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如：印刷線路板上的IC導(dǎo)線，接觸針及導(dǎo)體的零件等測(cè)量要求較高 ,一般而言，測(cè)量鍍膜厚度基本上需符合下述的要求：
1.不破壞的測(cè)量下具高精密度。
2.極小的測(cè)定面積。
3.中間鍍膜及素材的成份對(duì)測(cè)量值不產(chǎn)生影響。
4.同時(shí)且互不干擾的測(cè)量上層及中間鍍膜 。
5.同時(shí)測(cè)量雙合金的鍍膜厚及成份。
而X-射線熒光法就可在不受素材及不同中間膜的影響下
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
鍍鉻層測(cè)厚儀,THICK800A,天瑞儀器
主要特點(diǎn)
1.無(wú)損、、快速測(cè)量各種電鍍層的厚度.
2.電鍍層可以是單層/雙層/三層
3.鍍金/鍍銀/鍍鎳/鍍銅等都可以測(cè)量
4.有電鍍液成份分析以及金屬成份分析等軟件
5.易操作/易維護(hù)
6.準(zhǔn)直器程控交換系統(tǒng) 多可同時(shí)裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器，程序交換控制
鍍鉻層測(cè)厚儀,THICK800A,天瑞儀器多種規(guī)格尺寸準(zhǔn)直器任選：
－圓形，如4、6、8、12、20 mil等
－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
7.測(cè)量斑點(diǎn)尺寸
在12.7mm聚焦距離時(shí)，小測(cè)量斑點(diǎn)尺寸為：0.15 x 0.15 mm(使用0.15 x 0.15 mm準(zhǔn)直器)
在12.7mm聚焦距離時(shí)，測(cè)量斑點(diǎn)尺寸為：0.38 x 0.42 mm(使用0.30 x 0.30mm準(zhǔn)直器)
名稱及型號(hào)：Thick800A鍍層測(cè)厚儀
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
溫度適應(yīng)范圍為15℃30℃。
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
應(yīng)用領(lǐng)域
，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行，飾銷(xiāo)售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)
