Opal Kelly FPGA集成模塊電路板XEM6310

普索貿(mào)易

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2、所有產(chǎn)品100％*，原廠Packing List、Invoice、原廠證明、原產(chǎn)地證明、德國(guó)香港海關(guān)關(guān)単手續(xù)齊全。

3、歐盟境內(nèi)5000余家供應(yīng)商，包含施耐德、菲尼克斯等3000多個(gè)工控自動(dòng)化品牌，500多份原廠提供價(jià)格表迅速報(bào)價(jià)。

4、每周法蘭克福-香港空運(yùn)專線，香港-深圳72小時(shí)清關(guān)，貨期優(yōu)勢(shì)較北京、上海等更加快速靈活。

5、公司內(nèi)部無(wú)紙化ERP辦公，詢報(bào)價(jià)處理及時(shí)快速！

由于產(chǎn)品型號(hào)眾多，網(wǎng)上表述不全，如需型號(hào)確認(rèn)或，歡迎咨詢；我們將以認(rèn)真負(fù)責(zé)的態(tài)度、周到細(xì)致的服務(wù)處理您的每一次來(lái)電。

Opal Kelly品牌 

Opal Kelly型號(hào)

Opal Kelly廠家

Opal Kelly價(jià)格

Opal Kelly代理

Opal Kelly分銷

Opal Kelly現(xiàn)貨

Opal Kelly資料

Opal Kelly中國(guó)

Opal Kelly FPGA集成模塊電路板XEM6310
XEM8350-KU060
積分 加速
A7Xilinx Kintex UltraScale
XCKU060-1 前面板USB 3.0 （x2） 4-GiB DDR4
128-Mib串行（引導(dǎo)）
128-Mib串行（FPGA） 332
28條收發(fā)器通道 145毫米x 85毫米 BRK8350
XEM7310MT-A75
積分 評(píng)價(jià) 加速
A7Xilinx Artix-7
XC7A75T-1 前面板USB 3.0 1-GiB DDR3
128-Mib串行（引導(dǎo)）
128-Mib串行（FPGA） 136
1個(gè)MGT Quad 75毫米x 60毫米 BRK7310MT
XEM7310MT-A200
積分 評(píng)價(jià) 加速
A7Xilinx Artix-7
XC7A200T-1 前面板USB 3.0 1-GiB DDR3
128-Mib串行（引導(dǎo)）
128-Mib串行（FPGA） 136
1個(gè)MGT Quad 75毫米x 60毫米 BRK7310MT
XEM7320-A75T
積分 評(píng)價(jià)
A7Xilinx Artix-7
XC7A75T-1 前面板USB 3.0 1-GiB DDR3
128-Mib串行（引導(dǎo)）
128-Mib串行（FPGA） 2x SYZYGY標(biāo)準(zhǔn)
1x SYZYGY收發(fā)器 105毫米x 70毫米 賽格
XEM7305
積分 評(píng)價(jià)
A7Xilinx Spartan-7
XC7S50-1 前面板USB 3.0 512-NiB DDR3
128-Mib串行（引導(dǎo)） 108 64毫米x 42毫米 BRK7305
XEM7310-A75
積分 評(píng)價(jià) 加速
A7Xilinx Artix-7
XC7A75T-1 前面板USB 3.0 1-GiB DDR3
128-Mib串行（引導(dǎo)）
128-Mib串行（FPGA） 126 75毫米x 50毫米 BRK7010
XEM7310-A200
積分 評(píng)價(jià) 加速
A7Xilinx Artix-7
XC7A200T-1 前面板USB 3.0 1-GiB DDR3
128-Mib串行（引導(dǎo)）
128-Mib串行（FPGA） 126 75毫米x 50毫米 BRK7010
XEM7010-A50
積分 評(píng)價(jià) 加速
A7Xilinx Artix-7
XC7A50T-1 前面板USB 2.0 512-MiB DDR3
32-Mib串行（引導(dǎo)） 126 75毫米x 50毫米 BRK7010
XEM7010-A200
積分 評(píng)價(jià) 加速
A7Xilinx Artix-7
XC7A200T-1 前面板USB 2.0 512-MiB DDR3
32-Mib串行（引導(dǎo)） 126 75毫米x 50毫米 BRK7010
ZEM5310-A4
積分 評(píng)價(jià)
簡(jiǎn)歷Altera Cyclone VE
5CEFA4F23C7 前面板USB 3.0 512-MiB DDR3
128-Mib串行（引導(dǎo)）
128-Mib串行（FPGA） 106 75毫米x 50毫米 BRK5310
FOMD-ACV-A4
積分 模上FPGA
簡(jiǎn)歷Altera Cyclone VE
5CEFA4F23 無(wú)前面板 512-MiB DDR3
128-Mib串行（引導(dǎo)） 144 67.6毫米x 36毫米 BRKD-ACV
XEM7360
積分 加速
K7Xilinx Kintex-7
XC7K160T
XC7K410T（可選） 前面板USB 3.0 2-GiB DDR3
128-Mib串行（引導(dǎo)）
128-Mib串行（FPGA） 190+
8 GBT收發(fā)器 100毫米x 70毫米 BRK7360
ZEM5305
積分 評(píng)價(jià)
簡(jiǎn)歷Altera Cyclone VE
5CEFA2U19 前面板USB 3.0 512-MiB DDR3
128-Mib串行（引導(dǎo)） 94歲以上 64毫米x 42毫米 BRK5305
XEM7350
班車TX1
積分 評(píng)價(jià) 加速
K7Xilinx Kintex-7
XC7K70T
XC7K160T
XC7K410T（可選） 前面板USB 3.0 512-MiB DDR3
128-Mib串行（引導(dǎo)）
128-Mib串行（FPGA） 76+（-70T）
170+（-160T / -410T）
8 GBT收發(fā)器 80毫米x 70毫米 EVB1006
XEM7001
積分 評(píng)價(jià)
A7Xilinx Artix-7
XC7A15T-1 前面板USB 2.0 32 Mib串行（引導(dǎo)） 高達(dá)90 3.5吋x 2.0吋 –
ZEM4310
積分 評(píng)價(jià)
Altera Cyclone IV
EP4CE55F23C8N 前面板USB 3.0 128-MiB DDR2
128-Mib串行（引導(dǎo)）
128-Mib串行（FPGA） 160+ 80毫米x 60毫米 BRK4310
EVB1007
XEM6310MT-LX45T
積分 評(píng)價(jià)
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX45T-2 前面板USB 3.0 128-MiB DDR2
128-Mib串行（引導(dǎo)）
128-Mib串行（FPGA） 116+ 75毫米x 60毫米 BRK6310MT
XEM6310-LX150
積分 評(píng)價(jià) 加速
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX150-2 前面板USB 3.0 128-MiB DDR2
128-Mib串行（引導(dǎo)）
128-Mib串行（FPGA） 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK6110
XEM6310-LX45
積分 評(píng)價(jià) 加速
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX45-2 前面板USB 3.0 128-MiB DDR2
128-Mib串行（引導(dǎo)）
128-Mib串行（FPGA） 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK6110
XEM6006-LX16
班車LX1
評(píng)價(jià)
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX16-2 前面板USB 2.0 128-MiB DDR2 FMC-LPC 69毫米x 50毫米 EVB1006
XEM6110v2-LX45
積分
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX45-2 前面板 PCI Express
（外部x1） 128-MiB DDR2 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK6110
XEM6010-LX150
積分 評(píng)價(jià) 加速
可提供工業(yè)溫度
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX150-2 前面板USB 2.0 128-MiB DDR2
32-Mib串行（引導(dǎo)） 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK6110
XEM6010-LX45
積分 評(píng)價(jià) 加速
可提供工業(yè)溫度
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX45-2 前面板USB 2.0 128-MiB DDR2
32-Mib串行（引導(dǎo)） 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK6110
XEM6001
積分 評(píng)價(jià)
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX16-2 前面板USB 2.0 32 Mib串行（引導(dǎo)） 高達(dá)90 3.5吋x 2.0吋 –
XEM6002
評(píng)價(jià)
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX9-2 前面板USB 2.0 32-Mib串行（引導(dǎo)）
（可選） 高達(dá)50 3.5吋x 2.0吋 –
XEM5010-50M256
積分 加速
*商品
V5Xilinx Virtex-5
XC5VLX50
XC5VLX110（可選） 前面板USB 2.0 2個(gè)128-MiB DDR2
36-Mib SSRAM
32-Mib串行（引導(dǎo)） 高達(dá)200 85毫米x 61毫米 BRK5010
XEM3005
積分
Xilinx Spartan-3E
XC3S1200E-4 前面板USB 2.0 32-MiB SDRAM 67 I / O
36僅輸入 64毫米x 42毫米 BRK3005
XEM3050
積分 加速
Xilinx Spartan-3
XC3S4000-5 前面板USB 2.0 2個(gè)32-MiB SDRAM
9-Mib SSRAM
8-Mib串行
平臺(tái)閃存（引導(dǎo)） 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK3010
XEM3010-1500P
積分 評(píng)價(jià)
可提供工業(yè)溫度
Xilinx Spartan-3
XC3S1500-4 前面板USB 2.0 32-MiB SDRAM
平臺(tái)閃存（引導(dǎo)） 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK3010
XEM3010-1000
積分 評(píng)價(jià)
Xilinx Spartan-3
XC3S1000-4 前面板USB 2.0 32-MiB SDRAM 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK3010
XEM3001
積分 評(píng)價(jià)
Xilinx Spartan-3
XC3S400-4

