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          技術(shù)文章

          USM GO+/MSEB2S在薄板檢測中應(yīng)用

          閱讀:592          發(fā)布時間:2021-3-28

          USM GO+/MSEB2S在薄板檢測中應(yīng)用|京海興樂科技(北京)有限公司提供

          UMSgo+系列超聲波探傷儀選型

          • USM Go+ 基本版包括:主機 、電池、外置電源、電源線、運輸箱、簡要操作說明卡、操作手冊(CD)、鑒定證書、手帶

          • USM Go AWS版包括:USM Go+ 基本版 加AWS 軟件

          • USM Go DAC AWS版包括:USM Go AWS版加DAC / TCG軟件

          • USM Go高級版包括:USM Go DAC AWS版加DGS 軟件、Phantom PRF 選項、方波脈沖選項

          • USM 87包括:USM Go DAC AWS版加定制支柱絕緣子探傷工作界面,不可升級。

            低版本UMSgo+升級選項:

            DAC

            DGS

            厚度數(shù)據(jù)記錄器

            方波脈沖

            幻像波檢測功能

            AWS

            BEA

          USMgo+附件:

          鋰電池

          配有電源線的充電器

          用于外置電池充電的適配器(非標(biāo)配)

          運輸箱

          背帶(非標(biāo)配)

          佩戴在腰上的皮套(非標(biāo)配)

          手帶

          據(jù)根據(jù)EN12668標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行的鑒定報告(非標(biāo)配)

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          探頭型號選型如需:

           

          系列

          型號

          頻率

          (MHz)

          焦距

          (mm)

          單晶片尺寸

          (mm)

          外觀尺寸

          帶寬

          接口類型

          接口方向

          SEB

          SEB 1

          1

          20

          Φ21半圓

          類型15

          40

          雙聯(lián)

          Lemo 00

          側(cè)裝

          SEB 1-EN

          1

          20

          SEB 2

          2

          15

          7x18

          SEB 2-EN

          2

          15

          SEB 2-0°

          2

          30

          SEB 2-EN-0°

          2

          30

          SEB 4

          4

          12

          6x20

          SEB 4-EN

          4

          12

          SEB 4-0°

          4

          25

          SEB 4-EN-0°

          4

          25

          MSEB

          MSEB 2

          2

          8

          Φ11半圓

          類型16

          40

          MSEB 2-EN

          2

          8

          MSEB 4

          4

          10

          3.5x10

          MSEB 4-EN

          4

          10

          MSEB 4-EN-0°

          4

          18

          MSEB 4-0°

          4

          18

          MSEB 5

          5

          10

          Φ9半圓

          SEB KF

          SEB 2 KF 5

          2

          6

          Φ8半圓

          類型17

          30-60

          Microdot

           X2

          SEB 4 KF 8

          4

          6

          SEB 4 KF 8-EN

          4

          6

          SEB 5 KF 3

          5

          3

          SEB 10 KF 3

          10

          3

          Φ5半圓

          類型18

          SEB 10 KF 3-EN

          10

          3

          USMgo+便攜式超聲波探傷儀

          特色

          • 最輕最便攜,僅850克。適合艱苦環(huán)境下的長時間簡單操作。

          • 高效的操作方式:成熟的圖形用戶界面和創(chuàng)新的按鈕布局實現(xiàn)了單手操作和快速調(diào)整。其他高效功能包括:自動校準(zhǔn)、Auto 80、同步閘門功能等。

          • 屏幕翻轉(zhuǎn)功能實現(xiàn)左右手互換操作。

          • 自帶集成支架,亦可安裝在普通三腳架上。

          • 堅固的模壓橡膠外殼可以承受劣的環(huán)境,并顯著減少停機時間:IP67浸入測試(P67/IEC529 - 防塵/防淋水,符合 IEC529關(guān)于IP67分類的規(guī)定);墜落測試(514.5 程序 II; 516.5 程序 IV);振動測試(Mil-Std-810F; 514.5-5 程序 I, 附件 C)。

