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產(chǎn)品簡介
詳細介紹
X射線鍍層厚度分析儀
探測器
● 類型：*高性能電致冷半導體探測器
● Be窗厚度：1mil
● 晶體面積：25mm2
● 分辨率：145eV
●信號處理系統(tǒng)：DP5
X射線管
●電壓：0-50v
●電流;2mA
●功率:50W
●靶材：Mo
●Be窗厚度：0.2mm
●使用壽命：大于2w小時
高壓電源
●輸出電壓：0-50Kv
●燈絲電流0-2mA
●功率：50w
●紋波系數(shù)：0.1%（p-p值）
●8小時穩(wěn)定性：0.05%
攝像頭
●焦距：微焦距
●驅(qū)動:免驅(qū)動
●像素：500萬像素
準直器、濾光片
●系統(tǒng)：快拆卸準直器、濾光片系統(tǒng)
●材質(zhì)：多種材質(zhì)準直器
●光斑：光斑大小Φ0.2mm、Φ1.0mm、Φ2.0mm、Φ4.0mm可選
十字激光頭
●光斑形狀：十字線
●輸出波長：紅光650nm
●光學透鏡：玻璃透鏡
●尺寸：Φ10×30mm
●發(fā)散角度：0.1-2mrad
●工作電壓：DC 5V
●輸出功率：<5mW
●工作溫度：－10～50℃
X射線鍍層厚度分析儀其它配件
●開關(guān)電源：進口高性能開關(guān)電源
●散熱風扇：進口低噪聲、大風量風扇
● 外形尺寸：360 mm x 600mm x 385 mm （長x寬x高）
● 樣品倉尺寸：360mm×400mm x160（長x寬x高，高度可定制）
● 儀器重量：50kg
● 供電電源：AC220V/ 50Hz
● 功率：330W
● 工作溫度：15-30℃
● 相對濕度：≤85%，不結(jié)露
● 根據(jù)不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測試度。
● 配備開放式分析模型功能，客戶可自行建立自己的工作模型。