1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測(cè)試中不會(huì)損壞程
[wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)] wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)
序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過(guò) 多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.
3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái).
二.復(fù)位電路
1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問(wèn)題.
2.在測(cè)試前裝回設(shè)備上,反復(fù)開(kāi),關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵.
三.功能與參數(shù)測(cè)試
1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不 能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具
[便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)] 便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)
體數(shù)值等.
2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無(wú) 法查出它的上升與下降沿的速度.
四.晶體振蕩器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量, 否則只能采用代換法了.
2.晶振常見(jiàn)故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開(kāi)路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.
3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn).
4.晶振常見(jiàn)有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現(xiàn)象的分布 
[便攜式顯微鏡檢測(cè)電路板] 便攜式顯微鏡檢測(cè)電路板
1.電路板故障部位的不*統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,
3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)).
2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測(cè)試中不會(huì)損壞程
[wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)] wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)
序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過(guò) 多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.
3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái).
二.復(fù)位電路
1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問(wèn)題.
2.在測(cè)試前裝回設(shè)備上,反復(fù)開(kāi),關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵.
三.功能與參數(shù)測(cè)試
1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不 能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具
[便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)] 便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)
體數(shù)值等.
2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無(wú) 法查出它的上升與下降沿的速度.
四.晶體振蕩器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量, 否則只能采用代換法了.
2.晶振常見(jiàn)故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開(kāi)路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.
3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn).
4.晶振常見(jiàn)有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現(xiàn)象的分布 
[便攜式顯微鏡檢測(cè)電路板] 便攜式顯微鏡檢測(cè)電路板
1.電路板故障部位的不*統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,
3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)).
2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了