TOYO蓄電池6FM7東洋電池12V7AH現(xiàn)貨供應(yīng)

TOYO蓄電池6FM7東洋電池12V7AH現(xiàn)貨供應(yīng)

(凡我公司銷(xiāo)售的各品牌蓄電池系列38AH以上質(zhì)保三年，用在太陽(yáng)能系統(tǒng)保一年，用在UPS電源系統(tǒng)保三年。備注：非人為情況下)

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6GFM系列蓄電池技術(shù)說(shuō)明書(shū)

一、標(biāo)準(zhǔn)：

6GFM系列閥控密封式鉛酸蓄電池符合如下標(biāo)準(zhǔn)：

1、JIS C 8707-1992 陰極吸收式密封固定型鉛酸蓄電池標(biāo)準(zhǔn)

2、JB/T 8451-96 中華人民共和國(guó)機(jī)械行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

3、YD/T 799-2002 中華人民共和國(guó)通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

4、DL/T 637-1997 中華人民共和國(guó)電力行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

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二、應(yīng)用范圍：

⑴電話(huà)交換機(jī)　　　　　　　　　　　 ⑺辦公自動(dòng)化系統(tǒng)

⑵電器設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備及儀器儀表　　 ⑻無(wú)線(xiàn)電通訊系統(tǒng)

⑶計(jì)算機(jī)不間斷電源　　　　　　　　?、蛻?yīng)急照明

⑷輸變電站、開(kāi)關(guān)控制和事故照明　　?、伪銛y式電器及采礦系統(tǒng)

⑸消防、安全及報(bào)警監(jiān)測(cè)　　　　　　?、辖煌昂綐?biāo)信號(hào)燈

⑹　汽車(chē)電池及船用起動(dòng)

三、主要特點(diǎn)；

1、 免補(bǔ)水、維護(hù)簡(jiǎn)單

采用特殊設(shè)計(jì)克服了電池在充電過(guò)程中電解失水的現(xiàn)象，電池在使用過(guò)程中電液體積和比重幾乎沒(méi)有變化，因此電池在使用壽命期間*無(wú)需補(bǔ)水，維護(hù)簡(jiǎn)單。

2、 密封安全、安裝簡(jiǎn)單

電池內(nèi)沒(méi)有流動(dòng)的電液，電池立式、側(cè)臥安裝使用均可，無(wú)電液滲漏之患，而且在正常充電過(guò)程中電池不會(huì)產(chǎn)生酸霧。因此可將電池安裝在辦公室或配套設(shè)備房?jī)?nèi)，而無(wú)需另建電池房，降低工程造價(jià)。

3、 使用壽命長(zhǎng)

采用了耐腐性良好的鉛鈣合金板柵，在25℃的環(huán)境溫度下，正常浮充壽命可達(dá)10年以上。

4、 高功率放電性能好

采用了內(nèi)阻值很小的優(yōu)質(zhì)極板和玻纖隔板，而且裝配較緊，使得電池內(nèi)阻極小。在-40℃~60℃溫度范圍內(nèi)進(jìn)行大電流放電，其輸出功率比常規(guī)電池可高出15%左右。

5、 安裝使用方便

電池出廠(chǎng)時(shí)已經(jīng)*充電，用戶(hù)拿到電池后即可安裝投入使用。
當(dāng)前，在計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)展以及高性能CPU和GPU的日益普及使得企業(yè)用戶(hù)們能夠在計(jì)算機(jī)分析方面達(dá)到新的高度，包括使用大數(shù)據(jù)分析、人工智能、高頻交易、石油和天然氣研究以及網(wǎng)絡(luò)規(guī)模化商業(yè)模式。對(duì)于這些技術(shù)普及采用的快速增長(zhǎng)已經(jīng)超過(guò)了大多數(shù)主機(jī)托管和企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施大規(guī)模冷卻這些高度密集的服務(wù)器機(jī)架的能力。

