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產(chǎn)品簡介
搭接剪切摩擦力學(xué)試驗(yàn)機(jī)搭接剪切摩擦力學(xué)試驗(yàn)機(jī)，使用樣品搭接剪切試驗(yàn)后獲得的任何Mach-1結(jié)果文件應(yīng)用。必須在相關(guān)協(xié)議中一些參數(shù)：包含應(yīng)力松弛剪切試驗(yàn)和/或正弦曲線試驗(yàn)結(jié)果的文件名，以及用于提取剪切模量的參數(shù)。
詳細(xì)介紹
搭接剪切摩擦力學(xué)試驗(yàn)機(jī)搭接剪切摩擦力學(xué)試驗(yàn)機(jī)搭接剪切摩擦力學(xué)試驗(yàn)機(jī)
搭接剪切對(duì)粘合劑的機(jī)械特性非常重要。在該測試配置中，通過粘合劑粘合在一起的兩層材料被迫相互滑動(dòng)（無剝離），從而在粘合劑層中產(chǎn)生剪切并終斷裂。膠粘劑剪切模量可通過多種測試方法進(jìn)行表征。兩種常用方法是搭接（測試平面剪力以確定剪切模量和剪切強(qiáng)度）和對(duì)接（測試?yán)烨源_定剪切模量和彈塑性參數(shù)）：
加拿大Biomomentum在體離體多功能、多軸向、多尺度、力-電特性測試分析儀，以及活體在體壓電流動(dòng)電位測試，軟骨功能與質(zhì)量分析評(píng)估系統(tǒng)，該系統(tǒng)集成各種力學(xué)測試、力電耦合，測試, 1000+篇文獻(xiàn)，20年+發(fā)展歷史，同濟(jì)大學(xué)、青島大學(xué)、上海交通大學(xué)等成功使用。是組織、材料，力-電特性、多物理場耦合，測試分析的金標(biāo)準(zhǔn)。
該系統(tǒng)是能集成壓縮、張力、剪切、摩擦、扭轉(zhuǎn)和2D/3D壓痕、3D輪廓及多力混合耦連測試的一體化微觀力學(xué)測試裝置。能對(duì)生物組織、聚合物、凝膠、生物材料、膠囊、粘合劑和食品進(jìn)行精密可靠的機(jī)械刺激和表征。允許表征的機(jī)械性能包括剛度、強(qiáng)度、模量、粘彈性、塑性、硬度、附著力、腫脹和松弛位移控制運(yùn)動(dòng)。
該系統(tǒng)是一款模塊化集成各種力學(xué)測試和力電耦合分布測試的工具，可以進(jìn)行不規(guī)則表面3D壓痕mapping測試、3D表面輪廓mapping測試、3D厚度mapping測試、活體壓縮同時(shí)進(jìn)行電位特性測試、側(cè)限與無限壓縮測試、張力測試、剪切測試、摩擦測試、扭轉(zhuǎn)測試、穿刺測試、剝離測試的綜合性機(jī)-電特性測試分析平臺(tái)。
biomomentum 、mach one多功能、多軸向、多尺度組織材料力電特性在體離體測試系統(tǒng)的特性介紹，
1、支持在體、離體兩種模式：手持式在體壓電測試、氣囊式在體測試或常規(guī)臺(tái)式離體模式。
2、機(jī)械力、電位等全面的測試指標(biāo)：不規(guī)則表面3D壓痕mapping、3D表面輪廓mapping、3D厚度mapping、活體電位特性、側(cè)限與無限壓縮、張力、剪切、摩擦、扭轉(zhuǎn)、穿刺、撓曲彎曲、三點(diǎn)彎曲、四點(diǎn)彎曲、剝離等各種力學(xué)特性測試。
3、多種力-電物理場耦合：不規(guī)則表面壓痕同時(shí)厚度測試、電位活組織壓縮同時(shí)電位測試、拉扭耦合、拉壓扭耦合、拉伸剪切耦合、壓縮剪切耦合等。
4、多尺度組織材料測試 ,力范圍：0.025毫牛到250牛，3Pa-670G帕,行程范圍廣，行程可達(dá)50-250mm，從極硬骨等到超軟腦組織、眼角膜等，從粗大椎間盤等大樣品到極細(xì)纖維絲的跨吃度測試。
5、多軸向測試 :X軸、Y軸、Z軸、扭轉(zhuǎn)軸（L型扭轉(zhuǎn)、U型扭轉(zhuǎn)、360度扭轉(zhuǎn)），行程大250mm，分辨率低至100nm。
6、各種力電類型特性測試的金標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)：的測試技術(shù)服務(wù)、根據(jù)良好的實(shí)驗(yàn)室實(shí)踐和GLP提供準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)分析報(bào)告。
7、高分辨率位移和力精準(zhǔn)度測試分析：移分辨率達(dá)0.1微米、力分辨率 達(dá)0.025毫牛。
8、高通量壓痕測試分析：48孔板中壓痕測試分析。
9、不規(guī)則表面全自動(dòng)壓痕mapping和厚度測試mapping：壓痕時(shí)不要求壓縮軸垂直于樣品表面對(duì)齊，無需表面平坦，可在不規(guī)則表面自動(dòng)壓痕mapping。
10、壓頭堅(jiān)固，后期使用成本低：紅寶石壓頭，堅(jiān)固不易斷，樣品不需要從組織中收集。
11、基于第哎C的的非接觸式全場應(yīng)變動(dòng)態(tài)測量-數(shù)字圖像相關(guān)測試：具有非接觸性、應(yīng)用廣泛、精度較高、全場測量、 數(shù)據(jù)采集簡單、測量環(huán)境要求不高、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)，可以測量微米甚至納米的變形,應(yīng)用于組織材料力學(xué)、斷裂力學(xué)、微觀納米應(yīng)變測量、各種新型材料測量等。
12、上千篇文獻(xiàn)，20多年歷史，產(chǎn)品成熟無風(fēng)險(xiǎn)。