岡本減薄機設(shè)備特點：

1.研削加工技術(shù)：日本機械學(xué)會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎。

2.機械精度的調(diào)整方法：通過主軸進行調(diào)整（*），因為可進行原點定位，所以精度調(diào)整相當容易；可2處調(diào)節(jié)。

3.標準驅(qū)動方式：齒軸+定位銷進行定位，長年使用也不會發(fā)生位移。

4. 標準潤滑方式：潤滑油及防護罩，防止進入異物造成磨損。

5. 設(shè)備剛性：高剛性，不會因老化造成精度變化，部件由岡本自產(chǎn)鑄金一體化生產(chǎn)。

岡本減薄機設(shè)備指標：

1.晶圓尺寸： 4"、5"、6"、8" 晶圓厚度：1000μm。

2.研磨方法 向下進給式研磨 在線測量厚度控制。

3.操作方法 全自動、半自動、手動。

4.研磨軸單元 軸的數(shù)量 2個（粗磨和精磨）軸的轉(zhuǎn)速： 0-3600 RPM 軸承： 氣懸浮軸承 AB 150R（Carbon graphite） 軸承冷卻方式：氣冷（水冷可選） 軸承驅(qū)動電機： 2.2KW，4P 軸承行程： 150mm 軸承快速進給： 200mm/min 軸承進給速率： 1999μm/min 軸的進給電機：200W，交流伺服電機 可裝研磨輪：250mm。

負載顯示：監(jiān)控操作面板 研磨輪修整：半自動 主軸角度調(diào)整：電動主軸角度調(diào)整可作為選擇項。

5.步進轉(zhuǎn)位工作盤 軸承：靜*承（油膜） 驅(qū)動電機： 0.4KW，交流伺服電機。

6.工件主軸 軸承 機械式軸承（可選空*承） 驅(qū)動電機： 0.75KW，交流伺服電機。

7.真空吸附臺 數(shù)量： 3個 尺寸： 4-8寸兼容 材質(zhì)：多孔陶瓷 轉(zhuǎn)速：300rpm 修磨速度設(shè)定： 0-300rpm 工作臺清洗方法： 去離子水和陶瓷環(huán)。

8.晶圓清洗方法 去離子水及毛刷清洗甩干及空氣吹干。

9.精度調(diào)整方法 通過主軸調(diào)整。

10.自動測定設(shè)備 晶圓厚度測量系統(tǒng)：在線式雙探針。