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2、分析電子件上的金和鈀的厚度，例如Au/Ni/Cu，Au/Pd/Ni/Cu
測(cè)量線(xiàn)路板上的可焊性，比如Ag/Cu/Epoxy
3、射頻連接器鍍錫厚度測(cè)量
4、PCB板行業(yè)鍍層厚度測(cè)量
5、LED支架鍍銀層百度測(cè)量
6、衛(wèi)浴行業(yè)鍍鉻層厚度測(cè)量
7、陶瓷鍍鉬、金屬化鍍層厚度測(cè)量
8、緊固件鍍鋅、鍍銀等電鍍鍍層
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
高性能鍍層測(cè)厚儀THICK800A
產(chǎn)品指標(biāo)：
測(cè)厚技術(shù)：X射線(xiàn)熒光測(cè)厚技術(shù)
測(cè)試樣品種類(lèi)：金屬鍍層，合金鍍層
測(cè)量下限：0.003um
測(cè)量上限：30-50um（以材料元素判定）
測(cè)量層數(shù)：10層
測(cè)量用時(shí)：30-120秒
探測(cè)器類(lèi)型：Si-PIN電制冷
探測(cè)器分辨率：145eV
高壓范圍：0-50Kv，50W
X光管參數(shù)：0-50Kv，50W，側(cè)窗類(lèi)；
光管靶材：Mo靶；
濾光片：3種自動(dòng)切換；
CCD觀察：260萬(wàn)像素
微移動(dòng)范圍：XY15mm
輸入電壓：AC220V，50/60Hz
測(cè)試環(huán)境：非真空條件
數(shù)據(jù)通訊：USB2.0模式
準(zhǔn)直器：?1mm，?2mm，?4mm
軟件方法：FlexFP-Mult
工作區(qū)：開(kāi)放工作區(qū) 自定義
高性能鍍層測(cè)厚儀THICK800A 快速分析（幾秒）1-4層鍍層厚度
多款規(guī)格，例如標(biāo)準(zhǔn)樣品臺(tái)、加深樣品臺(tái)或自動(dòng)程控樣品臺(tái)，滿(mǎn)足所有樣品類(lèi)型
開(kāi)槽式樣品艙可檢測(cè)大面積樣品，例如印制線(xiàn)路板等
符合ISO3487和ASTM B568檢測(cè)方法
鍍層厚度分析范圍：0.01~50um（材料不同，略有差別）
支持多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)試，方便對(duì)大樣品進(jìn)行多點(diǎn)檢測(cè)
分析時(shí)間：0~50S（用戶(hù)可以根據(jù)要求自行調(diào)節(jié)）
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型、多變量非線(xiàn)性回收程序，支持非標(biāo)樣FP法測(cè)試
儀器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm
儀器重量：90KG