雖然許多基礎(chǔ)設(shè)施均承諾能夠以每平方英尺一瓦特為基礎(chǔ)，以便能夠?yàn)楦哂跇?biāo)準(zhǔn)服務(wù)器機(jī)架密度的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)提供冷卻的能力，但是許多基礎(chǔ)設(shè)施(如果不是全部的話(huà))均無(wú)法大規(guī)模地實(shí)現(xiàn)對(duì)于如此高密度的新的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的有效管理。故而主機(jī)托管和企業(yè)數(shù)據(jù)中心必須考慮這些新的計(jì)算機(jī)如何在數(shù)據(jù)中心環(huán)境中進(jìn)行交互，了解可用于冷卻這些密集服務(wù)器的各種解決方案，并構(gòu)建可支持當(dāng)前和未來(lái)使用的計(jì)算機(jī)機(jī)架的基礎(chǔ)架構(gòu)。

隨著當(dāng)前的IT企業(yè)組織對(duì)于高密度計(jì)算機(jī)使用的不斷增加，運(yùn)行這些*系統(tǒng)的要求也在相應(yīng)提升。推動(dòng)更高效的數(shù)據(jù)中心是與數(shù)據(jù)中心建筑物的電源使用效率(PUE)密切相關(guān)的主題，而后者的定義計(jì)算公式為：(數(shù)據(jù)中心總設(shè)備能耗)/(IT設(shè)備的能耗)。對(duì)于高性能計(jì)算(HPC)集群和高密度計(jì)算機(jī)架而言，其每臺(tái)機(jī)架的功率密度高達(dá)100kW，有時(shí)甚至更高，每臺(tái)機(jī)架的平均密度估計(jì)為35kW。
故而當(dāng)前的建筑物業(yè)主、主機(jī)托管設(shè)施、企業(yè)數(shù)據(jù)中心、Web規(guī)模化企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)、大學(xué)的研究實(shí)驗(yàn)室都在積極努力的升級(jí)其冷卻基礎(chǔ)設(shè)施，以便不僅能夠?yàn)檫@些新的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)所產(chǎn)生的熱量提供冷卻散熱，并且與此同時(shí)還要盡可能的減少或消除它們對(duì)建筑的能源消耗量或PUE的影響。
當(dāng)前在石油和天然氣勘探研究、金融交易機(jī)構(gòu)、網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷(xiāo)等行業(yè)中對(duì)于“大數(shù)據(jù)分析”技術(shù)的快速采用進(jìn)一步突顯了對(duì)數(shù)據(jù)中心高效冷卻的需求。這是因?yàn)槭澜缟洗蠖鄶?shù)的計(jì)算機(jī)服務(wù)器機(jī)房和數(shù)據(jù)中心都沒(méi)有配備或準(zhǔn)備好處理當(dāng)前和下一代服務(wù)器計(jì)算機(jī)所產(chǎn)生的大量熱負(fù)荷。如果我們假設(shè)由高密度計(jì)算機(jī)所消耗的功率都*的轉(zhuǎn)換為熱能的話(huà)，那么也就很容易理解“為什么當(dāng)下的企業(yè)數(shù)據(jù)中心必須要以有效且高效的方式去除這些熱量”這一議題會(huì)成為業(yè)界廣泛關(guān)注的焦點(diǎn)了。

6GFM系列蓄電池外形尺寸及其重量參數(shù)

