對(duì)準(zhǔn)(IR相機(jī))
- 可對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體制造的高生產(chǎn)量要求
- 可支持預(yù)對(duì)準(zhǔn)校正功能
- 緊湊模式（W475mm×D555ｍｍ）
測定事例
- 硅通孔技術(shù)（TSV）嵌入圖案晶圓研磨后的厚度
- 12寸（300ｍｍ）晶圓厚度
晶圓檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)
| 名稱 | Rθ驅(qū)動(dòng) mapping系統(tǒng) | 高精度X-Y驅(qū)動(dòng) mapping | 搭載對(duì)應(yīng) mapping系統(tǒng) |
| 型式 | SF-3Rθ | SF-3AA | SF-3AAF |
| stage方式 | Rθ stage | X-Y stage | Rθ XY |
| 光學(xué)系 | probe+CCD camera | probe+CCD camera | 同軸顯微head+IR camera |
| 大晶圓尺寸mm | 300以下 | 300以下 | 僅300 |
| 晶圓角度補(bǔ)正 | 無 | 有 | 有 |
| 圖案對(duì)位 | 無 | 有 | 有 |
| 晶圓厚度范圍 | SF-3厚度感應(yīng)器 參照式樣 | SF-3厚度感應(yīng)器 參照式樣 | SF-3厚度感應(yīng)器 參照式樣 |
裝置尺寸（本體） W×D×H | 約465×615×540 | 約510×700×680 | 約475×555×1620 |
裝置尺寸（控制） W×D×H | 約430×450×210 | 約500×177×273 | 約475×555×1620 |
測定案例
貼合晶圓（Si／復(fù)合／支撐基板）
Si膜厚分布（約25μｍ）
復(fù)合膜厚分布（約25μｍ）
