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| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
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公司主要產(chǎn)品有薄膜衰減片、薄膜負(fù)載片、薄膜微帶線(xiàn)、金-篩（金-網(wǎng)）、陶瓷支撐片、
短路片及熱沉片、微波陶瓷頻率元器件等.
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
供應(yīng)薄膜電路產(chǎn)品配件
供應(yīng)薄膜電路產(chǎn)品配件
薄膜電路產(chǎn)品，可按需求定做，歡迎咨詢(xún)！
公司主要產(chǎn)品有薄膜衰減片、薄膜負(fù)載片、薄膜微帶線(xiàn)、金-篩（金-網(wǎng)）、陶瓷支撐片、
短路片及熱沉片、微波陶瓷頻率元器件等.
薄膜電路產(chǎn)品
一、特性
在氧化鋁、氮化鋁、石英玻璃、氧化鈹、鐵氧體等電路基片上沉積功能薄
膜，將薄膜電阻、薄膜電感、薄膜電容和分布參數(shù)電路元件集成在同一基片，
構(gòu)成薄膜電路。所制作的元件參數(shù)范圍寬、精度高、溫度頻率特性好，工作可
達(dá) 110GHz，并且集成度高、尺寸小。
1.可在微波介質(zhì)基片上加工薄膜電路。
2.提供氧化鋁、氮化鋁、氧化鈹、微波基片電路的通孔金屬化，可以是半孔接地，也可以是全孔接地。
通孔電阻不超過(guò) 50 毫歐姆。
3.提供氧化鋁、氮化鋁實(shí)心孔薄膜電路，徑深比≥0.60mm。填孔材料為銅。
4.可提供在薄膜電路表面制備聚酰亞胺介質(zhì)橋及薄膜電容產(chǎn)品。
5.可在相互垂直的兩個(gè)面進(jìn)行金屬化，兩個(gè)面的圖形電導(dǎo)通。
6.最小線(xiàn)寬及縫寬：正反面圖形最小線(xiàn)寬及縫寬為 15μm，誤差≤±2μm；
側(cè)面圖形最小線(xiàn)寬及縫寬為 100μm，誤差≤±10μm。
?對(duì)準(zhǔn)誤差：正反面對(duì)準(zhǔn)誤差±25μm；同一面的套刻誤差≤±25μm，正面與側(cè)在對(duì)準(zhǔn)誤差≤±25μm。
?線(xiàn)寬縫寬精度
7.薄膜電路外形通常為矩形，也可提供非矩形電路如帶斜角或圓角的電路?？稍陔娐穬?nèi)部加工安 裝孔。矩 形
部分加工方式為砂輪劃切，非矩形部位為激光加工。
薄膜微帶線(xiàn)
一、應(yīng)用
主要應(yīng)用于微波集成電路（MIC）中信號(hào)傳輸。
二、特性?
體積小、重量輕、頻帶寬；?
可金絲、金帶鍵合；?
傳輸性能好；?
標(biāo)準(zhǔn)阻抗為 50±2 歐姆。
