鍍銅測(cè)厚儀_天瑞儀器

儀器采用下照式結(jié)構(gòu)，適合平面樣品的檢測(cè)，配置的軟件界面簡(jiǎn)潔，測(cè)試樣品用時(shí)40S，售后服務(wù)可靠及時(shí)。
鍍層厚度測(cè)試方法一般有以下幾種方法：1 光學(xué)顯微鏡法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T6462-20052 
2 X-ray法（X射線法）。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T16921-2005
3 庫(kù)侖法，此法一般為仲裁方法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T4955-2005

鍍銅測(cè)厚儀_天瑞儀器廠家優(yōu)勢(shì) 

天瑞公司有完善的質(zhì)量管理體系，從進(jìn)口核心零部件的檢測(cè)開(kāi)始，到儀器的組裝，數(shù)據(jù)的標(biāo)定及考核，均嚴(yán)格把關(guān)，能夠很好的控制產(chǎn)品的質(zhì)量。公司嚴(yán)格按ISO9001質(zhì)量體系的要求，進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量的管理，每道工序進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn)，絕不允許不合格的流到下到工序；不合格的產(chǎn)品不出廠，堅(jiān)決做到“三不”和“三不放過(guò)”，確保產(chǎn)品質(zhì)量可靠，用戶使用放心。

測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)

1國(guó)標(biāo)GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測(cè)量X射線光譜方法
2.美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)A754/A754M-08Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

應(yīng)用領(lǐng)域

鍍層厚度分析；RoHS指令中Cd/Pb/Cr/Hg/Br/Cl檢測(cè)；
合金成分分析；

測(cè)試步驟

1.每天開(kāi)機(jī)預(yù)熱30分鐘后打開(kāi)測(cè)試軟件“FpThick”：用戶使用“Administrator”，密碼：skyray
2.進(jìn)入測(cè)試軟件后，選擇“測(cè)試條件”“確定”，即測(cè)試條件確定（儀器已設(shè)置好）
3.選擇“工作曲線”如待測(cè)樣品是鐵鍍鎳，則選擇Ni-Fe；其他依次類推
4.放入“Ag片”對(duì)儀器進(jìn)行初始化初始化完成后，（峰通道為1105，計(jì)數(shù)率達(dá)到一定的數(shù)，如300以上）。
5.待測(cè)樣品測(cè)試放入待測(cè)的樣品，通過(guò)攝像頭畫(huà)面觀察當(dāng)前放入的樣品的表面情況，以及儀器的X射線的聚焦點(diǎn)?？梢酝ㄟ^(guò)軟件提供的十字坐標(biāo)（也稱十字光標(biāo)）來(lái)定位該聚焦點(diǎn)，將樣品放在聚焦點(diǎn)位置。“開(kāi)始”，輸入樣品名稱后“確定”。
6.測(cè)試完成后即可保持報(bào)告，報(bào)告的位置可以在桌面的“分析報(bào)告”快捷方式中的“鍍層報(bào)告”中找到。
注意：測(cè)試鍍層樣品時(shí)，必須先要確定是什么鍍層、選擇好對(duì)應(yīng)的工作曲線測(cè)試。 

技術(shù)參數(shù) 

1   分析元素范圍：S-U
2   可分析多達(dá)3層以上鍍層
3   分析厚度檢出限達(dá)0.02μm
4   多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)0.05μm
5   定位精度：0.5mm5   測(cè)量時(shí)間：30s-300s
6   計(jì)數(shù)率：1000-8000cps
7  儀器適合測(cè)試平面。以單層Fe鍍Ni的標(biāo)樣為例，分析的范圍是0.02—30um，在這個(gè)范圍內(nèi)，才能檢測(cè)。0.5-10um的，偏差是5%，就是說(shuō)真值是1um，用儀器測(cè)試的值是0.95-1.05um。

性能優(yōu)勢(shì)

下照式：可滿足各種形狀樣品的測(cè)試需求準(zhǔn)直器和濾光片手動(dòng)切換：不同樣品材質(zhì)用不同的準(zhǔn)直器移動(dòng)平臺(tái)：精細(xì)的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，方便定位測(cè)試點(diǎn)高分辨率探測(cè)器：提高分析的性鍍銅測(cè)厚儀新一代的高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率 

硬件配置   
                                    
1. 探測(cè)器
2. 高、低壓電源
3. X光管                             
 4. MCA多道分析器
5. 高精密攝像頭
6. 移動(dòng)平臺(tái)（自動(dòng)）
7. 準(zhǔn)直器
8. 標(biāo)準(zhǔn)樣品