我們的優(yōu)勢(shì)：我司為多家電源廠(chǎng)家的*合作商，廠(chǎng)方直接供貨，價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯，完美的解決電源方案設(shè)計(jì)、專(zhuān)業(yè)的渠道，專(zhuān)業(yè)的安裝，專(zhuān)業(yè)的售后，在UPS電源方面我們*。
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研究高密度計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的冷卻解決方案
1、浸沒(méi)式冷卻方案
新的超高性能計(jì)算機(jī)芯片能夠讓HPC系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員們開(kāi)發(fā)出每臺(tái)機(jī)架可達(dá)100kW的特殊集群，并且?guī)缀蹩梢猿侥壳八锌捎玫姆?wù)器冷卻方法。浸沒(méi)式冷卻系統(tǒng)提供填充有特殊設(shè)計(jì)的非導(dǎo)電介電液體的槽，允許整個(gè)服務(wù)器浸沒(méi)在液體中，而不會(huì)跨計(jì)算機(jī)電路產(chǎn)生電導(dǎo)的風(fēng)險(xiǎn)。這些高效系統(tǒng)可以消除高密度計(jì)算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量高達(dá)*。一旦這些熱量被轉(zhuǎn)移到介電流體中，然后就可以通過(guò)熱交換器，泵和閉環(huán)冷卻系統(tǒng)很容易地移除了。
通常，傳統(tǒng)的企業(yè)數(shù)據(jù)中心為了能夠順利部署采用新的浸沒(méi)式冷卻系統(tǒng)，都需要進(jìn)行翻新。包括CRAC、高架地板和垂直服務(wù)器機(jī)架等傳統(tǒng)的冷卻設(shè)備都將被浸沒(méi)式的液體槽和更新的閉環(huán)溫水冷卻系統(tǒng)所取代。這些液體槽水平安置在地板上，為IT人員提供了一大新的優(yōu)勢(shì)，但卻是以占據(jù)了每平方英尺高成本的數(shù)據(jù)中心占地面積空間為代價(jià)的。服務(wù)器由其所有者或第三方通過(guò)移除可能受到電介質(zhì)流體負(fù)面影響的組件被修改——例如硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器和原始設(shè)備制造商(OEM)可能無(wú)法保證的其他組件?？紤]到對(duì)于相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施所實(shí)施的這些巨大改變將*地限制企業(yè)未來(lái)的OEM服務(wù)器選項(xiàng)，并且*于具有浸入式冷卻技術(shù)的服務(wù)器機(jī)房使用，故而企業(yè)數(shù)據(jù)中心應(yīng)該專(zhuān)門(mén)考慮未來(lái)的服務(wù)器更新選項(xiàng)。
雖然浸入式冷卻為世界上的HPC系統(tǒng)提供了*的效率，但這種HPC系統(tǒng)的普遍稀缺性及其所需的對(duì)于基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)和維護(hù)方面的挑戰(zhàn)是目前市場(chǎng)廣泛對(duì)其普及接受的一大難題。
2、直接到冷卻芯片，片上冷卻方案
近，直接冷卻到芯片或片上冷卻技術(shù)在HPC行業(yè)取得了重大進(jìn)展。小型散熱器被直接連接到計(jì)算機(jī)的CPU和GPU，從而創(chuàng)建了高效的緊密耦合服務(wù)器散熱。來(lái)自服務(wù)器的高達(dá)70%的散熱將由直接到芯片的散熱器收集，并通過(guò)小型的毛細(xì)管系統(tǒng)傳輸?shù)嚼鋮s液分配單元(CDU)。然后，CDU將熱量傳遞到單獨(dú)的閉環(huán)冷卻系統(tǒng)，以排出來(lái)自計(jì)算機(jī)房的熱量。其熱平衡使得30%或更多的熱量被拒絕進(jìn)入到現(xiàn)有的服務(wù)器房間冷卻基礎(chǔ)設(shè)施。
