X熒光測厚儀THICK800A,天瑞儀器 

儀器介紹

X熒光鍍層測厚儀THICK800A是天瑞集多年的經(jīng)驗，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款快速、無損、測試儀器，可全自動軟件操作，可多點測試（滿足一個樣品多點分析），由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的電鍍層測厚儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中廣泛應(yīng)用。

X熒光測厚儀THICK800A,天瑞儀器 鍍層介紹

鍍層（鍍鉻，鍍鋅、鍍錫等）性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。

電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。能增強金屬的抗腐蝕性（鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬）、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬（鍍金，鍍銀，鍍鋅，鍍錫，鍍鈦，鍍銅，鍍銠，鍍鈀等）的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。

產(chǎn)品功能：

1. Thick800A新一代國產(chǎn)鍍層厚度檢測儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結(jié)果業(yè)界*。

2. 采用了FlexFP-Multi技術(shù)，無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。

3. 微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。

4. X射線熒光技術(shù)測試鍍層厚度的應(yīng)用，提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗條件，無損、快速和更的特點，對在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗的保障。

5. 鍍層測厚儀采用了華唯新技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制，在無鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗證。

6. 樣品移動設(shè)計為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。

設(shè)計更科學(xué)，軟硬件配合，機電聯(lián)動，輻射安全高于國標(biāo)GBZ115-2002要求。

7. 軟件操作具有操作人員分級管理權(quán)限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄同時自動添加測試人的登錄名稱。

標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計算機及噴墨打印機

技術(shù)指標(biāo)

型號：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可定位測試點，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標(biāo)可控制移動平臺，鼠標(biāo)的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

應(yīng)用領(lǐng)域

表面鍍層測厚儀主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行，飾銷售和檢測機構(gòu)；電鍍行業(yè)。

，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

高壓開關(guān)、電力設(shè)備、五金工具、汽車配件、電子連接器等