金鎳厚測(cè)試儀_天瑞儀器

 
電鍍層作用

1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）
2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過(guò)鍍鉻)。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無(wú)源互調(diào)）
3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。(金穩(wěn)定，也貴。)
4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性高于金。
5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
6.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。(銀性能，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電)
Thick 800A多金屬鍍層測(cè)厚儀是專(zhuān)門(mén)針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型測(cè)厚儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定； 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè)。
金鎳厚測(cè)試儀_天瑞儀器技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U） 
同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）
SDD探測(cè)器：分辨率低135eV
的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭 
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合 
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

性能優(yōu)勢(shì)

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái) 
2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng) 
3.的圖像識(shí)別 
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè) 
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換 
6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞 
7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開(kāi)機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位； 
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣； 
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦； 
直接全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)； 
軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。
鍍層測(cè)厚儀廠家介紹
江蘇天瑞儀器股份有限公司是的X熒光鍍層測(cè)厚儀生產(chǎn)企業(yè)， 產(chǎn)品打破了國(guó)外壟斷局面，在行業(yè)內(nèi)銷(xiāo)量*，分析儀器公司。
公司是生產(chǎn)X熒光測(cè)厚儀，氣相色譜質(zhì)譜儀（GCMS）,五金鍍層測(cè)厚儀，x射線(xiàn)測(cè)厚儀，ROHS檢測(cè)儀，手持式ROHS光譜儀，手持式合金分析儀，ROHS檢測(cè)設(shè)備，電鍍層測(cè)厚儀，五金鍍層測(cè)量?jī)x，天瑞ROHS儀，X射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀。天瑞儀器成立于1992 年，以研究、生產(chǎn)、銷(xiāo)售XRF熒光光譜儀起步，目前從事以光譜儀、色譜儀、質(zhì)譜儀為主的分析儀器及應(yīng)用軟件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和相關(guān)技術(shù)服務(wù)，是國(guó)內(nèi)的分析儀器企業(yè)。