          • 掃描凍結(jié)模式功能(用于閘門A和閘門B)便于 在苛刻的條件下工作。

          • 所有參數(shù)的簡易列表可以打印出來,報告以JPEG或BMP格式生成。

          • 支持16GBSD卡,有SD卡上的簡易目錄管理功能。

          • 標(biāo)準(zhǔn)的USB連接允許從探傷儀上下載數(shù)據(jù),作進(jìn)一步分析或存儲。

          • 嵌入式的菜單定制工具可以適應(yīng)2個用戶的菜單結(jié)構(gòu)。

          • 每年校準(zhǔn)提醒,有效地進(jìn)行質(zhì)量管理。

          • 智能注釋功能,提高報告的有效性。

          • 可選底面回波衰減器(BEA功能)有助于發(fā)現(xiàn)非常小的缺陷,提高檢測能力。

          • 兩個閘門的自動閥值功能在同等條件下確保測量 結(jié)果的準(zhǔn)確性。

          • 錄像長達(dá)8分鐘,可以現(xiàn)場(動態(tài))報告。

          • 顯示測量指標(biāo)——振幅和距離,以減少出錯率。

          • 回波渡越時間確到微秒。

          • 兼容trueDGS斜射波束傳感器,大提高EN583-2的定量能力。

          • 可選幻象波去除(Phantom echo)指示器:由于脈沖往復(fù)回波衰減低和脈沖重復(fù)頻率過高,回波會在屏 幕上閃爍。

          應(yīng)用

          焊縫檢驗

          • 三角函數(shù)預(yù)測:計算表面到反射體的深度、幅值(amp)和聲程;曲率校正(校正徑向檢測時的投影位置);彩色路徑(在設(shè)置好壁厚后,系統(tǒng)會自動根據(jù)探頭 角度和工件厚度分出一次波區(qū)域,二次波區(qū)域,三次波區(qū)域等,不同區(qū)域有不同的背景顏色)。

          • AWS:依據(jù)AWSD1.1結(jié)構(gòu)焊接標(biāo)準(zhǔn)代碼自動評級。

          • DAC:可以依據(jù)EN ISO 17640、11666和23279調(diào)整三條曲線的dB值。

          • DGS:可以依據(jù)EN 1712調(diào)整大小。

          • trueDGS®:依據(jù)EN 583-2,顯著提高尺寸調(diào)整能力。

          復(fù)合材料

          • 射頻顯示

          • A門電路回波觸發(fā)的2門電路與B-啟動

          • 用于120dB/µs高衰減材料的TCG校準(zhǔn)

          鋼軌

          • 高PRF(高達(dá)2000赫茲)

          鍛件

          • 手動PRF調(diào)整

          • 幻象波(Phantom echo)去除

          • DGS

          • 底面回波衰減器

          系列

          型號

          頻率

          (MHz)

          焦距

          (mm)

          單晶片尺寸

          (mm)

          外觀尺寸

          帶寬

          接口類型

          接口方向

          SEB

          SEB 1

          1

          20

          Φ21半圓

          類型15

          40

          雙聯(lián)

          Lemo 00

          側(cè)裝

          SEB 1-EN

          1

          20

          SEB 2

          2

          15

          7x18

          SEB 2-EN

          2

          15

          SEB 2-0°

          2

          30

          SEB 2-EN-0°

          2

          30

          SEB 4

          4

          12

          6x20

          SEB 4-EN

          4

          12

          SEB 4-0°

          4

          25

          SEB 4-EN-0°

          4

          25

          MSEB

          MSEB 2

          2

          8

          Φ11半圓

          類型16

          40

          MSEB 2-EN

          2

          8

          MSEB 4

          4

          10

          3.5x10

          MSEB 4-EN

          4

          10

          MSEB 4-EN-0°

          4

          18

          MSEB 4-0°

          4

          18

          MSEB 5

          5

          10

          Φ9半圓

          SEB KF

          SEB 2 KF 5

          2

          6

          Φ8半圓

          類型17

          30-60

          Microdot

           X2

          SEB 4 KF 8

          4

          6

          SEB 4 KF 8-EN

          4

          6

          SEB 5 KF 3

          5

          3

          SEB 10 KF 3

          10

          3

          Φ5半圓

          類型18

          SEB 10 KF 3-EN

          10

          3

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