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| 截面精度 | 300納米，?100納米（HMO），1西格瑪（全工藝） | 截面精度2 | ±5?微米，1西格瑪（單工藝和SDO工藝） |
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| 截面質(zhì)量 | 自然裂解 | 技術(shù)包含 | 納米裂解，高精度微裂解和完mei裂解 |
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
Sela半導(dǎo)體裂片機(jī) MC600i
?概況
SELA的半導(dǎo)體裂片機(jī)MC600i 自動納米裂片系統(tǒng)可以自動、快速的獲得高質(zhì)量的樣品截面，它具備在幾分鐘內(nèi)完成單個樣品的裂解(包括切割樣品的兩側(cè))，裂解效果可以達(dá)到亞微米的精度，截面的質(zhì)量也極gao且無須專業(yè)人士的全程指導(dǎo)，系統(tǒng)所配備的算法可以實現(xiàn)裂解過程中的全自動映射和規(guī)劃。
MC600i系統(tǒng)可用于制備高質(zhì)量截面樣品，以供后續(xù)掃描電子顯微鏡(SEM)的檢測
本系統(tǒng)通過刻痕和斷裂的雙重過程制備樣品且獲得高質(zhì)量截面。斷口延晶片的一個或兩個正交劈裂矢量傳播。標(biāo)準(zhǔn)的制備過程包括兩個主要階段
• 通過一個兩級精密微裂解的設(shè)備來制備已經(jīng)預(yù)設(shè)定寬度并已做好裂解位置標(biāo)記點的晶片段；
• 通過精密的納米裂解設(shè)備來制備已經(jīng)做好裂解位置標(biāo)記點的截面樣品。
精確的微裂解設(shè)備是圍繞物理裂解晶片段的概念來設(shè)計生產(chǎn)的。
高精度的納米裂解設(shè)備包括首先在預(yù)定的邊緣位置以高精度的要求來刻劃晶片段，然后根據(jù)這個邊緣位置引導(dǎo)機(jī)械進(jìn)行沖擊，使得裂紋通過刻劃過的位置沿晶體的正交向量裂開并精準(zhǔn)的通過裂解位置標(biāo)記點。從而完成晶片段的完整裂解。
?性能
• 截面精度：300納米， 100納米(HMO)，1西格瑪(全工藝)
• 截面精度：±5 微米，1西格瑪(單工藝和SDO工藝)
• 截面質(zhì)量：自然裂解
• 技術(shù)包含：納米裂解，高精度微裂解和完mei裂解
? MC600i 工藝流程
1、快速微裂解
2、高精度納米裂解
?初樣制備
初始樣品應(yīng)使用SELA的初樣制備設(shè)備(PCM)進(jìn)行制備。
在樣品制備之前將特定的標(biāo)記點設(shè)定好，初始樣品的最佳尺寸和放置應(yīng)如下(俯視圖)
最佳贗品尺寸和標(biāo)記點位置
? 制樣效果
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