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全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作
開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦
直接全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)
軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
X熒光無損測(cè)厚儀_天瑞儀器 性能優(yōu)勢(shì)
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作
開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦
直接全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)
軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果
精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
的圖像識(shí)別
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度
X熒光無損測(cè)厚儀_天瑞儀器 技術(shù)指標(biāo)
重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器：分辨率低135eV
采用的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達(dá)0.1mm
小光斑可達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm
四種準(zhǔn)直器組合
分析元素范圍：硫（S）- 鈾（U）
同時(shí)檢測(cè)元素：多24種，多達(dá)5層鍍層
檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測(cè)0.005μm
分析含量：2ppm-99.9%
鍍層厚度：50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
儀器尺寸：690（W）×575（D）×660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）×395（D）×150（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393（W）×258（D）mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1μm
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃-30℃