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半導(dǎo)體熱電特性實(shí)驗(yàn)裝置的改進(jìn)方案
閱讀:1278 發(fā)布時(shí)間:2017-12-25實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目:
1.研究半導(dǎo)體熱敏電阻的溫度特性;
2.測(cè)量PN 結(jié)正向壓降隨溫度變化的基本關(guān)系;
3.了解半導(dǎo)體制冷片的工作原理;
4.測(cè)量半導(dǎo)體制冷片的制冷系數(shù)。
半導(dǎo)體熱電特性綜合實(shí)驗(yàn)儀 型號(hào):FMD3040
指標(biāo):
1.半導(dǎo)體制冷片:兩片40×40,制冷片串聯(lián);
單片額定電壓:12V;
額定電流:;
普通高溫型:≦100℃;
2.PID 溫度控制儀:
測(cè)溫范圍:-15~100℃,
測(cè)溫精度:±0.1℃,三位半數(shù)顯;
加熱范圍:室溫~100℃;
制冷范圍:-10℃~15℃;
3. 制冷制熱電源:電壓0~20V,連續(xù)可調(diào);輸出電流:4A;
電流范圍:0~20.00A,測(cè)量精度:10mA;
電壓范圍:0~20.000V,測(cè)量精度:1mV;
恒流源:0~1000uA 連續(xù)可調(diào);
7. 配PN 結(jié)、配半導(dǎo)體熱敏電阻;