是天瑞集多年的經(jīng)驗,專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器,能夠有效分析PCB鍍金厚度層檢測,電鍍廠鍍鎳鍍鉻厚度分析,五金鍍鋅測厚,銅鍍銀厚度分析等
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
天瑞x熒光測厚儀器具有以下優(yōu)點:
快速:1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度,并達(dá)到測量精度要求。
方便:X熒光光譜儀部分機型采用進(jìn)口上的電制冷半導(dǎo)體探測器,能量分辨率更優(yōu)于135eV,測試精度更高。并且不用液氮制冷,不用定期補充液氮,操作使用更加方便,并且運行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。
無損:測試前后,樣品無任何形式的變化。
直觀:實時譜圖,可直觀顯示元素含量。
天瑞x熒光測厚儀器測試范圍廣:X熒光光譜儀,是一種物理分析方法,其分析與樣品的化學(xué)結(jié)合狀態(tài)無關(guān)。對在化學(xué)性質(zhì)上屬同一族的元素也能進(jìn)行分析,抽真空可以測試從Na到U。
可靠性高:由于測試過程無人為因素干擾,儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以,其測量的可靠性更高。
滿足不同需求:測試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件,操作方便、功能強大,軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài),設(shè)定儀器參數(shù),并就有多種的分析方法,工作曲線制作方法靈活多樣,方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。
性價比高:相比化學(xué)分析類儀器,X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的,可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。
對人員技術(shù)要求較低,操作簡單方便,并且維護簡單方便,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
軟件圖片:
技術(shù)指標(biāo)
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析檢出限可達(dá)2ppm,薄可測試0.005μm。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
多次測量重復(fù)性可達(dá)0.1%
工作穩(wěn)定性可達(dá)0.1%
度適應(yīng)范圍為15℃30℃。
電源: 交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
配置
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
應(yīng)用:
,鉑,銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè);
銀行,飾銷售和檢測機構(gòu);
電鍍行業(yè)。