通常用于直接到芯片冷卻的溫水冷卻系統(tǒng)一般被認(rèn)為是不使用制冷設(shè)備的冷卻系統(tǒng)，例如閉環(huán)干式冷卻器(類(lèi)似于大型散熱器)和冷卻塔，并且近由美國(guó)供暖制冷與空調(diào)工程師協(xié)會(huì)(ASHRAE)進(jìn)行了量化。以生產(chǎn)“W-3或W-4”水溫或介乎2°C-46°C(36°F-115°F)的水溫。與典型的冷藏冷卻系統(tǒng)相比，這些系統(tǒng)所消耗的能量顯著減少，并為直接到芯片的冷卻系統(tǒng)提供了足夠的散熱，因?yàn)樗鼈兛梢栽赪3-W4范圍內(nèi)的冷卻水供應(yīng)溫度下保持運(yùn)行。
如果重新利用和恰當(dāng)?shù)氖褂媚軌蛴兄谔岣邤?shù)據(jù)中心整體建筑的效率和PUE的話(huà)，直接芯片冷卻解決方案也可用于回收低等級(jí)的水熱。這種形式的熱回收的優(yōu)點(diǎn)會(huì)受到該建筑物的采暖、通風(fēng)和空氣調(diào)節(jié)(HVAC)系統(tǒng)功能的限制。HVAC建筑設(shè)計(jì)在世界各地是不同的。由于大多數(shù)建筑物中都普遍使用基于水的終端設(shè)備，因此歐洲的許多地方都可以從低等級(jí)的熱回收中受益。相比之下，大多數(shù)北美地區(qū)的HVAC建筑設(shè)計(jì)使用具有電子再熱終端盒的*強(qiáng)制空氣加熱和冷卻系統(tǒng)，故而很少使用從直接到芯片或片上冷卻系統(tǒng)的低等級(jí)熱回收。分配再生溫水的可行性也應(yīng)在使用建筑水力基礎(chǔ)設(shè)施之前一起進(jìn)行研究。
根據(jù)近由歐內(nèi)斯特·勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室所進(jìn)行的一項(xiàng)名為“電子設(shè)備的直接液體冷卻”的研究得出結(jié)論：在優(yōu)化的實(shí)驗(yàn)室條件下，市場(chǎng)的直接芯片冷卻系統(tǒng)所達(dá)到的冷卻性能為70%。這對(duì)于這樣的系統(tǒng)留下了有趣且可能適得其反的結(jié)果，因?yàn)閬?lái)自計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的大量熱量仍然必須禁止進(jìn)入到周?chē)姆块g，然后必須通過(guò)諸如計(jì)算機(jī)房空調(diào)(CRAC)或計(jì)算機(jī)室空氣處理器(CRAH)等更傳統(tǒng)、效率更低的裝置來(lái)冷卻。(如下圖二)。
為了更好地了解部署直接或片上冷卻系統(tǒng)的新效果，必須將HPC集群視為整體建筑能耗的一部分，然后可以直接與建筑物PUE相連?？紤]到具有直接芯片冷卻功能的35kW機(jī)架將至少拒絕10.5kW(占30%)的熱量散發(fā)到計(jì)算機(jī)房，平均一臺(tái)HPC群集包括6臺(tái)機(jī)架式計(jì)算機(jī)(不包括高密度存儲(chǔ)陣列)，直接到芯片或片上冷卻系統(tǒng)將在既定空間內(nèi)排出至少60kW的熱負(fù)荷。利用CRAC或CRAH排除這種余熱的用方法會(huì)導(dǎo)致原始效率增益的顯著下降。
在采用片上冷卻系統(tǒng)時(shí)，還需要考慮數(shù)據(jù)中心內(nèi)部實(shí)際基礎(chǔ)設(shè)施的需求，以及更重要的服務(wù)器機(jī)架內(nèi)部的需求所提出其他方面的挑戰(zhàn)。為了使溫水冷卻到芯片水平，必須通過(guò)許多小軟管將水輸送到機(jī)架內(nèi)部，然后這些軟管又將直接輸送到芯片熱交換器/泵。雖然這些安裝的規(guī)模很小，但是需要IT人員來(lái)管理裝滿(mǎn)大量軟管的機(jī)架背面，以及用于連接冷卻系統(tǒng)入口和出水的分配頭。
直接芯片冷卻系統(tǒng)直接連接到HPC集群的主板，設(shè)計(jì)或多或少是性的。通常根據(jù)需求或預(yù)算，HPC群集平均每3到5年需要進(jìn)行更新(或替換)?？紤]到這一點(diǎn)，如果在托管環(huán)境中使用，則每次實(shí)施更新或客戶(hù)端重定位都需要為冷卻系統(tǒng)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的更改準(zhǔn)備好設(shè)施規(guī)劃。
直接芯片冷卻在高效冷卻當(dāng)今高密度計(jì)算機(jī)集群方面取得了顯著進(jìn)步，但是一旦進(jìn)入更大的計(jì)算機(jī)房或建筑物環(huán)境，就必須考慮整體的建筑性能，基礎(chǔ)設(shè)施成本影響和在其整個(gè)使用壽命周期內(nèi)總的投資回報(bào)率了。